オーストリアSEZ社は、2チャンバおよび4チャンバ対応の300mm枚葉式スピン処理装置を、米Amkor Technology社のアジア太平洋地域子会社に複数台出荷する。装置の出荷は、2006年前半に完了する予定。

　SEZのスピン処理装置を導入するAmkor傘下の台湾Unitive Semiconductor Taiwan(UST)社は、UBMエッチングおよびフォトレジストストリップに装置を使用する。

　SEZの枚葉式ウェーハ処理装置は、アンダーカットをはんだバンプで面当たり3μm未満、金バンプで面当たり1μm未満に抑える。さらに、300mmウェーハのUBMエッチングおよびRDLシード層エッチングにおいて、全体の均一性を4％未満に改善できる。SEZでは「当社のコア技術であるスピン処理装置は、フォトレジストストリップ、受け入れたウェーハの洗浄、プラズマ後の蒸着洗浄、フラックス除去、バンプの後洗浄など、ほかのバンピング用途にも最適」としている。

　今回UST社にスピン処理装置を出荷することで、アジア太平洋地域、日本、欧州、米国の顧客施設で使用されている枚葉式処理装置は20台を超えるという。