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Lithography
東芝が43nmプロセスのNAND型フラッシュ生産にニコンのArF液浸を採用(2007年10月19日)
大日本印刷、18nm対応のナノインプリント用テンプレートを開発(2007年09月25日)
ニコンとSynopsys、45nm以降に対応したDFMソリューションを発表(2007年09月19日)
ASML、i線スキャナで3596枚/日のウェーハ処理を達成(2007年09月18日)
物質・材料研究機構、シャボン膜を利用した自立膜の製造プロセスを開発(2007年08月15日)
HOYA、ナノインプリント用の石英モールドの試作に成功(2007年08月03日)
KLA-Tencor、Linuxベースのリソグラフィ最適化ツールを発表(2007年06月04日)
大日本印刷、半導体フォトマスク新会社の営業を開始(2007年06月04日)
KLA-TencorとClear Shape、45nmの歩留まりの向上に向けて協業(2007年04月17日)
Luminescent、インバースリソグラフィで2番目の特許を取得(2007年04月16日)
Clear ShapeとLightspeed、マスク・リコンフィギャブルロジックで協業(2007年04月13日)
Sematech、EUVマスクブランクスで10nmの欠陥を除去(2007年04月13日)
信越化学と凸版印刷、45nm、32nm対応フォトマスクブランクスを共同開発(2007年03月09日)
ASML、米Brion Technologies社の買収を完了(2007年03月09日)
JSR、液浸リソ用の高屈折率液体を開発、屈折率は1.64を達成(2007年03月08日)
Luminescent、ILT技術で32nmリソグラフィの解像度を大幅に向上(2007年03月02日)
IBM、年内に45nm液浸プロセスによる量産開始(2007年02月27日)
キヤノンMJ、Obducat社とナノインプリント装置の独占販売契約を締結(2007年02月15日)
大日本印刷、台湾に65nmフォトマスクの新工場を建設(2007年01月23日)
NECファブサーブ、フォトマスク事業を大日本印刷に譲渡(2007年01月05日)
長瀬産業の子会社、マレーシアに半導体関連の拠点を設立(2006年12月22日)
ASML、米Brion Technologies社の買収で基本合意(2006年12月20日)
台湾PSCが次世代メモリーラインにニコンのArf液浸露光装置を採用(2006年12月19日)
東京応化工業と米Dow Corning社、Si含有Bi-Layerフォトレジストを共同開発(2006年12月12日)
Mentor Graphics社、OPCツールの新版を発表(2006年12月11日)
TELとASMLが先端技術に関する長期共同開発で合意(2006年12月01日)
VLSI Research、顧客満足度で五つ星の半導体製造装置メーカー14社を発表(2006年11月30日)
TEL、300mm対応のプローバおよびコータ&デベロッパを発表(2006年11月28日)
ニコン、i線スキャンの縮小投影型露光装置を開発(2006年11月27日)
レーザーテック、65nm以降に対応のフォトマスク欠陥検査装置を製品化(2006年11月24日)
日立、ナノインプリントの生産性を約100倍向上させる技術を開発(2006年11月14日)
大日本印刷、45nm対応のフォトマスク製造ラインを京都に増設(2006年11月01日)
アドバンテスト/富士通、試作サービス会社「株式会社イー・シャトル」を設立(2006年10月31日)
アドバンテスト、300mm/65nm対応EB露光装置を発売(2006年10月25日)
キヤノンマーケティング、Mattson製アッシング装置の独占販売契約を締結(2006年10月23日)
ASML、2009年にも試作用のEUV露光装置を出荷(2006年10月19日)
東京応化と日立、EUVリソ用の低分子フォトレジスト材料を開発(2006年10月19日)
SOKUDO、JSRの米国法人JSR Microに「RF3」を納入(2006年10月02日)
富士通/アドバンテスト、EB直描技術を利用した半導体試作の新会社設立を決定(2006年09月28日)
ASML、超解像技術をSEMATECHに提供(2006年09月20日)
ASML、EUV露光装置をAlbany NanoTechとIMECに向けて出荷(2006年09月05日)
既存のDFMは整合性に問題、コストの課題(2006年08月04日)
BlazeとTSMC、設計ツール「Blaze MO」の提供で協業(2006年07月28日)
不透明な時代のDFM、DFMの進歩は半導体業界の発展に欠かせない(2006年07月28日)
クォーツリード、第8世代ガラス基板向け石英切断加工を開始(2006年07月26日)
基板設計の開発期間を半減、メンターが新技術を投入(2006年07月25日)
Rohm and Haas Electronic MaterialsとDow Corning、65nm以降向けスピンオンハードマスク材料の共同開発を継続(2006年07月21日)
LexisNexisから：MagmaとBrion、リソグラフィ向け共通モデリング環境を共同開発へ(2006年07月20日)
ASML、40nm以降向けArF液浸露光装置「XT：1900i」(2006年07月18日)
ニコン、hp45nm対応のArF液浸露光装置「NSR-S610C」(2006年07月18日)
大日本スクリーン製造、半導体関連コータ・デベロッパ事業部門の分社化、AMATとの業務および資本提携を発表(2006年05月16日)
ASML、ArF液浸で42nm、EUVで35nmの解像に成功 (2006年02月23日)
BrionがOPCツール「Tachyon OPC+」を発表 (2006年02月22日)
IBM、ArF液浸リソグラフィでライン幅29.9nmの解像に成功、JSRの新材料を採用 (2006年02月20日)
Electronic Newsから： Mentorのマスクデータプレパレーションツールが45nmプロセスで認定 (2006年02月20日)
Rohm and HaasのArFレジストをIMECが液浸リソグラフィを用いた65nmコンタクトホール解像用に選定 (2006年02月17日)
ニコンが量産対応のArF液浸露光装置を大手半導体メーカーへ出荷 (2006年02月17日)
Electronic Newsから： Cadenceの90nm以降向けDFMツールスイート「Virtuoso RET」、エルピーダメモリが導入 (2006年02月14日)
Electronic Newsから： いわゆるDFMは、本当のDFMにあらず (2006年02月10日)
TOK、次世代レジストの研究開発棟が完成、ArF液浸露光装置を導入 (2006年02月09日)
LexisNexisから： RIT大学がエバネッセント光リソ技術を開発し解像度26nmの露光に成功 (2006年02月08日)
Intel Capitalがウシオ傘下のEUV光源メーカー独XTREME technologies社に資金提供 (2006年01月31日)
Intelと大日本印刷、マスク技術開発の協力関係を32nmノード以降まで延長 (2006年01月20日)
TSMC、半世代の微細化で80nmプロセスの量産を開始 (2006年01月19日)
Electronic Newsから： Photronicsが韓国に65/45nmノード以降向けフォトマスク工場を建設へ (2006年1月11日)
Mentorが新しいDFMツールを発表 リソグラフィプロセスへの影響を事前に検出 (2006年1月11日)
ギガフォトン、45nm以降に対応可能な新型の液浸リソ用ArFエキシマレーザーを出荷(2005年12月09日)
Micronic、45nmノードに対応可能な<br>新型レーザーマスク描画装置を発表(2005年10月06日)
コヒレント・ジャパン、エキシマレーザの販売を開始(2005年10月05日)
Brion Technologies、Crolles2参加企業とフルチップ検証技術の共同開発契約を締結(2005年10月04日)
Electronic Newsから： 「液浸リソグラフィは実用化に向け順調に研究が進んでいる」 とSEMATECHやIMECが総括(2005年09月29日)
Electronic Newsから： ASMLが東芝にScattering Bar技術のライセンスを供与 (2005年09月21日)
大日本印刷がナノインプリント技術の開発協力でMolecular Imprintsに500万米ドル出資(2005年09月21日)
Electronic Newsから： IMEC、45nmプロセスに向けて液浸リソグラフィ性能を大きく改善 ASMLのArF液浸露光装置「XT:1250i」を最新ハードウエアにアップグレード(2005年09月20日)
Electronic Newsから： 欧州の研究プロジェクト、2006年にはナノインプリントリソグラフィを実用化できる(2005年09月01日)
Electronic Newsから FreescaleとPhotronics、RETの実用化に向けた研究で協力(2005年08月17日)
神戸製鋼が寿命2000時間の高強度・短波長UV向け光強度測定用センサーを開発(2005年08月12日)
液浸露光装置は2ステージ構成が主流に ASMLが高NA光学系で先行、ニコンとキヤノンも2ステージで追従する (2005年07月20日)
IntelとCorning、EUVマスク基板の共同開発に合意 (2005年07月08日)
ニコンがArF液浸露光装置を開発、NA1.07を実現(2005年07月01日)
日本レーザー、PDS開発のEB露光装置を発売(2005年05月31日)
Leica、65nm対応マスク用CD-SEMの出足が好調(2005年05月27日)
凸版印刷、米DuPont Photomask社の買収手続きを完了(2005年04月26日)
ニコン、第8世代対応LCD用露光装置を発表(2005年04月19日)
Micronicが新型レーザー描画装置を発表(2005年04月19日)
伯東がBrion TechnologiesのOPC/RET 検証ツール「Tachyon RDI 1100」の販売開始(2005/04/13)
Cymer、量産向けの液浸リソグラフィ光源を出荷開始(2005/04/13)
MykrolisがExtractionを吸収合併液浸リソ工程の汚染制御技術の確立を急ぐ(2005/04/04)
Intelが資材/サービス供給企業17社を表彰（受賞企業リンク）日本からは大日本スクリーン製造、日立国際電気、TOKなど(2005/03/31)
VLSI Researchが製造装置メーカートップ10を発表 AMATが首位、TEL、ASMLが続きアドバンテストが急伸(2005/03/24)
レーザーテック、90nmノード対応マスクブランクス欠陥検査装置を発表(2005/03/23)
SIIナノテク、65nm対応の半導体デバイス用フォトマスク欠陥修正装置を発売(2005/03/16)
KLA-Tencor、PROLITHOリソグラフィ最適化ツールの最新版をリリース(2005/03/08)
HPL TechnologiesとPhotronicsがDFMツールの開発で提携(2005/03/03)
SynopsysのDFMツールをGraceが採用(2005/03/03)
Chartered、TELや荏原製作所を表彰(2005年03月03日)
300mm/65nmプロセスプラットフォームの提供を開始(2005/03/03)
AMAT、自動OPC検証ツールを発表(2005/03/01)
ASMLがIntelにフォトマスク関連技術のライセンスを供与(2005/02/23)
日立とエルピーダがDRAMの設計技術を共同開発(2005/02/18)
DuPont Photomasks、シンガポール工場の生産能力を拡張(2005/01/27)
Electronic Newsから：IBMとCharteredが45nm技術を共同開発(2005/01/26)
Brooksのレチクル管理ソリューションをFreescaleが採用(2005/01/21)
Electronic Newsから：米Cadence社、2億5000万米ドルで米Verisity社を買収(2005/01/18)
Electronic Newsから：Mentor、2004年第4四半期の受注額は前年同期比40％増(2005/01/12)
Electronic Newsから：TSMC、液浸リソグラフィで90nmデバイスを製造(2004/12/27)
Electronic Newsから：UMC、90nmプロセスの歩留まりを大幅に改善(2004/12/21)
エスアイアイ・ナノテクノロジー、FIB-SEM複合装置「SMI3000SE」シリーズを発売(2004/12/13)
富士写真フイルム、およそ460億円投じて新しい研究拠点を建設(2004/12/13)
ギガフォトン、インジェクションロック方式のArFエキシマレーザーを開発(2004/12/09)
Micronic、LCD用に新型レーザーマスク描画装置を発表 第７世代ガラス基板用のマスク描画に対応(2004/12/09)
AMAT、新型レーザーマスク描画装置を発表(2004/12/09)
安川電機、超精密ＸＹエアステージを開発(2004/11/26)
Infineon、世界最小のナノチューブ・トランジスタの作製に成功(2004/11/25)
ニコン、2004年度上半期決算発表、露光装置が牽引(2004/11/18)
ニコン、小型電子部品向けと大型FPD向けのCNC画像測定システムを販売開始(2004/11/18)
TOK、65億円を投じて半導体材料の研究開発新棟を新設 45nmリソ技術の研究開発を強化、液浸露光装置の導入を検討(2004/11/17)
ニコンが高スループットのKrF露光装置を開発、110nm以下に対応(2004/11/16)
Electronic Newsから：Cymer、EUV光源にLPP方式を採用(2004/11/05)
大日本スクリーン、ニコン、次世代フォトリソプロセスの共同研究を強化(2004/11/05)
DuPont Photomasks、フォトマスク生産ラインの新設におよそ33億円投資(2004/10/29)
凸版印刷がDuPont Photomasksを買収、完全子会社化フォトマスク市場最大メーカーに躍進(2004/10/06)
ロシアのEUVリソグラフィ技術開発の現状(2004/10/05)
Micronic、レーザーマスク描画装置で日本の半導体市場に攻勢（2004/10/01）
Electronic Newsから：ASML, Carl Zeissがニコンにおよそ160億円支払いで和解(2004/10/01)
「プロセス製造装置をコンピュータ・ウィルスから守れ」（2004/09/29）
Electronic Newsから：Micron社とASML MaskTools社、95nm以降のリソグラフィ技術の共同開発に合意(2004/09/16)
Electronic Newsから：Synopsys社とPhotonics社、フォトマスクのDFMに合意(2004/09/16)
FEIが65nm対応マスクリペア装置を発表(2004/09/15)
シンガポールChartered社、130nm,110nmプロセスの300mm工場で製造開始(2004/09/09)
Electronic Newsから：TSMC、先端プロセス技術の輸出規制緩和を台湾当局に要求(2004/09/08)
Intel、65nmプロセスを採用した完全動作の70MビットSRAMを開発（2004/08/31）
米KLA-Tencor社、「PROLITH」リソグラフィ最適化ツール用の新しいオプションを発表(2004/08/30)
「SEAJ Forum 2004」が11月1〜2日に開催。テーマは「半導体産業の飛躍を支える製造装置技術」(2004/08/27)
