日立ハイテクノロジーズの100％子会社である日立ハイテクインスツルメンツは、電子部品実装機（チップマウンタ）の生産能力増強を図るため、埼玉県熊谷市に新工場を建設すると発表した。

　新工場は、2007年8月から建設を着工し、2008年2月に竣工予定。敷地面積は約3万2500m²で、土地の取得費用も含めた総投資額は約35億円。

　日立ハイテクインスツルメンツは、電子部品実装機の高効率生産、開発スピードの迅速化、品質・サービスの向上を図るため、現在の工場（群馬県大泉町）を埼玉県熊谷市に移転し、新工場を建設する。新工場は、鉄骨2階建て、幅122m、奥行き70m、建屋高さ15mで、延べ床面積は1万7500m²となる。同社では、現在の倍の生産スペースを確保することで、部品受入から出荷までの一貫生産ラインを築き、生産効率の向上を図る。

　また、新工場内にグループ会社の日立ハイテクエンジニアリングサービスのサービス機能も集約、連携を図ることで開発スピードを迅速化し、品質保証・サービス体制を強化するという。設計から製造まで含めた生産方式の改革を実施し、2010年度までに年間1200台の生産体制を構築するとしている。

　日立ハイテクでは、今回の新工場建設に加えて、海外サービス拠点の拡充、サービス員の育成などにより電子部品実装機事業の競争力強化を図り、2008年度までに世界シェア20％を目指すという。

＜新工場の概要＞
所在地：埼玉県熊谷市妻沼西一丁目6番、7番
敷地面積：3万2500m²
延べ床面積：1万7500m²
竣工予定：2008年2月
総投資額：約35億円