ディスコは、パッケージ・シンギュレーション（個片化）において、大幅に生産性を上げるため、2つのチャックテーブルを有したフルオートマチックダイシングエンジン「EAD6750」を新たに開発した。
　各チャックテーブル専用に独立したアライメント用顕微鏡を搭載することで一方のチャックテーブルで加工中に他方のチャックテーブルで搬送・アライメント・洗浄を同時に実施（図）。これにより、大幅なタクトタイムの向上が期待できるという。
　BGAやCSP基板を個片化するパッケージ・シンギュレーションでは、ダイサの加工点にピックアップ・洗浄・検査機能などを有した他社製ハンドラと接続したインラインシステムでの生産が一般的である。ディスコでは1998年より、ハンドラーメーカーにダイサの加工点として、フルオートマチックダイシングエンジンEADシリーズを提供。近年ではパッケージコスト低減要求からパッケージ・シンギュレーションシステムの生産性向上が望まれており、今回のEAD6750に開発に至った。同社では2007年8月から受注を開始する。