米国市場調査会社のIC Insights社が発表した2007年6月の報告書によると、2006年末時点での全体のIC製造のうち32％をトップ5の企業が占めた。また、トップ10の企業の生産量の合計が世界全体の生産量の48％を占めることが判明した。韓国Samsung Electronics社、台湾TSMC社、米Intel社、東芝、そして台湾ファウンドリのUMC社が、2006年末時点での世界の生産量のトップ5位までの座を占め、これらの生産能力を合計すると200mmウェーハ換算で月産290万枚以上となった。
　生産拠点を地理的にみると、生産量トップ10の企業のうち、台湾が3社、韓国が2社、米国が2社、日本が2社、欧州が1社となり、生産国は分散している。IC Insightsは、「業界において成功を収めるには、300mmウェーハの製造に移行することが要となる。このことは、TSMCやUMCのようなファウンドリ企業が有利な立場を確保していることによって証明されている」と指摘している。

　IC Insightsは、「300mmウェーハの製造工場に30億～35億ドルのコストが先行投資として必要になるなど、ICの製造は、いちかばちかポーカーゲームのような様相がますます強くなってきている。大規模かつ最先端の工場を設立するための投資を行う意思と資金力を持つ企業がどんどん少なくなっていく中、ファウンドリ企業は、必要な製造量を確実に、一貫して業界に提供するという意味で、ますます重要な役割を担っている」としている。

　実際、ここ数カ月の間に、トップ5の企業(Samsung、TSMC、Intel、東芝、UMC社)は、共通して300mmウェーハ品の製造に対して投資を行っている。これらの企業は、それぞれ300mmウェーハの製造能力を擁する新しい工場に何十億ドルもの投資を行うことによって、より大きなサイズのウェーハへの移行に対して大きな一歩を進めたことになる。
(Electronic News)