Inspection, Measurement & Test
日立製作所、強誘電体の分極構造を可視化するクーロン偏向STEM法を開発(2007年10月02日)
ASEとNXP、中国に半導体組み立て/検査の合弁会社を設立(2007年10月02日)
Keithley、1fAまで測定可能なI-V特性測定器などの販売を開始(2007年09月25日)
富士通研と富士通、はんだめっき中のPb分析手法を開発(2007年09月18日)
Silvaco、京都に技術サポートセンターを開設(2007年09月13日)
横河電機、DRAM量産用メモリーテスタの販売を開始(2007年09月12日)
アドバンテスト、北九州産業学術推進機構にSoCテストシステムを寄贈(2007年04月23日)
SIIナノテク、45nm対応のフォトマスク欠陥修正装置を発売(2007年04月18日)
KLA-TencorとClear Shape、45nmの歩留まりの向上に向けて協業(2007年04月17日)
東芝、1nmの精度解析を実現したSSRM技術を開発(2007年04月17日)
アジレント、新型パラメトリックテスターを発表、NAND型フラッシュへの対応を強化(2007年04月09日)
Agilent社、デバイスモデリング分野での拡大を目指す(2007年03月05日)
テーピング包装済みIC製品の自動検査を可能にするX線検査装置(2007年01月24日)
テーピング包装済みIC製品の自動検査を可能にするX線検査装置(2007年01月24日)
アジレント、原子レベル分解能を有するAFMシステムの販売を開始(2007年01月09日)
TEL、300mm対応のプローバおよびコータ&デベロッパを発表(2006年11月28日)
アドバンテスト、メモリー試験のコストを低減するテストシステムを開発(2006年11月02日)
ヤマハ発動機、X線＋光学式のハイブリッド基板ハンダ接合検査装置を発売(2006年09月26日)
オリンパス、ナノ/マイクロ組み立て技術のAJIと資本提携(2006年07月06日)
日立ハイテク、マスク設計データ計測システム「DesignGauge」OPCモデル作成用データの取得期間を1/5に短縮(2006年07月05日)
2006年のウェーハ処理/プロセス診断装置ベンダー顧客満足度、トップはAgilent、日新イオン機器、Varianと続く、VLSI Research調べ(2006年06月13日)
Electronic Newsから CadenceとPDF SolutionsがDFMで協力(2006年04月28日)
SIIナノテク、マスクデータ検証ソフト「SmartMRC」を発売 (2006年04月12日)
S I INTとCarl Zeissのナノテク部門が業務提携 共同開発と、製品の相互販売を開始 (2006年03月22日)
産総研と富山大学、ナノ機械加工システムの切削過程の動画撮影に成功 (2006年03月14日)
Electronics Weeklyから： NEC、BGAとプリント基板の間に挟み込める厚さ125μmの電界プローブを開発 (2006年3月01日)
Electronic Newsから： KLA-TencorがADEを4億8800万米ドルで買収 (2006年2月28日)
Leicaの半導体製造・検査装置部門がVistec Semiconductor Systemsに社名を変更 (2006年02月23日)
KLA-Tencorが最新版のCD計測装置「SpectraCD-XT」を発表 (2006年2月23日)
KLA-Tencor、 300mmウェーハ向け自動欠陥検査装置「Viper 2435」を発表 (2006年2月22日)
Electronic Newsから： SEMATECHが約43nmのパーティクルをすべて除去するEUVリソ向けマスクブランクス洗浄技術を開発 (2006年2月16日)
KLA-Tencor、65nm以降に対応する次世代EB検査装置「eS32」を発表 (2006年2月06日)
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