チッソは、インクジェット印刷法に対応した高濃度で厚膜化が可能なポリイミド絶縁性インクを開発したと発表した。
　同社が開発した絶縁性インクはポリイミド系の絶縁材料で、電気絶縁性に加え耐熱性や耐薬品性にも優れる。固形分の高濃度化（25～60wt.％）により厚膜化にも対応が可能で、ポリイミド溶剤としてNMP（N-メチル-2-ピロリドン）を使用しないため印刷装置などの腐食の心配もない。
　絶縁材料はエレクトロニクス製品に欠かせない材料で、集積回路の金属配線を絶縁する際に用いられる。近年、電子部品分野における配線の微細化や基板の多層化が進んでおり、絶縁材料も複雑で微細な形状パターンへの対応が求められてきている。現在は主にフォトリソグラフィ法が用いられているが、同方法は、露光、現像といった工程が長く煩雑で、大型の設備が必要であるとともに、現像時の材料ロス、コスト削減や環境負荷対策などが課題とされてきた。
　同社が開発した絶縁性インクを使用することで、インクジェット印刷法による微細なパターン形成が可能になる。必要なところに必要なだけ塗布できるためコストや環境負荷に優れ、製造工程をが簡素化し、設備費用の低減が可能になるという。