2006年2月のニュース

• 中国経済、予想以上の大幅成長が続く：前編(2006/02/28)
• 布製アンテナで導電体や曲面に取り付け可能となった電子タグ(2006/02/28)
• BLexisNexisから：Rite Trackが東京エレクトロン製塗布現像装置の再生品化を欧州企業から受注(2006/02/28)
• Electronic Newsから：KLA-TencorがADEを4億8800万米ドルで買収(2006/02/28)
• ケースレー、RF測定器に参入、第一弾は価格が従来機種の1/2のベクトルシグナルジェネレータ(2006/02/27)
• 半導体製造装置2006年1月のBBレシオは1.23に、VLSI Research調べ(2006/02/24)
• Leicaの半導体製造・検査装置部門がVistec Semiconductor Systemsに社名を変更(2006/02/23)
• Electronic Newsから：CymerとKLA-Tencor、ATMIと東京エレクトロンがそれぞれ技術提携を発表(2006/02/23)
• NECエレが車載マイコン事業を強化、米工場に量産ライン構築(2006/02/23)
• ASML、ArF液浸で42nm、EUVで35nmの解像に成功(2006/02/23)
• 日立プラント、超低露点空気供給設備を開発低コスト化を実現、さらには製造装置内のN₂の置きかえも可能に(2006/02/23)
• 2005年第4四半期のSICAS統計の集計結果が公表300mmウェーハの生産能力は前期比11.3％増の12万8300枚/週(2006/02/23)
• KLA-Tencorが最新版のCD計測装置「SpectraCD-XT」を発表(2006/02/23)
• キヤノン販売、AlcatelのMEMS向け深堀りエッチング装置「MS200 I-Productivity」を国内販売、国内生産も開始(2006/02/22)
• KLA-Tencor、300mmウェーハ向け自動欠陥検査装置「Viper 2435」を発表(2006/02/22)
• BrionがOPCツール「Tachyon OPC+」を発表(2006/02/22)
• ロームとパイオニアなど、有機発光トランジスタのアクティブマトリクス発光パネルを試作(2006/02/21)
• 産総研、輝度が現行蛍光体の約30倍あるCdフリーのナノ粒子分散ガラス蛍光体を開発(2006/02/21)
• IBM、ArF液浸リソグラフィでライン幅29.9nmの解像に成功、JSRの新材料を採用(2006/02/20)
• Electronic Newsから：Mentorのマスクデータプレパレーションツールが45nmプロセスで認定(2006/02/20)
• Electric Newsから：民生機器がHDDの需要を押し上げるとDatabeansが報告(2006/02/20)
• Electronic Newsから：2006年以降の半導体市況の見通しをGartnerが発表(2006/02/17)
• 2006年1月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは0.97、SEMIが発表受注額は4ヵ月連続して増加(2006/02/17)
• Rohm and HaasのArFレジストをIMECが液浸リソグラフィを用いた65nmコンタクトホール解像用に選定(2006/02/17)
• Electronic Newsから：富士通のバイオメトリクスセンサーをSequiamが採用(2006/02/17)
• ニコンが量産対応のArF液浸露光装置を大手半導体メーカーへ出荷(2006/02/17)
• Electronic Newsから：3GSM World Congress: TIが次世代携帯電話機用DSPアーキテクチャ「OMAP 3」を発表(2006/02/17)
• 一連の騒動についに終止符　RudolphとAugustの合併手続きが完了(2006/02/17)
• モバイルTVで賑わう3GSM World Congress 2006(2006/02/16)
• お財布ケータイにRFIDリーダーの機能も集積したPhilips社(2006/02/16)
• ルネサス、3つのデジタル方式に対応するモバイルTVを開発中(2006/02/16)
• Electronic Newsから：SEMATECHが約43nmのパーティクルをすべて除去するEUVリソ向けマスクブランクス洗浄技術を開発(2006/02/16)
• 東芝、NECエレ、富士通がモバイル機器向け擬似SRAMインターフェース共通仕様に合意(2006/02/16)
• Electronics Newsから：2005年Q4のPDP出荷台数は前年同期比120％増、DisplaySearchの調べ(2006/02/16)
• 三洋電機のグローバル戦略：NokiaがCDMA携帯電話事業で合弁会社を設立(2006/02/16)
• Electronic Newsから：iPod効果でHynixのNAND型フラッシュメモリーの売上高が急増、市場全体では前年比64％増の109億米ドル規模 (2006/02/15)
• Electronic Newsから：Crolles2が次世代デバイス向けテスト技術の開発にAgilentのテスターを採用(2006/02/15)
• Electronic Newsから：2005年LCD市場の成長率が大幅に低下、Information Networkの調べ(2006/02/15)
• 2005年の全世界Siウェーハ出荷面積は前年比6％増の428万6025m²、SEMI調べ2006年は原材料の供給不足などに懸念(2006/02/15)
• ElectronicsWeeklyから：ARM CEO Warren East氏が語る「携帯電話機向けプロセッサの企業ではない」(2006/02/15)
• Electronic Newsから：Cadenceの90nm以降向けDFMツールスイート「Virtuoso RET」、エルピーダメモリが導入(2006/02/14)
• 不揮発性メモリーの駆動電力を下げられる、ナノクリスタル技術(2006/02/14)
• 液晶テレビvs.プラズマテレビ、液晶に軍配か？(2006/02/14)
• ElectronicsWeeklyから：2005年のDRAM売上高が2001年以来の減少、Gartner Dataquestの調べ(2006/02/14)
• Electronic Newsから：いわゆるDFMは、本当のDFMにあらず(2006/02/10)
• TOK、次世代レジストの研究開発棟が完成、ArF液浸露光装置を導入(2006/02/09)
• LexisNexisから：RIT大学がエバネッセント光リソ技術を開発し解像度26nmの露光に成功(2006/02/08)
• VLSI Research、韓国の装置メーカーの顧客満足度ベスト10を発表　-Varianがトップ、日本からはアドバンテストとTELがランクイン(2006/02/08)
• 東芝/NEC、容量16MビットのMRAMを開発読み書き速度は200Mビット/秒(2006/02/08)
• Celerity、Entegrisからガス供給システム関連の資産や工場、サービスセンターを買収(2006/02/07)
• エルピーダメモリが製品開発力を強化大阪とインドにデザインセンターを開設(2006/02/07)
• KLA-Tencor、65nm以降に対応する次世代EB検査装置「eS32」を発表(2006/02/06)
• Electronic Newsから：MicronがNAND型フラッシュとDRAMをMCP化した携帯電話向けメモリー製品をサンプル出荷(2006/02/02)
• NECエレ、ソニー、東芝、3社が45nm世代システムLSIプロセス技術を共同開発(2006/02/01)