大日本印刷は、コンデンサや抵抗器などの受動部品を内蔵するプリント基板を開発した。同基板を指紋認証モジュールに適用したところ、従来に比べ基板面積を約20％小さくできた。4月に量産を開始する。当初の生産能力は、1つのモジュール用基板に受動部品を1つ内蔵する場合で2000万個/月の予定。

　同プリント基板の製造には、スクリーン印刷によって形成したバンプで層間接続（ビア接続）を行う同社独自のビルドアップ基板製造技術「B2it」を用いる。層間の接続位置を自由に構成できるため、絶縁層と配線層を積層する際、基板内部に受動部品を組み込める。

　受動部品を基板に内蔵することで、モジュール用基板の小型化、高密度化が実現する。また、層間の接続位置は自由に配置できることから、基板内部の受動部品と基板上の部品との接続距離は最短となる。その結果、高周波特性の改善や動作の安定化が期待できる。なお、受動部品を内蔵する位置や配線の設計、動作テストは、同社が行う。

　同社では、主に携帯電話機向けのカメラモジュールや指紋認証モジュールなど、各種機能モジュール用基板として同基板を販売する。2007年度の売上高は10億円と見込む。