SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)の発表によると、2007年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は前期比3％増、前年同期比15％増の110億6000万ドルに達した。一方、同期における世界半導体製造装置受注額は前期比4％減、前年同期比18％減の102億2000万ドルとなった。

　地域別の出荷額をみると、中国が前年同期比104％増の12億1000万ドル、台湾が同80％増の31億6000万ドルと堅調な伸びを示した。一方、欧州は同33％減の6億4000万ドル、北米は同13％減の16億ドルと前年度を下回った。日本は同6％増の20億5000万ドルで推移した。

　SEMIのプレジデント兼CEOのStanley Myers氏は、「2007年前半はメモリーメーカーによる投資が特に旺盛であったため、第2四半期の出荷額は前期に比して穏やかな伸びにとどまった。受注額は前期比でわずかに減少しているものの昨年からの好調を持続する水準に留まっており、2007年の販売額は2006年と同程度になると予測される」とコメントしている。