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2007年8月のニュース

富士通、Nanyaに対するDRAM製品の特許侵害訴訟で勝訴(2007/08/31)
2007年のNAND型フラッシュメモリー出荷数は前年比86％増(2007/08/31)
SUMCO TECHXIV、台湾子会社の300mmウェーハ生産体制を増強(2007/08/31)
エプソン、LCDドライバIC向け樹脂コアバンプCOG実装技術を開発(2007/08/31)
奈良先端大の研究グループらが二層Si薄膜の同時結晶化に成功(2007/08/31)
AMAT、Edwardsから半導体製造装置部品の洗浄・保守部門を買収(2007/08/31)
S-LCD、第8世代TFT-LCDパネルの出荷を開始(2007/08/30)
NIMSと三菱ガス化学、LPE法による大面積ZnOウェーハ製造技術を開発(2007/08/30)
精工技研、SiCウェーハ研磨加工の量産化技術を確立(2007/08/30)
東レ、ポジ型感光性ポリイミドコーティング剤の生産設備を増強(2007/08/29)
シャープと阪大、環境配慮型次世代生産技術を共同研究(2007/08/29)
EDA大手4社が四半期決算を発表、いずれも前年同期を上回る(2007/08/29)
デバイスごとに異なる動向を見せる2007年マイクロコンポーネント市場(2007/08/29)
TSMCがVanguardへの出資比率を引き上げ(2007/08/29)
NEC、マルチコアLSIの低電力化技術を開発(2007/08/28)
2007年2Qの半導体製造装置、出荷額は前年同期比15％増も受注額は微減(2007/08/24)
QimondaとSMIC、DRAM生産のファウンドリ契約を拡大(2007/08/24)
TSMCが0.13μm組み込みフラッシュの生産を開始(2007/08/24)
シャープ、52型で厚さ20mmの次世代LCDの試作機を公開(2007/08/23)
チッソ、インクジェット対応の高濃度ポリイミド絶縁材料を開発(2007/08/22)
2007年下半期のDRAM市場は好転の見込み(2007/08/21)
IBMとTDK、スピン注入磁化反転法を適用したMRAMを共同で開発(2007/08/20)
波紋を広げるSTのInfineon買収の噂話(2007/08/16)
Rohm and Haasと韓国SKC、FPD事業に関する合弁会社を設立(2007/08/16)
物質・材料研究機構、シャボン膜を利用した自立膜の製造プロセスを開発(2007/08/15)
台湾の半導体設備投資は130億ドルへ(2007/08/15)
オーク設備工業と大林組、中小型クリーンルームシステムを共同開発(2007/08/15)
イスラエルのGenoa、ディスプレイ技術の特許侵害で三菱やSamsungを提訴(2007/08/14)
ディスコ、2チャックテーブルの全自動ダイシングエンジンを開発(2007/08/14)
東京精密、独立型2ステージの高速ダイシング装置を開発(2007/08/14)
シャープ、LCD特許侵害でSamsungを米国地裁に提訴(2007/08/08)
2007年上半期の半導体売上高は前年同期比2％増、SIAが報告(2007/08/07)
Qimonda、中国蘇州にメモリー開発センターを新設(2007/08/07)
Samsung、器興工場の停電で生産ラインの一部が停止(2007/08/07)
HOYA、ナノインプリント用の石英モールドの試作に成功(2007/08/03)
日立ハイテク、約35億円を投じてチップマウンタの新工場を建設(2007/08/03)
シャープ、第10世代LCDパネルと太陽電池の新工場を境市に併設(2007/08/01)
NECエレ、アイルランドの子会社を解散(2007/08/01)