米Brion Technologies社は、65nm以降のプロセス向けにOPCツール「Tachyon OPC+」を発表した。Tachyon OPC+は、これまでにない1つのリソグラフィモデルでプロセスウィンドウ全体にわたってチップ全体のシミュレーションを行う「Tachyon FEM」を使って正確で高品質なOPCを行う。

　Tachyon OPC+の処理速度は単純にチップ面積に依存するため、ユーザーは事前にOPCにどれくらい時間がかかるか予想することが可能になるため、IC設計から製造までフローでの不確実性を排除することができる。また、処理速度とのトレードオフがなく非常に高密度でリソグラフィシミュレーションのサンプリングを行うことができるため、意図した通りにマスク設計を行える。

　Tachyonのプラットフォームでは従来のEDAツールで行われてきたポリゴンベースのシミュレーションと、画像処理によるシミュレーションを組み合わせたハイブリッドアーキテクチャを採用しており、完全フルチップのリソグラフィシミュレーションを高速に行うことが可能になっている。