秋田エルピーダメモリは、1.4mm厚で20枚のチップを積層したパッケージの開発に成功したと発表した。
　秋田エルピーダは、DRAMメーカーであるエルピーダメモリが2006年7月に設立、半導体後工程を担う会社として同年10月から操業を開始した。日立製作所のグループ会社として培ってきた技術力と製造ノウハウをベースに、2段、3段のチップ積層品などを中心に、MCP(Multi Chip Package)やPoP(Package on Package)パッケージの開発・生産を行っている。
　携帯電話やデジタルカメラなどのポータブル機器の小型化、薄型化、高機能化などに伴い、ロジックやDRAM、フラッシュメモリーなど半導体製品への要求も高度化し、半導体チップを5段、7段と積層し、小型・薄型を実現したパッケージの需要が高まりつつある。同社では、そうした市場ニーズに応えるべく多積層で薄型のパッケージの開発に取り組み、今回の成功に至ったという。
　開発した20段積層パッケージは、チップ厚30μmを実現するウェーハ研削技術、30μm厚ウェーハのハンドリング技術、30μm厚薄チップのピックアップおよびダイアタッチ技術、40μmの低ループワイヤーボンディング技術、オーバーハングワイヤーボンディング技術、狭間隙への樹脂充填技術などによって実現した。　秋田エルピーダは今後、同パッケージ技術を活かして、既存の5段、7段などの多チップ積層パッケージにおける高歩留り、低コストでの生産技術を確立してビジネスの拡大を図る。さらに、装置メーカーや材料メーカーとも協力して、顧客や市場ニーズに応える先端・高付加価値パッケージおよび生産技術の開発を目指す。