松下電工は、高機能多層プリント配線板(PCB)材料の事業を強化すると発表した。同事業の製品には、Pbフリーはんだ対応多層材料｢HIPER｣や低誘電率・高耐熱多層材料｢MEGTRON｣などがある。生産および販売を強化することで、現在23％ある多層材料全体に占める高機能多層材料の販売比率を、2008年には50％まで引き上げる計画。

　HIPERは、Pbフリーに対応するほか、高い熱分解温度(約360℃)、優れたスルーホール信頼性、低い吸湿性、優れた耐Cuマイグレーション(CAF)性といった特徴により、車載機器やネットワーク機器への採用が拡大しているという。郡山松下電工の西工場や、台湾松電工多層材料および中国の松下電工電子材料で生産しており、2006年7月に事業を開始する予定の新会社パナソニック電工電子材料蘇州でも生産する予定だ。

　こうした生産体制の強化により、2008年にはHIPER製品系列で現在の3倍にあたる50億円／年の売り上げを目指す。