日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、2007年8月度の半導体製造装置速報値を発表した。これによると、輸出を含む日本製装置の受注額は前月比5.0％減、前年同月比16.6％減の1396億7300万円となり、販売額は前月比3.8％増、前年同月比19.7増の1727億7200万円となった。その結果、8月度のBBレシオは0.81となった。

　販売額は2007年3月が1782億9200万円、4月が1721億2700万円、5月が1772億2600万円、6月が1518億3400万円、7月が1664億5800万円、8月が1727億7200万円（暫定値）と推移した。一方、受注額は、2007年3月が1836億4000万円、4月が1620億6200万円、5月が1661億7100万円、6月が1555億4600万円、7月が1470億5800万円、8月の1396億7300万円（暫定値）と、減少傾向に歯止めがかからなかった。これにより、2007年8月のBBレシオは、2007年7月のBBレシオ0.88を下回る結果となった。