| Semiconductor International (Japan Edition) | Semiconductor International(英語) Semiconductor International China(中国) |
| Home > 今月のBreakingNews > BreakingNews | Breaking News | Seminar | Current Issue | Archives |
無料購読申込み・変更 カテゴリ データ・ストレージ Reed Business Informationグループ ウエブサイト |
2006年11月28日 TEL、300mm対応のプローバおよびコータ&デベロッパを発表 東京エレクトロン(TEL)は、2万台以上の納入実績があるP-12XL Seriesの次世代機種として、300mm対応ウェーハプローバ「Precio」の販売を開始する。
テスト工程においては、プロセスの微細化、デバイスの高機能や高集積化などに伴い、次世代デバイス対応のコンタクトプロセス技術への要求が加速化している。安定したコンタクトを実現するためのZ精度/多彩なZコントロール手法の実現、またテスティングコスト低減/CoO向上がこれまで以上に重要になってきている。 Precioは、テスティングコスト低減/CoOを向上するため、スループットの向上や省フットプリントを実現しており、先進のZコントロールにより良好な針痕/安定した接触抵抗を実現する「ZOOM-I」、超高速針痕自動検査によるプローブカードの良否判定と針痕品質の保証を実現する「TELPADS-I (Option)」などの機能を搭載している。 同社では、2007年当初より同製品の受注を開始、初年度1000台の出荷を目指す。 また、同社は300mmプロセス対応レジスト塗布現像装置の新機種として、300mmプロセス対応CLEAN TRACK「LITHIUS Pro」を2007年秋にリリースすると発表した。 新機種は、Ingenio GLやCD Optimizer、液浸プロセス対応モジュールなど、従来のCLEAN TRACK LITHIUSシリーズの有する最新鋭機能と最先端プロセス性能を継承しながら、フットプリントの増加を抑え、スループットを高めることで効率的な半導体デバイスの生産が可能になる。装置メンテナンス性および信頼性の向上に加え、各種測定器のインテグレーションにより装置異常やプロセス変動を即座に検知し、装置の生産寄与時間を極大化する。また、薬液消費量や各種装置用力などのランニングコストを削減し、CoOの改善に貢献する。 参 考>> |