米国半導体工業会（SIA）は2007年8月、2007年上半期の半導体売上高を発表した。それによると、半導体業界は急速な価格下落に直面しながらも、売上高は前年同期に比べて小幅ながら成長した。

　SIAによると、2007年上半期の世界半導体売上高は1210億ドルで、前年同期の1184億ドルより2％増加した。また、2007年第2四半期の売上高は599億ドルで、第1四半期の611億ドルから2％減、2007年6月の売上高は200億ドルで、5月の203億ドルから1.7％減少した。

　SIAの会長を務めるGeorge Scalise氏は発表の中で、「2007年上半期は、総出荷量が約7％増加したのにもかかわらず、複数の主要な市場で価格が急落したことから、売上高の伸びはわずか2％程度にとどまった」と述べた。さらに同氏は「PCや携帯電話機など、主要市場の需要は予測通りの成長が見込まれている。これら2つの市場を合わせると、半導体需要の約60％を占める」との見通しを示した。

　SIAは、「PC市場は堅調に伸びている」と報告した。Scalise氏は、「2007年第2四半期のPCの売上高は好調だった。2007年の出荷台数の伸びは、現在、前年比10％以上になると見られている」とした上で、「PC購入者は今後もマイクロプロセッサとDRAMの価格下落による恩恵を受けることになるだろう。PCメーカーは非常に強力なシステムを魅力的な価格で提供できるからだ。実際、デスクトップ型PCの平均価格は約700ドルまで下がったが、内蔵するメモリーの容量は昨年より約50％も増加した」と続けた。

　携帯電話機市場も、好業績に向かって進んでいる。Scalise氏は、「携帯電話機の出荷台数は、前年比10％増に向けて順調に伸びている」と語った。携帯電話機の主要部品であるDSPチップの売上高は2007年上半期に3％増加した。これについてSIAは、「2007年初頭、サプライチェーンにおいて在庫が過剰だった可能性がある」との見方を示した。

(Electronic News)