シンガポールSTATS ChipPAC社は、PoPの下層部に2種類のパッケージを積載できる製造技術「VFBGA-POPb-SD2」を発表した。これにより、たとえばアナログLSIとデジタルLSIを単一パッケージ化し、実装面積を抑えつつ機能追加と性能強化が図れる。

　PoPは、複数のパッケージを縦方向に積層する三次元パッケージング技術で、サイズ増加を最小限に抑えながら、多くの機能を実現できる。通常、最上層には、高さ1.2mm以下のFBGAパッケージのメモリーLSIを配置する。これまで最下層は、高さ1mm未満のFBGAロジックLSIパッケージ1個に限られていた。

　VFBGA-POPb-SD2では、下層に2つのパッケージを重ねることが可能となった。その結果、デジタルベースバンドとアナログベースバンドという2つの独立したLSIを積載することができる。このためには、下層のパッケージに使うダイの厚さを最大でも0.9mmとする必要があった。STATS ChipPACは「高度なウェーハ研磨、ダイ取り付け、ワイヤボンディング、モールディングといった技術を適用し、これを実現した」と述べる。

　なおVFBGA-POPb-SD2は、ハンドヘルド機器向けの落下衝撃試験に合格しており、JEDECのリフロー温度260℃におけるMoisture Sensitivity Level(MSL)2A標準に準拠したPbフリー品である。
(Electronic News)