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QimondaとWinbond、DRAMのファウンドリ契約を延長することで合意

[issued: 2007.06.29]

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 独Qimonda社と台湾Winbond Electronics社は、DRAM製造におけるこれまでの協力関係を延長することで合意したと発表した。これにより、Qimondaは台湾TaichungにあるWinbondの300mm工場に対して、75nmと58nmのDRAMトレンチ技術を移管。一方、Winbondはこれらの技術を使用して、PC用途のDRAMをQimonda向けに製造する。
 今回の合意は、110nm、90nm、80nmでのDRAMトレンチ技術の移管およびライセンス供与に関するこれまでの協力関係を延長するもの。




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