米Intel社は、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催された「Intel Developer Forum（IDF）Fall 2007」において、45nmプロセスによる新製品の概要や設計技術、32nmプロセスの開発動向について発表した。

　同社は、45nmプロセス技術による量産プロセッサ「Penryn」（開発コード名）を2007年11月に発表する予定で、同技術のマイクロプロセッサ製品ファミリとして「Silverthorne」（開発コード名）の投入を2008年に計画している。同社ではこれらの技術を迅速に立ち上げ、2007年中に15種類の45nmプロセッサを、2008年第1四半期にはさらに20種類の45nmプロセッサを投入し、業界でのリーダーシップをさらに強固にしていくという。

　同社CEOのPaul Otellini氏は、「Penrynプロセッサは、消費電力効率の改善に加え、性能面では20％の性能向上を達成すると期待している。画期的な45nmプロセス技術により、斬新な小型機器に求められる低価格の超低消費電力のプロセッサから、最先端のシステムに用いられる高性能で、多彩な機能を発揮するマルチコア・プロセッサまで提供できるようになる」としている。

　また、同社は2008年に発表を予定している次世代の半導体チップ・アーキテクチャ「Nehalem」（開発コード名）のデモを実施。Otellini氏は、「Nehalemはまったく新しいアーキテクチャである。業界先進の45nm技術の発表からわずか1年後に、業界最高水準の性能や機能を同アーキテクチャで実現する」としている。

　さらに、32nmプロセス技術で完全に動作する半導体チップを公開。試作チップは、ロジックとSRAM（Static Random Access Memory）で構成され、トランジスタ数は19億個以上。プロセス技術として、第2世代のHigh-k/メタルゲート技術を採用するという。「32nmプロセス技術により、句読点のピリオドほどの大きさに400万個以上のトランジスタを集積できるようになる。2009年に予定している量産化への開発も順調に進んでいる（同氏）」とした。