中国の半導体製造分野は急成長している。しかし、中小規模の新興ファブレス企業は自国内でIC製品を製造できないという事態に陥っている。その理由は、中国の大規模ファウンドリ企業が新興企業のための少量生産を行わないからだ。

　ファウンドリ企業の多くは、試作チップを製造するためにマルチプロジェクトサービスを実施していると主張している。しかし、大口の契約があればそちらを優先するというのが実情だ。そのため、少量生産のIC製品は増加しているものの、中国国外で製造することを余儀なくされている。

　CSIA（China Semiconductor Industry Association：中国半導体産業協会）によると、中国には47の半導体製造工場がある。そのほとんどが4インチ、5インチ、6インチ、8インチのウェーハを扱い、生産量全体に対する割合はそれぞれ30％、19％、26％、21％だという。しかし、新規投資のほとんどは、生産量が全体の4％である12インチのウェーハに向けられ、その資金を提供しているのは台湾または投資家だという。

　中国のファウンドリ企業の多くは、IC製品の試作に向けたマルチプロジェクトサービスまたは少量生産サービスを提供している。中国のファウンドリ最大手SMIC（Semiconductor Manufacturing International Corporation）社やShanghai Hua Hong NEC Electronics社、HeJian Technology（Suzhou）社も、新興のファブレス企業を支援するために少量の試作サービスを提供している。

　しかし、ほとんどの企業は大口の顧客を優先している。例えば、Shanghai Hua Hong NEC Electronics社は、メモリーとCPUを組み合わせた中国の次世代国家IDカードの製造に注力している。また、HeJian Technology社は、香港Solomn Systech社の液晶ドライバIC製品に、中国Actions Semiconductor社はMP3/MP4チップの製造にかかりっきりである。一方、中国CSMC Technologies社は、国内のファブレス企業に向けた電力管理用IC製品の製造に重点を置いている。

　ウェーハ換算で月産12万5000枚の生産能力を有するSMICは、中国の大手半導体企業数社と強力な関係を築いている。中国の半導体企業の多くは、SMICでIC製品の試作および量産を行なっている。デジタルマルチメディアIC製品とSoC製品の開発を手掛ける中国Vimicro Electronics社、マルチメディアプロセッサとSoCのメーカーである中国Chipnuts Technology社、中国ZTEIC Design社などである。SMICは、四川省成都の製造工場の生産能力を強化したほか、湖北省武漢にも新工場を建設する予定だ。

　ZTEIC Designでアカウントマネジャを務めるBicheng Zhang氏は、「SMICを利用するのはサービスの質が高いからだ」という。同氏は、「中国のファウンドリ企業は少量生産に向けて特殊なサービスを提供している。しかし、そうした特殊なサービスは生産ラインの稼働状況に大きく依存している」と指摘する。ファウンドリ企業は少量の注文にも対応しているものの、通常は量産品を優先しているという。

　ZTEIC Designは、生産ラインを確保しておくことは問題だと思っていない。このことは、ZTEIC Designが中国の大手通信機器メーカーである中国ZTE社の子会社であることと関係がある。ZTEIC Designは、主に親会社であるZTEの要求に応じて通信機器用IC製品と民生向け電子機器用のIC製品を開発している。ZTEIC Designは、ほかにも、銀行に向けたセキュリティIC製品なども開発している。
　ファウンドリ企業は、コスト削減と新興市場へのサービスを充実させるために、中国西部および北部に拠点を広げている。過去10年間で人件費と地価が上昇したため、多くのエレクトロニクスメーカーが開発途上の地域に新工場を建設している。米Intel社は、中国で初となる同社の製造工場を、22億ドルを投じて遼寧省大連に建設する予定だ。この工場では90nmプロセスを使用してCPUチップセットを製造するという。

　中国のファウンドリ企業の売上高は、2006年には前年より38.9％増加して41億8000万ドルに達した。この成長は2007年も続くと予測されている。その理由は、中国の半導体企業が成長しているからだ。しかし、多くの新興半導体企業にとって、開発したIC製品を中国で製造するのはまだ難しいかもしれない。

(Electronic News)