米Tessera Technologies社は16日、BGAのハンダボールの50％以下の高さでピッチ間隔を0.3mm以下で積層型パッケージやPCBを接続できる「μPILR」技術を発表した。

　μPILRはパッケージ基板などにNiあるいはAuをめっきしたCuのピンのマイクロコンタクトアレイを直接形成する技術で、各ピンは高さが25～175μmで直径が40～200μ mで断面は円錐形になっている。ピンのサイズはアプリケーションにより異なるが、ダイのパッケージ基板接続では100μmのピッチ、パッケージ内部で150μm、PCBでは0.3mm 以下のピッチで、コンタクトアレイを形成することができる。μPILRでは、直径300～400 μmのBGAのボールと比べて、同一エリアにより多くのコンタクトを形成できる他、所定のピッチのピン間により多くのワイヤーを配線することが可能になる。

　積層型パッケージでμPILRを使用すると、25μm厚のダイ2個を225μm厚のパッケージに実装した場合、厚さ1mmの4層のメモリーパッケージを形成することができる。このようなアプリケーションでは、バーンインテストを行ったパッケージを積層して100％の歩留まりを達成できるという。またμPILRはソケットレス・テストに対応した設計で、テストコストの低減にもつながる。

　Tesseraはこの技術を半導体メーカーや後工程の請負事業者にライセンスして技術移転を支援し、プロトタイプ設計やトレーニングなどのサービスを提供する。