エレクトロニクス産業界のシンクタンクであるジェイスターは、ウェーハレベルパッケージ(WLP：Wafer Level Pacakge)の世界市場予測を発表した。それによると、WLP市場は2007年に数量ベースで64億個、売上高で2億7000万ドルとなり、2010年には数量ベースで130億個、売上高では5億5000万ドル規模になるとしている。この間の売上高の年平均成長率(CAGR)は26.8％と予測している。図は、同社が示す世界半導体およびWLP市場の2010年までの予測である。

　WLPは、全てのアプリケーションで理想的な半導体パッケージであり、ウェーハプロセスにおいて、チップの周辺パッドを再配線することによりウェーハ状態のままでエリアアレイ型パッドを形成するプロセスである。2000年に、世界初の量産化で脚光を浴びたが、SiP(System in Package)に開発の主役の座を奪われいるように見える。しかし、WLPは確実に立ち上がり始めており、現在の半導体パッケージ実装技術開発の主役であるSiPもWLPの影響を大きく受けて変化してきていると捉えることができるという。その変化とは、MCP(Multi-Chip Package)の延長としてのメモリーとMCUによる単純なSiPから、SLI(System Level Integration)で対応できないシステムをいかに最適に三次元高密度実装で構築できるかというシステム構築に最終目的を置いたSiPへの変化であるとしている。システムが複雑になればなるほど、KGD(Known Good Die)の必要性が高くなる。このような現状で、高速データ処理を実現するためのFCiP(Flip Chip in Package)では、より低コストでかつ機能的優位性を持つパッケージング・ソリューションが必要となるという。

　WLPのメモリーパッケージとしては、リアルチップサイズかつ高速処理が量産レベルでの低コスト(2007年現在、Si貫通電極は製造プロセスが複雑でコスト高)を実現できる。現状のメモリー用途ではピン数を150～160ピン以内に押さえることが可能であり、同社では、300mmウェーハへのシフトによる低コスト化が進むことで、WLPの領域はさらに広がるとみている。また、WLPのFCiPへの応用もKGD的な実用により低コスト化が実現され、ワイヤボンドとの複合技術として重要なものになっていくとしている。WLPの段階的なインフラ整備によって、特にブロードバンド対応携帯電子機器の分野で、WLPが次世代のパッケージングソリューションを担うと考えているとした。

　同社代表の豊崎禎久氏は、「今後はWLP技術として業界の標準化とIP(Intellectual Property)としてのノウハウ(外形、構造、材料/装置)の共有化を目指し、WLPを立ち上げるためには、まず大手ファウンドリや大手サブコンへのアウトソーシングを活用した事業を積極的に推し進めるべき」とコメントしている。