NECは、BGAパッケージの下に差し込んで信号を検出できる電界プローブを開発した。側面の厚みは125μmで、BGAとプリント基板の間に挟み回路の電気的特性の評価に適用することができる。

　このプローブは、終端の平らな部分に厚さ5μmのジルコン酸チタン酸鉛(PZT)層を設けた直径125μmの光ファイバーで構成されている。PZT層の反対から入った光はPZT層で反射し、光ファイバー近傍の電界に応じて偏光となる。この戻ってきた光を分析することで、ブローブに隣接した信号を測定できる。プローブに金属を使用していないため、試験対象のデバイスに電磁気的な影響を及ぼすことはない。

　この測定技術は以前から電界プローブで用いられていたが、最低でも250μmの厚みがあった。NECは、産業技術総合研究所(AIST)の開発したエアロゾルデポジション(AD)という成膜手法を用い、薄型化を実現した。

　NECでは、今後も感度の改善と測定可能周波数帯の拡大に取り組み、2007年3月末の実用化を目指す。この電界プローブを使用することで、回路のノイズと電磁妨害(EMI)を低減できる高密度パッケージの設計が可能になるという。
(Electronics Weekly, Steve Bush)