オムロンは携帯端末やPCなどに使用される小型マイクロフォンに対応するMEMSマイクロフォンチップを開発、小型マイクロフォンメーカーなどに向けてサンプル販売を開始したと発表した。今後は、コスト低減が期待できる200mmウェーハのMEMSラインへ生産を移管し、2008年度にも正式発売する予定という。
　同社は今回、独自の折り返しウェットエッチング技術によってバックチャンバ部の断面形状を菱形状とし、特性を向上させながらチップの小型化に成功、MEMSマイクロフォンチップとして1.2×1.3×0.4mmの小型サイズを実現した。また、ダイヤフラム部は、独自の4点支持構造と薄膜制御技術を採用、MEMSチップの高感度化を実現した。MEMSチップを用いたマイクロフォンモジュール試作評価において、－40dBV(1Pa、1kHz)レベルの感度を確認したという。
　なお、今回サンプル販売を開始したMEMSマイクロフォンチップ、200mmウェーハで形成された試作品については、7月25日から東京ビックサイトで開催される「第18回マイクロマシン/MEMS展」にて出展される予定。また、同社ではMEMSマイクロフォンモジュールについても商品化を計画しており、今秋にもサンプル販売を開始する予定という。