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2007年9月のニュース

出光興産、フォトレジスト原料の自社生産を開始(2007/09/28)
IPSアルファ、約90億円の追加投資でLCDパネルの生産体制を増強(2007/09/28)
チッソ、インクジェット対応の光硬化性インクを開発(2007/09/28)
TDKと半導体エネルギー研究所、フレキシブルRFIDを共同開発(2007/09/28)
SUMCO、米国での低欠陥Siウェーハに関する特許訴訟で勝訴(2007/09/27)
2007年におけるTFT-LCDアレイ製造装置のトップ4を発表、DisplaySearch(2007/09/26)
2007年8月度の日本製半導体製造装置のBBレシオは0.81、SEAJが発表(2007/09/25)
大日本印刷、18nm対応のナノインプリント用テンプレートを開発(2007/09/25)
Intel、IDFにて32nmプロセスの半導体チップを公開(2007/09/25)
Spansionの300mmラインが稼働、65nmプロセスでNOR型フラッシュの量産を開始(2007/09/25)
Keithley、1fAまで測定可能なI-V特性測定器などの販売を開始(2007/09/25)
ニコンとSynopsys、45nm以降に対応したDFMソリューションを発表(2007/09/21)
中国のエレクトロニクス企業上位100社(2007/09/21)
理研、次世代スーパーコンピュータのシステム構成を決定(2007/09/20)
米司法省、NAND型フラッシュに関する反トラスト調査を開始(2007/09/20)
インド政府、半導体メーカー誘致のための奨励計画を発表(2007/09/19)
産総研、finFETを用いた新方式のSRAM回路を発表(2007/09/18)
ASML、i線スキャナで3596枚/日のウェーハ処理を達成(2007/09/18)
Silvaco、京都に技術サポートセンターを開設(2007/09/13)
新日本テクノカーボン、特殊炭素製品の生産ラインを新設(2007/09/12)
2007年のアナログIC市場は前年比2％減、IC Insightsが予測(2007/09/12)
SUMCO、太陽光発電用Siウェーハの新工場を建設(2007/09/12)
TSMCのTsai氏、「45nmの量産、32nmの研究開発は順調」(2007/09/12)
横河電機、DRAM量産用メモリーテスタの販売を開始(2007/09/12)
NIMS、複数サンプルのプロセスを自動化した成膜装置を開発(2007/09/11)
京セラ、独自のウェーハバンピング技術を本格的に事業展開(2007/09/06)
シリコンバレーは今でも半導体業界の中心地、iSuppliが報告(2007/09/06)
インド半導体の成長率は世界市場の3倍(2007/09/05)
ディスコ、BCM対応力向上のため125億円を投じて新棟を建設(2007/09/05)
東芝、第四製造棟の竣工でNAND型フラッシュの生産を加速(2007/09/05)
三井造船、半導体向け成膜装置の製造会社を買収(2007/09/04)
経済産業省、Hynix製DRAMの相殺関税についてWTOに上訴(2007/09/03)
大日本スクリーン、北海道のソフトウェア開発会社を完全子会社化(2007/09/03)