SEMICON West 2007が7月17日(米国時間)、米カリフォルニア州サンフランシスコのMOSCONE CENTERにて開幕した。今年は1200以上の出展社が集い、会期中に200以上の新製品が発表される。昨年に引き続いて行われるTechXPOTsでは、High-k材料をはじめとする最新の技術動向などを紹介、開催二日目の18日には、SEMICON Test Summitが開催され、テスト関連メーカーのエグゼクティブリーダーが集まり、業界が直面している課題について議論が行われる予定。

　米KLA-Tencor社は、明視野検査装置「281x」シリーズ、暗視野欠陥検査装置「Puma 9150」などを紹介。281xシリーズは従来の「2800」と比べて2倍のスループットを実現しており、メモリー向けの「2810」およびロジック向けの「2815」が用意されている。281xシリーズは、DUV、UV、可視光の波長まで広範囲で調整可能なフルスペクトル照明源を採用しており、広範囲のレイヤー、デバイス、ザインルールにおける欠陥検出に必要とされる最適欠陥コントラスト、疑似欠陥抑制、高解像度を得ることができる。また、Puma 9150は従来のシングル、ダブル暗視野光学モードに加えて、新たな暗視野とエッジフィールド光学モードを採用、広い応用分野での欠陥タイプの捕捉効率を改善している。ラインスキャン機能とマルチピクセルセンサを組み合わせることによって高解像度の暗視野画像処理機能を実現。これにより、スループットを低下させることなく高感度検査を可能にした。

　米Honeywell Electronic Materials社は、半導体製造工程におけるモジュールのサーマル試験において繰り返し再利用することができる新材料を発表した。同材料は1000回以上の繰り返し試験を行うことができ、作製した半導体チップを検証する際の寿命や性能の要求を満たしている。これにより、繰り返し使えることで洗浄工程を省くことができ、材料の使用量も削減することができる。同社はこの他、ディスプレイの色精度寿命を向上させる一方で製造コストおよび消費電力を低減することができるFPD用途向けの新材料を開発したと発表した。

　東京エレクトロン（TEL）は、300mm対応のレジスト塗布現像装置の新機種として「LITHIUS Pro」をパネル展示した。LITHIUS Proは、新機能と最先端のプロセス性能を備え、フットプリントの増加を抑えつつ、かつスループットを高めることで効率的な半導体デバイスの生産環境を実現する。装置メンテナンス性や信頼性を向上させ、各種測定器のインテグレーションにより装置異常やプロセス変動を即座に検知することが可能。また、薬液消費量や各種装置用のランニングコストを削減することで、CoOを改善することができるという。

　ニコンは、液浸リソグラフィのソリューションとしてArF液浸露光装置「NSR-S610C」を紹介。この他、ドライ露光装置の新製品として、タンデムステージ・プラットフォームを採用することで高生産性と高度なアライメント性能を実現したArF露光装置「NSR-S310F」およびKrF露光装置「NSR-S210D」をパネル展示した。同社ではすでに、2007年第4四半期よりNSR-S310Fの販売を開始し、NSR-S210Dについては2008年第1四半期からの販売を開始すると発表している。

　なお、SEMIは7月16日(米国時間)、SEMICON West 2007の開催に先立って半導体製造装置の年央コンセンサス予測(SEMI Mid-year Consensus Forecast)を発表した。これによると、2007年の半導体製品の販売額は2006年の大幅成長を受けて、前年比1％増の409億ドルになると予測した。来年以降については、2008年が前年比で7％増となり、2009年は同4％増の455億ドルに達する見込みとした。SEMIのプレジデント兼CEOのStanley Myers氏は、「半導体製造装置サプライヤーは、2007年も300mm技術への投資と45nmツールへの投資が継続することから、昨年と同じレベルの400億ドルを上回る販売額を期待している」とコメントした。