ディスコは、精密加工装置、精密加工ツールの製造を行っている桑畑工場（広島県）、および同社子会社であるダイイチコンポーネンツが製品製造を行う茅野工場（長野県）において、総額125億円を投じて新棟を建設すると発表した。
　桑畑工場では、BCM（Business Continuity Management）対応力の向上を図り、今後の需要拡大へ対応するための先行投資を行う。製造現場の集約による効率向上のため、現製造棟の一部を取り壊し、精密加工装置や内製部品の製造を行う新棟を建設。免震構造を採用して地震による製造設備などへの被害を軽減させる。

　一方、茅野工場においても、現在分散している各部門を集約して作業効率向上を図るため、老朽化した現製造棟の代わりに新棟を建設。同棟もBCMを考慮して免震構造を採用する。

＜桑畑工場新棟の建設計画＞
建屋構造：免震構造
延べ床面積：約2万坪（地上7階建）
投資総額：100億円
着工予定：2008年7月
竣工予定：2009年夏

＜茅野工場新棟の建設計画＞
建屋構造：免震構造
延床面積：約6000坪（地上5階、地下1階建）
投資総額：25億円
着工予定：2008年7月
竣工予定：2009年夏