独SUSS MicroTec社は、米Infotonics Technology Center社がMEMSパッケージング研究所にSUSS ABC200ウェーハ・ボンディング・クラスタとFC150デバイス・ボンダーを導入すると発表した。Infotonicsは、MEMSおよび光MEMS(MOEMS)デバイスの設計、シミュレーション、製造、パッケージング、検査・計測に対応できる施設を保有し、顧客企業や大学の研究者の先端デバイス開発を総合的に支援する事業を展開している。
　InfotonicsのDr.Nancy Stoffel氏は、「ABC200ウェーハ・ボンディング・クラスタは精密な自動アライメント、クリーニング、ボンディング、検査を1つのシステムで行え、モジュール化された構造により研究開発とパイロット生産における様々なボンディング・プロセスを可能にする。また、FC150デバイス・ボンダーは、アップグレードが可能でコスト効率が高い単一プラットフォームで、開発およびパイロット生産に必要な手動から全自動のボンディングに柔軟に対応することができる」と語っている。
　SUSSのウェーハ・ボンダー部門のプレジデント、Michael Kipp氏は、「Infotonicsは企業と大学のパートナーシップを通じて、MEMSとMOEMSの技術移転を牽引し市場における独自の地位を築いてきた。当社は、この意義深いパートナーシップに加わることができて光栄である」と述べている。