ベルギーIMECとベルギーヘント大学のINTEC研究所は、厚さ50μmの曲げられるチップパッケージを製造するプロセスを共同開発した。厚さ20μ〜30μmのSiチップに、ポリイミド層とメタルを組み合わせることで、全体としてパッケージの厚さを50μmに抑えた。

　同パッケージの製造は、ガラス基板上にスピンコーティングで厚さ20μmのポリイミド層を形成することから始める。このポリイミド層をサブストレートとし、厚さ5μm未満のビシクロブタン層でチップを接着、固定する。ビシクロブタン層は硬化(キュア)前の処理中に気化するため、硬化処理の高温からポリイミド層を保護できる。なお、現在IMECとINTEC研究所は、ビシクロブタン層に半導体を配置する処理の最適化と、ビシクロブタンの調合品質制御による気泡除去について、研究を進めている。この取り組みが実を結べば、製造プロセスに真空環境を用意する必要がなくなるという。

　続いてビシクロブタンを350℃でキュアし、チップをポリイミド層に固定する。これに厚さ20μmのポリイミド層をスピンコーティングで形成し、保護する。そして、チップとの接点を設けるため、レーザーでチップのバンプまで穴を開ける。形成したビアは、上部で直径が20μmとなった。

　スパッタとリソグラフィでTiW/Cuによる厚さ1μmのメタル層を設け、最終的にガラス基板からパッケージを取り外す。

　IMECとINTEC研究所では、「パッケージに柔軟性があることから、LSIを折り込んだ布(スマートテクスタイル)や曲げられるディスプレイなど、さまざまな用途が可能になる」としている。