米Micron Technology社は、NAND型フラッシュメモリーとDRAMを単一パッケージに封止した新しい携帯電話機向けマルチチップパッケージ（MCP）製品系列を発表した。同MCP内のDRAMには、モバイル機器向けに省電力化した同社の「Endur-IC」技術対応メモリーを採用している。一部の顧客に向けてサンプル出荷を始めた。量産出荷は2006年第4四半期に開始する予定だ。

　Micronモバイルメモリー部門担当上級マーケティングディレクタのAchim Hill氏は「高密度、小型化、低消費電力が求められる携帯電話機市場の需要に応えるため、強力なNAND型フラッシュメモリーとDRAMをMCP化して業界を支援していくことは、当社にとって自然な流れ」と述べる。

　なおMicronは、2月13日〜16日にスペインのバルセロナで開催される3GSM World Congress 2006に、同MCPなどのモバイル機器向けメモリー製品を出展する。
(Electronic News)