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2007年10月のニュース

UMCとエルピーダ、Cu/Low-k技術によるメモリー共同開発プログラムに合意(2007/10/24)
2007年第3四半期のPC市場はノート型の売上増で好調(2007/10/24)
NAND型フラッシュの需要増がDRAM市場にも影響(2007/10/22)
ソニー、長崎の300mmウェーハ製造設備を東芝に譲渡(2007/10/22)
東芝が43nmプロセスのNAND型フラッシュ生産にニコンのArF液浸を採用(2007/10/19)
三洋電機、「半導体事業の売却・譲渡はしない」(2007/10/18)
TSMC、カナダのメモリー設計会社EMTを買収か(2007/10/17)
加賀東芝、200mmウェーハに対応したパワー半導体の新製造棟を開所(2007/10/17)
ディスコ、浜ホトとの提携によりレーザーソーを新たに開発(2007/10/17)
沖電気、中国の半導体事業拠点を統合して新会社設立(2007/10/15)
2007年のSiウェーハの出荷面積は前年比9％増、SEMIが予測(2007/10/11)
Chartered、Fab7向けに3億ドルの追加融資を確保(2007/10/11)
TSMCとUMC、2007年9月は前年比で増収(2007/10/11)
シグマテクノス、第10世代まで対応のXYステージ新工場の稼動を開始(2007/10/09)
Intel、インド半導体企業の設計支援プログラムを発表(2007/10/05)
広島大や東大ら、強誘電体メモリー材料BLTの高耐久性を解明(2007/10/05)
三菱重工業、常温ウェーハ接合装置を本格量産へ(2007/10/04)
年末商戦に向けて2007年8月の半導体売上高が急伸(2007/10/03)
HynixとOvonyxが相変化メモリーの開発で提携(2007/10/03)
日立製作所、強誘電体の分極構造を可視化するクーロン偏向STEM法を開発(2007/10/02)
Qimondaとソニー、カスタムDRAM設計の新会社設立で合意(2007/10/02)
富士電機デバイス、280億円を投じてパワー半導体事業を強化(2007/10/02)
ASEとNXP、中国に半導体組み立て/検査の合弁会社を設立(2007/10/02)
ソニー、有機ELテレビの発売を正式にリリース(2007/10/02)
2007年の受託製造業者トップ100社(2007/10/02)
iSuppliが半導体市場の成長率を3.5％に引き下げ、なおも楽観視(2007/10/01)
沖電気、インドのWiproと半導体設計分野で戦略提携(2007/10/01)