キヤノンマーケティングジャパン(キヤノンMJ)は、仏Alcatel Micro Machining Systems社製のマルチチャンバ式の深堀エッチング装置「MS3200」および「MS4200」の販売を開始した。
　キヤノンMJは、2003年4月にAlcatelと深堀エッチング装置の国内独占販売契約を締結、これまで量産および研究開発の現場に装置を納入してきた。新たに発売するMS3200およびMS4200は、量産現場で培われた技術を反映させた量産対応の深堀エッチング装置。MS3200は、プロセスチャンバを最大3式、カセットステーションを1式搭載、MS4200は、プロセスチャンバーを最大4式、カセットステーションを2式搭載することが可能。両製品ともデバイスの生産環境に合わせた装置構成が可能なクラスター方式を採用している。また、Alcatel独自の「SHARPプロセス」技術を継承しており、シンプルなレシピ(処理プロセス)で、100を超える高アスペクト比のエッチングを実現する。

＜MS3200の仕様＞
ウエハーサイズ：4～8インチ
プラズマ源：高密度誘導形プラズマ(ICP)
プロセス：ボッシュプロセス/標準ノンパルスプロセス
プロセス温度制御：ボッシュプロセス(－15℃～＋20℃)
プロセスチャンバー：3式(最大)
カセットステーション：1式
シングルアームロボット：1式


＜MS4200の仕様＞
ウエハーサイズ：4～8インチ
プラズマ源：高密度誘導形プラズマ(ICP)
プロセス：ボッシュプロセス/標準ノンパルスプロセス
プロセス温度制御：ボッシュプロセス(－15℃～＋20℃)
プロセスチャンバー：4式(最大)
カセットステーション：2式
ダブルアームロボット：1式
バッファーステーション：1式