インド政府通信情報技術省の情報技術部は、同国における半導体製造施設の建設およびナノテクノロジ産業の振興のための投資促進を目的とした「Special Incentive Package Scheme（SIPS）」を発表した。インド政府は2007年3月に同計画を策定する意向を明らかにしており、今回の発表はそれに続くもの。
　SIPSの中で、インド政府は、半導体ウェーハ製造施設を意味する「fab unit」を定義。これには、チップの設計/製造、組み立て/検査（ATMP：Assembly Test Mark Pack）などでの下流もしくは上流での投資も関連するという。

　さらに、fab unitのほかに、「Eco-system units」を定義。これには、半導体や、LCD/有機EL/PDPを含む最新のディスプレイ、ストレージデバイス、太陽電池、太陽光発電、高度マイクロ/ナノテクノロジに関連する製品の製造、およびこれらすべての製品の組み立ておよび検査に関するもので、垂直チェーンでの下流または上流の投資が含まれるという。

　なお、市場調査会社の米Gartner社は、2007年におけるインドでの大規模な工場への投資はないと予測しているが、今回のインド政府の発表によって、2008年の見通しについては変更される可能性もある。

（Electronic News）