東京精密は、BGA基板やQFN基板などのCSP（Chip Scale Package）基板をダイヤモンドブレードでチップ分割する独立型2ステージダイシング装置「PS280」を開発、2007年9月より販売開始すると発表した。
　PS280は他社のピック＆プレースユニット（ハンドラ）と接続し、ハンドラから供給された基板を自動切断して排出するために使用される。従来機ではハンドラとの処理能力の差により、スピードの遅いダイシング側で全体のパフォーマンスが決まっていたが、PS280は2ステージがそれぞれ独立して動くことにより高速化を可能にした。従来製品と比べて処理能力は2倍で、ハンドラと接続した高速切断を実現。また、基板の切断部から独立した自動アライメント機能を搭載、一つのステージで切断作業中にもう一つのステージで位置決めを行うことで、全体的な処理時間も短縮している。各軸1本計2本のスピンドルには高出力DCブラシレスモータを採用することで負荷のかかるCSP基板の高速切断を可能にしている。