厚さ75μmのチップでICカードの薄型化が可能に

　オランダのNXP Semiconductors社は、チップ厚が75μmのICカード(スマートカード)向け製品ファミリ「SmartMX」の量産を開始したと発表した。同製品を用いることで、ICカードメーカーはICカードの薄型化を実現できる。また、チップ上面(または下面)にできた空きスペースに保護材を張ることで、耐久性を向上させるといったことが可能になるという。eパスポート(ICを搭載した旅券)やIDカードなど、名前や生年月日などの基本情報、本人確認のための情報を保存するICカードに向ける。厚さ260μmのMOB6パッケージなどに封入して供給される。