2006年3月のニュース

• 45nm以降の半導体基盤技術開発に、5年間で累計900億円投資(2006/03/31)
• CPUメーカーのチップセット戦略にみる競争力：その3(2006/03/31)
• CPUメーカーのチップセット戦略にみる競争力：その2(2006/03/31)
• CPUメーカーのチップセット戦略にみる競争力：その1(2006/03/31)
• Electronic Newsから：Spansion、ARM/Qualcommと提携で競争力を強化(2006/03/30)
• ElectonicsWeeklyから：AMD、マイクロプロセッサの高性能化に向けてコプロセッサに注目(2006/03/29)
• 岐路に立つ、欧州のエレクトロニクス産業：その3(2006/03/29)
• 岐路に立つ、欧州のエレクトロニクス産業：その2(2006/03/29)
• 岐路に立つ、欧州のエレクトロニクス産業：その1(2006/03/29)
• Electronic Newsから：2007年のPC出荷台数は10.7％増の2億5400万台、Windows Vistaリリース延期の影響は限定的、IDCの調査(2006/03/29)
• Electronic Newsから：2006年1Qの半導体サプライチェーンは在庫不足4億ドル、補充注文が急増、iSuppliの調査(2006/03/29)
• GE Plasticsがディスプレイ用プラスチック基板技術を開発フレキシブルディスプレイ実現への第一歩(2006/03/28)
• アルバック、LCD製造装置新工場を設立しLCD事業を拡大 スパッタリングターゲット生産子会社も生産ラインを増強(2006/03/24)
• 富士通/東京工業大など、次世代の大容量FeRAMを実現する新材料を開発(2006/03/24)
• SEZ、300mm枚葉式スピン処理装置をAmkor Technologyの台湾子会社に複数台出荷(2006/03/23)
• 2005年の世界半導体製造装置市場は 前年比11.2％減の328億8000万ドル、SEMI調べ(2006/03/23)
• VLSI Researchが2005年製造装置メーカー上位10社を発表 AMATが首位、TEL、ASMLが続く(2006/03/23)
• 2006年2月の世界半導体製造装置市場、受注は減少 BBレシオは1.24に、VLSI Research調べ (2006/03/22)
• VLSI Research、中国における装置メーカー顧客満足度ベスト10を発表 Varianがトップ、ディスコ、東京精密が続く (2006/03/22)
• 半導体各社が打ち出す、ブランド戦略最新動向：その3(2006/03/22)
• 半導体各社が打ち出す、ブランド戦略最新動向：その2(2006/03/22)
• SI I NTとCarl Zeissのナノテク部門が業務提携 共同開発と、製品の相互販売を開始(2006/03/22)
• 2006年2月度のBBレシオは1.14、SEAJが発表(2006/03/17)
• 半導体各社が打ち出す、ブランド戦略最新動向：その1(2006/03/17)
• Electronic Newsから：LG.Philips LCD、高精細ワイド液晶テレビ向けの100型LCDパネルを開発中(2006/03/16)
• ファブレス半導体企業の好調続く(2006/03/16)
• Electronic Newsから：Infineonがメモリー事業分社化の詳細を発表、300mmウェーハ対応工場はすべてメモリー新会社に移管(2006/03/16)
• 原油価格の高騰、世界のエレクトロニクス売り上げの脅威に：後編(2006/03/15)
• 原油価格の高騰、世界のエレクトロニクス売り上げの脅威に：前編(2006/03/15)
• 半導体業界、インドへ向かい大移動：その3(2006/03/15)
• ソニー、ガラス基板上に半導体回路を形成したデジカメ向け低温Poly-Si TFT LCDパネルを開発(2006/03/14)
• 産総研と富山大学、ナノ機械加工システムの切削過程の動画撮影に成功(2006/03/14)
• 半導体業界、インドへ向かい大移動：その2(2006/03/10)
• 半導体業界、インドへ向かい大移動：その1(2006/03/10)
• 東芝松下ディスプレイ、LCD駆動技術「D2PO」で最大32％の省電力化に成功(2006/03/09)
• Advanced EnergyのMFC「Aera Transformer」を日本の主要半導体装置メーカーが標準品として認定(2006/03/09)
• Electronic Newsから：Micronの国際DRAM価格カルテル絡みで株主が集団訴訟、これで2件目(2006/03/08)
• TI Developer Conferenceから：Disney、DLPによる立体映画をデモ(2006/03/08)
• ElectronicsWeekly：微細化技術の限界はどこにある(2006/03/08)
• TI Developer Conferenceから：コスト最優先で作るTI社の最新300mm工場(2006/03/08)
• TI Developer Conferenceから：低電力、小型、ESD耐圧、RoHS対応で差異化を図る(2006/03/08)
• TI Developer Conferenceから：「イノベーションこそ飯の種」(2006/03/08)
• Electronic Newsから：Hynixの役員が国際DRAM価格カルテルへの加担を認め、計100万米ドルの罰金支払いと服役に同意(2006/03/07)
• Electronic Newsから：STATS ChipPACが2つのロジックLSIを積載可能なPoP技術「VFBGA-POPb-SD2」を開発 (2006/03/02)
• 2005年の有機ELディスプレイ市場は前年比65％の成長(2006/03/02)
• 中国経済、予想以上の大幅成長が続く：後編(2006/03/02)
• 大型テレビ市場、2010年も40型以上ではPDPが優位(2006/03/02)
• NEC化合物デバイス、高速伝送が可能な小型光モジュールを開発(2006/03/02)
• 産総研/大阪大学、従来比1000倍以上に安定したCNTトランジスタを開発(2006/03/01)
• ElectronicsWeeklyから：NEC、BGAとプリント基板の間に挟み込める厚さ125μmの電界プローブを開発(2006/03/01)
• Xilinxが65nmプロセスを適用したFPGA「Virtex」ファミリを公表(2006/03/01)
• ElectronicsWeeklyから：中国の3G規格が世界に進出(2006/03/01)