Market / Business

• UMCとエルピーダ、Cu/Low-k技術によるメモリー共同開発プログラムに合意(2007年10月24日)
• 2007年第3四半期のPC市場はノート型の売上増で好調(2007年10月24日)
• NAND型フラッシュの需要増がDRAM市場にも影響(2007年10月22日)
• ソニー、長崎の300mmウェーハ製造設備を東芝に譲渡(2007年10月22日)
• 三洋電機、「半導体事業の売却・譲渡はしない」(2007年10月18日)
• TSMC、カナダのメモリー設計会社EMTを買収か(2007年10月17日)
• 加賀東芝、200mmウェーハに対応したパワー半導体の新製造棟を開所(2007年10月17日)
• 沖電気、中国の半導体事業拠点を統合して新会社設立(2007年10月15日)
• 2007年のSiウェーハの出荷面積は前年比9％増、SEMIが予測(2007年10月11日)
• Chartered、Fab7向けに3億ドルの追加融資を確保(2007年10月11日)
• TSMCとUMC、2007年9月は前年比で増収(2007年10月11日)
• Intel、インド半導体企業の設計支援プログラムを発表(2007年10月05日)
• 三菱重工業、常温ウェーハ接合装置を本格量産へ(2007年10月04日)
• 年末商戦に向けて2007年8月の半導体売上高が急伸(2007年10月03日)
• HynixとOvonyxが相変化メモリーの開発で提携(2007年10月03日)
• Qimondaとソニー、カスタムDRAM設計の新会社設立で合意(2007年10月02日)
• 富士電機デバイス、280億円を投じてパワー半導体事業を強化(2007年10月02日)
• 2007年の受託製造業者トップ100社(2007年10月02日)
• iSuppliが半導体市場の成長率を3.5％に引き下げ、なおも楽観視(2007年10月01日)
• 沖電気、インドのWiproと半導体設計分野で戦略提携(2007年10月01日)
• IPSアルファ、約90億円の追加投資でLCDパネルの生産体制を増強(2007年09月28日)
• SUMCO、米国での低欠陥Siウェーハに関する特許訴訟で勝訴(2007年09月27日)
• 2007年におけるTFT-LCDアレイ製造装置のトップ4を発表、DisplaySearch(2007年09月26日)
• 2007年8月度の日本製半導体製造装置のBBレシオは0.81、SEAJが発表(2007年09月25日)
• Spansionの300mmラインが稼働、65nmプロセスでNOR型フラッシュの量産を開始(2007年09月25日)
• 中国のエレクトロニクス企業 上位100社(2007年09月21日)
• 理研、次世代スーパーコンピュータのシステム構成を決定(2007年09月20日)
• 米司法省、NAND型フラッシュに関する反トラスト調査を開始(2007年09月20日)
• インド政府、半導体メーカー誘致のための奨励計画を発表(2007年09月19日)
• 2007年のアナログIC市場は前年比2％減、IC Insightsが予測(2007年09月12日)
• SUMCO、太陽光発電用Siウェーハの新工場を建設(2007年09月12日)
• TSMCのTsai氏、「45nmの量産、32nmの研究開発は順調」(2007年09月12日)
• 京セラ、独自のウェーハバンピング技術を本格的に事業展開(2007年09月06日)
• シリコンバレーは今でも半導体業界の中心地、iSuppliが報告(2007年09月06日)
• インド半導体の成長率は世界市場の3倍(2007年09月05日)
• ディスコ、BCM対応力向上のため125億円を投じて新棟を建設(2007年09月05日)
• 東芝、第四製造棟の竣工でNAND型フラッシュの生産を加速(2007年09月05日)
• 三井造船、半導体向け成膜装置の製造会社を買収(2007年09月04日)
• 経済産業省、Hynix製DRAMの相殺関税についてWTOに上訴(2007年09月03日)
• 大日本スクリーン、北海道のソフトウェア開発会社を完全子会社化(2007年09月03日)
• 富士通、Nanyaに対するDRAM製品の特許侵害訴訟で勝訴(2007年08月31日)
• 2007年のNAND型フラッシュメモリー出荷数は前年比86％増(2007年08月31日)
• SUMCO TECHXIV、台湾子会社の300mmウェーハ生産体制を増強(2007年08月31日)
• AMAT、Edwardsから半導体製造装置部品の洗浄・保守部門を買収(2007年08月31日)
• EDA大手4社が四半期決算を発表、いずれも前年同期を上回る(2007年08月29日)
• デバイスごとに異なる動向を見せる2007年マイクロコンポーネント市場(2007年08月29日)
• TSMCがVanguardへの出資比率を引き上げ(2007年08月29日)
• 2007年2Qの半導体製造装置、出荷額は前年同期比15％増も受注額は微減(2007年08月24日)
• QimondaとSMIC、DRAM生産のファウンドリ契約を拡大(2007年08月24日)
• TSMCが0.13μm組み込みフラッシュの生産を開始(2007年08月24日)
• 2007年下半期のDRAM市場は好転の見込み(2007年08月21日)
• IBMとTDK、スピン注入磁化反転法を適用したMRAMを共同で開発(2007年08月20日)
• 波紋を広げるSTのInfineon買収の噂話(2007年08月16日)
• Samsung、器興工場の停電で生産ラインの一部が停止(2007年08月07日)
• Rohm and Haasと韓国SKC、FPD事業に関する合弁会社を設立(2007年08月16日)
• 台湾の半導体設備投資は130億ドルへ(2007年08月15日)
• イスラエルのGenoa、ディスプレイ技術の特許侵害で三菱やSamsungを提訴(2007年08月14日)
• シャープ、LCD特許侵害でSamsungを米国地裁に提訴(2007年08月08日)
• 2007年上半期の半導体売上高は前年同期比2％増、SIAが報告(2007年08月07日)
• Qimonda、中国蘇州にメモリー開発センターを新設(2007年08月07日)
• Samsung、器興工場の停電で生産ラインの一部が停止(2007年08月07日)
• 日立ハイテク、約35億円を投じてチップマウンタの新工場を建設(2007年08月03日)
• シャープ、第10世代LCDパネルと太陽電池の新工場を境市に併設(2007年08月01日)
• NECエレ、アイルランドの子会社を解散(2007年08月01日)
• DRAM市場は2007年第2四半期が底、iSuppliが予測(2007年07月31日)
• エルピーダ、子会社の広島エルピーダを吸収合併(2007年07月26日)
• IBMとST、次世代プロセスの技術開発で協業(2007年07月25日)
• キヤノンMJ、Alcatelの深堀エッチング装置を発売(2007年07月25日)
• 大日本印刷と東京大学、バイオMEMSを共同開発(2007年07月25日)
• Cypressが試験施設を売却、“labless”モデルに移行(2007年07月25日)
• オムロン、MEMSマイクロフォンのサンプル販売を開始(2007年07月25日)
• ラサ工業、Siウェーハ再生設備の新工場棟を建設(2007年07月24日)
• IntelとSTのフラッシュメモリー新会社は「Numonyx」に決定(2007年07月24日)
• SEMICON West速報：SEMICON West 2007が開幕(2007年07月18日)
• Micron Technology、イメージセンサー事業を売却か？(2007年07月11日)
• 堀場製作所、米国シリコンバレーにテクノロジーセンター開設(2007年07月09日)
• 生産工場の確保が中国の新興ファブレス企業の障壁に(2007年07月09日)
• ニコン、蔵王ニコンの測定機部門をニコン・トリンプルに譲渡(2007年07月09日)
• 2007年5月の半導体世界市場、売上高は前月比で1.2％の微増(2007年07月06日)
• 住友精密、米国のMEMS製造装置メーカーを買収(2007年07月06日)
• 東南アジアで台頭する受託製造メーカー(2007年07月06日)
• ニコン、新社名の子会社に機械加工などの機能を統合(2007年07月03日)
• VLSI Research、2007年の製造装置メーカー顧客満足度ベスト10を発表(2007年07月03日)
• 300mmウェーハへの移行で生産量はトップに集中、IC Insightsが報告(2007年07月03日)
• AMAT、台湾に300mmウェーハの再生センターを開設(2007年07月02日)
• インドの民生電子機器市場、2011年までに66億ドル規模へ(2007年06月29日)
• QimondaとWinbond、DRAMのファウンドリ契約を延長することで合意(2007年06月29日)
• AMAT、スイスの太陽電池向け結晶Si基板製造装置メーカーを買収(2007年06月28日)
• iSuppli、2007年の半導体市場についてやや楽観的な見方(2007年06月27日)
• 米SunPower社がトップ、エレクトロニクス業界の小規模企業ベスト30(2007年06月26日)
• 富士通研究所、GaN高電子移動度トランジスタの高信頼性技術を開発(2007年06月25日)
• 大日本スクリーン、省スペースかつ高生産性を実現した枚葉式洗浄装置を開発(2007年06月25日)
• 韓国LG社、PDP技術特許の侵害で日立ら3社を提訴(2007年06月25日)
• 松下電器、45nmプロセスでのシステムLSIの量産開始を発表(2007年06月20日)
• Samsung、米国Austinの300mmウェーハ新工場を開所(2007年06月19日)
• SIAが半導体の市場予測を下方修正、2007年は1.8％増の見通し(2007年06月19日)
• 富士通研究所と富士通、45nmLSI向け低消費電力・高性能化技術を開発(2007年06月19日)
• ルネサス、32nm以降のSRAM実現に向けた動作マージン拡大技術を開発(2007年06月13日)
• 東芝、三次元構造を採用したNAND型フラッシュメモリー技術を開発(2007年06月13日)
• オムロン、海外初の研究開発拠点を中国上海にて開所(2007年06月13日)
• 販売価格の下落で、売上高の減少に向かう半導体市場(2007年06月07日)
• ソニー、熊本テックに投資してCMOSセンサーの生産能力を増強(2007年06月06日)
• 日本レーザー、日本電子から独立して事業規模の拡大を図る(2007年06月06日)
• AMAT、Low-kバリア膜形成装置の新製品を発表(2007年06月05日)
• NEC、微細Cu配線の低抵抗化を実現する配線材料技術を開発(2007年06月05日)
• KLA-Tencor、Linuxベースのリソグラフィ最適化ツールを発表(2007年06月04日)
• 大日本印刷、半導体フォトマスク新会社の営業を開始(2007年06月04日)
• VLSI Research、2006年装置サブシステムの上位10社を発表(2007年05月30日)
• 日立ハイテク、第8世代以降対応のLCD製造装置の新工場を竣工(2007年05月30日)
• キヤノン、SEDテレビの発売を当面の間見送ると発表(2007年05月29日)
• Hynix、IMECの32nm以降のCMOS研究開発プログラムに参加(2007年05月28日)
• IBM、Chartered、Samsungら5社、32nmのプロセス開発で提携(2007年05月25日)
• WLP市場、2007年は2億7000万ドル、2010年には5億5000万ドルとの予測(2007年05月24日)
• Chartered、300mmウェーハ工場向けに6億1000万ドルの追加融資を確保(2007年05月23日)
• 2007年Q1の世界半導体製造装置出荷額、前年同期比12％増(2007年05月23日)
• AMAT、45nmトランジスタを高速化する歪み技術を発表(2007年05月21日)
• ニコン、CMP装置の生産・販売を終了すると発表(2007年05月16日)
• リンテック、半導体関連装置の開発・製造体制を強化(2007年05月16日)
• 日立ハイテク、ロシア連邦モスクワ市に事務所を開設(2007/05/14)
• VLSI Research、2006年のFPD製造装置メーカー売上高トップ10を発表(2007/05/14)
• Samsung、特許侵害でルネサス テクノロジを提訴(2007年05月11日)
• Apple、Samsungに対してNAND型フラッシュの増産を要請か？(2007年05月11日)
• Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その8)(2007年05月11日)
• 自己組織化によるエアギャップ構造の絶縁膜形成を実現(2007年05月10日)
• キヤノン、米国テキサス州でのSED関連訴訟の公判審理が終了(2007年05月07日)
• Hynix Semiconductor、300mm対応の前工程工場の建設を開始(2007年05月01日)
• デンソー、北海道千歳市に車載用半導体製造の新会社を設立(2007年04月27日)
• Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」(その7)(2007年04月27日)
• IntelとMicron、50nmプロセスMLCのNAND型フラッシュをサンプル出荷(2007年04月27日)
• Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」(その6)(2007年04月27日)
• VLSI Research、2006年の半導体製造装置メーカー売上高トップ10を発表(2007年04月27日)
• 旭硝子、高周波デバイス向けのフッ素系Low-k絶縁材料を量産化(2007年04月26日)
• アドバンテスト、MEMSスイッチなどの開発製造会社を仙台に新設(2007年04月26日)
• 日立、PDP製品に関する特許侵害で韓国LG社を提訴(2007年04月24日)
• 秋田エルピーダ、1.4mm厚の20段チップ積層パッケージを開発(2007年04月24日)
• TDK、記録メディア販売事業を米Imation社に譲渡(2007年04月24日)
• 日立電線、約60億円を投じてCu条製造設備を増強(2007年04月24日)
• アドバンテスト、北九州産業学術推進機構にSoCテストシステムを寄贈(2007年04月23日)
• AMAT、45nmフォトマスク用のエッチング装置を発表(2007年04月23日)
• 大日本スクリーン製造、物流ネットワークを構築してCO₂の排出量を30％削減(2007年04月23日)
• Electronic Newsから：2007年半導体売上高は2673億米ドルで7.9％増、In-Stat社が予測(2007年04月23日)
• SIIナノテク、45nm対応のフォトマスク欠陥修正装置を発売(2007年04月18日)
• 東芝、1nmの精度解析を実現したSSRM技術を開発(2007年04月17日)
• シャープ、三重県中部地震による亀山工場の被災なし(2007年04月17日)
• IBM、三次元チップ積層を実現する新しい貫通電極技術を開発(2007年04月16日)
• Electronic Newsから：TSMC、2007年9月にも45nmプロセス製品の生産を開始(2007年04月11日)
• Anadigics社、中国にGaAs工場を建設(2007年04月10日)
• 2006年の半導体設備投資は前年比23％増、米Gartner社のリポートから(2007年04月10日)
• 半導体の過剰在庫が2007年第1四半期に大幅に緩和、iSuppliが発表(2007年04月06日)
• 大日本スクリーン製造、半導体製造プロセスの開発拠点を建設(2007年04月05日)
• ASML、台湾の台北市近郊に先端技術センターを設立(2007年04月05日)
• Electronic Newsから：2007年2月の半導体売上高は前月比6.5％減、SIAが発表(2007年04月04日)
• Intel、45nmプロセス「Nehalem」製品を2008年に生産開始(2007年04月03日)
• エルピーダメモリ、総額1600億円のコミットメント契約を締結(2007年04月03日)
• 富士通、LSI前工程製造子会社の事業を開始(2007年04月03日)
• Infineon、インドHSMC社に130nm CMOSプロセス技術のライセンスを提供(2007年04月03日)
• オムロン セミコンダクターズが操業を開始(2007年04月03日)
• 欧州におけるRoHS指令の影響と現状(2007年04月02日)
• 東工大と富士通研、Si基板上の光学結晶で赤外光伝播を実現(2007年03月30日)
• Infotonics、MEMS開発センターにSUSSのボンディング・システムを採用(2007年03月30日)
• Intelが資材/サービス供給企業を表彰、ディスコ、日立ハイテクなどがSCQI賞(2007年03月29日)
• TSMC、55nmプロセス技術の提供開始を発表(2007年03月29日)
• 日立ハイテク、保守サービスの子会社を合併して新会社を発足(2007年03月28日)
• AMAT、欧州初の薄型太陽電池モジュール製造ラインを受注(2007年03月26日)
• 日本精工とブイ・テク、LCD製造用露光装置の製造・販売で協力(2007年03月26日)
• 東芝、Hynix Semiconductor社と特許クロスライセンス契約を締結(2007年03月26日)
• 中国における半導体製造装置メーカー顧客満足度ベスト15(2007年03月23日)
• 2006年の半導体製造装置販売額は404億7400万ドル、SEMIが発表(2007年03月23日)
• Micron社が西脇工場に100億円追加投資、生産能力の約半分を90nm対応ラインに切り替え(2007年03月22日)
• Aviza Technology社、中国SMICからSigma fxP PVDを受注(2007年03月22日)
• 2007年2月のBBレシオは1.05で堅調さを維持(2007年03月20日)
• MicronがNAND型フラッシュの増産を加速、シンガポールの300mm工場を6カ月前倒しで稼働(2007年03月19日)
• 「2007年の液晶テレビ用パネル出荷数量は7500万枚超に」――iSuppli社が報告(2007年03月16日)
• TIとRamtronが130nmプロセスのFRAM製造に着手(2007年03月16日)
• Intel、中国大連で半導体前工程の新工場建設に25億ドルを投資(2007年03月15日)
• IBMがCell BEプロセッサの65nmでの生産を発表(2007年03月15日)
• CCMP Capital、BOC Edwardsの真空および半導体製造装置事業の買収に合意(2007年03月15日)
• 日本電産サンキョー、第10世代LCDガラス基板対応の搬送用ロボットを開発(2007年03月14日)
• Qimonda、アジア地域における増産に5億2千万ドル投資(2007年03月14日)
• 中国版RoHSで何が必要か？――セミナー速報(2007年03月13日)
• Philips、TSMC株の段階的売却計画を発表(2007年03月13日)
• 3M、リチウムイオン充電池メーカーなどを特許侵害で提訴(2007年03月12日)
• Intel、2010年に400億米ドルの不揮発性メモリー市場へ向けた方策を明らかに(2007年03月12日)
• 単電子トランジスタの開発が飛躍的に進歩、マンチェスター大学が研究成果を明らかに(2007年03月09日)
• 信越化学と凸版印刷、45nm、32nm対応フォトマスクブランクスを共同開発(2007年03月09日)
• SCHOTT KURAMOTO、大型TFT-LCD用ガラス基板の後加工生産工場の稼動を開始(2007年03月09日)
• ASML、米Brion Technologies社の買収を完了(2007年03月09日)
• 中国AMEC、QUALCOMMとSamsungから投資を受け増資を完了(2007年03月09日)
• TSMCとNvidia、65nm混載DRAMの製造に成功(2007年03月08日)
• Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その3)(2007年03月07日)
• IntelとAmberWave、歪みSi訴訟に決着(2007年03月07日)
• 2006年4QのMOS IC生産稼働率、3Q比1.9ポイント下降(2007年03月06日)
• Electronic Newsから：Intel社がPowertech社に6500万米ドルを投資(2007年03月06日)
• Electronic Newsから：中国版RoHS指令が施行に　(その4)(2007年03月06日)
• Electronic Newsから：中国版RoHS指令が施行に　(その3)(2007年03月06日)
• Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その2)(2007年03月05日)
• 上海相場下落の影響を被ったハイテク企業(2007年03月05日)
• Electronic Newsから：中国版RoHS指令が施行に　(その2)(2007年03月02日)
• Electronic Newsから：中国版RoHS指令が施行に　(その1)(2007年03月02日)
• 半導体企業の「勝ち組」と「負け組」(2007年03月02日)
• Intel、ニューメキシコ州の45nm向け工場に15億米ドル投資(2007年03月01日)
• Electronics Weeklyから：Samsung社、4Gビット/秒のGDDR4メモリーを実現(2007年03月01日)
• IBM、年内に45nm液浸プロセスによる量産開始(2007年02月27日)
• Electronic Newsから：Intel社が「Xeon」の45nmプロセスでの製造を前倒し(2007年02月26日)
• Electronic Newsから：インド半導体協会(ISA)が、海外からの投資を呼び込む新政策を発表(2007年02月26日)
• 電子の基本特性を再考する：量子スピンが導く次世代メモリー技術(2007年02月26日)
• Electronic Newsから：携帯電話機市場に起きつつある変化(2007年02月23日)
• 「自動車とデジタル民生機器向け製品に集中」――NECエレの構造改革(2007年02月23日)
• Electronic Newsから：SanDisk社、フラッシュ製品の価格下落を受け、大幅な経費削減を実施(2007年02月23日)
• 信越ポリマー、新工場を建設してウェーハケースの生産能力を増強(2007年02月23日)
• Nanometricsの2007年決算、増収でも赤字転落(2007年02月21日)
• エルピーダが200mm対応装置群を中国ファウンドリに譲渡(2007年02月20日)
• 2007年1月のBBレシオは1.06で好調な滑り出し(2007年02月20日)
• AMATが2007年Q1の業績を発表、売上高は前年同期比22.6％増(2007年02月19日)
• KLA、Therma-Wave買収に一歩前進(2007年02月19日)
• Electronics Weeklyから：英国のRoHS指令対応状況より――「危険なのはパソコンなどのリワーク品」(2007年02月16日)
• IBM、混載DRAM技術によりマイクロプロセッサ性能を2倍に(2007年02月16日)
• AMD、最初のクアッドコア・プロセッサの詳細を公開(2007年02月15日)
• キヤノンMJ、Obducat社とナノインプリント装置の独占販売契約を締結(2007年02月15日)
• 日立、0.05mm角の非接触型粉末ICチップの動作確認に成功(2007年02月15日)
• Siウェーハ出荷面積は5年連続で成長、SEMI調べ(2007年02月14日)
• Electronic Newsから：「携帯電話機器市場は急激に減速」――iSuppli社の予測から(2007年02月14日)
• Electronics Weeklyから：2007年半導体市場の成長率は12％増、Future Horizons社が予測(2007年02月13日)
• Electronic Newsから：米Advanced Forecasting社、2007年のIC製品の市場予測を「低迷」に修正(2007年02月09日)
• セイコーエプソン、半導体事業で米Maxim社と戦略的協業(2007年02月08日)
• Electronic Newsから：DRAM価格操作訴訟、Samsung社が9000万米ドルの和解金支払いで合意(2007年02月08日)
• Electronic Newsから：世界半導体市場、2006年売り上げは前年比8.9％増(2007年02月07日)
• 2006年の有機ELディスプレイ、出荷枚数は前年比23％増の7125万枚(2007年02月07日)
• Electronic Newsから：2006年半導体設備投資の43％はDRAM/フラッシュメモリー向け(2007年02月07日)
• TSMC、インドのバンガロールにオフィスを開設(2007年02月06日)
• Electronic Newsから：Tessera社がEyesquad社の買収で、光学機器市場に参入へ(2007年02月02日)
• Electronic Newsから：2006年第4四半期のDRAM売り上げ上位10社(2007年02月02日)
• 韓国における半導体製造装置メーカー顧客満足度ベスト10(2007年02月02日)
• ギガフォトン、新クリーンルームの稼動で生産能力を増強(2007年02月01日)
• アルバック、小規模生産用の超高真空スパッタ装置を製品化(2007年02月01日)
• Electronic Newsから：米国金融界の“乗っ取り屋”が、自身のMotorola社取締役就任を要求(2007年02月01日)
• 富士通とエプソン、次世代FRAMにおける共同開発の成果を発表(2007年01月30日)
• Electronic Newsから：2006年の携帯電話機出荷台数が10億台を突破(2007年01月29日)
• TELとSEMATECH、3Dインターコネクト技術などで共同開発プログラム(2007年01月29日)
• 民生電子機器市場で急成長するMEMS(2007年01月26日)
• Electronic Newsから：Freescale社、IBM社と提携して「Common Platform」に将来を託す(2007年01月26日)
• 東京精密、韓国での業務を統合して現地法人を設立(2007年01月24日)
• 大日本印刷、台湾に65nmフォトマスクの新工場を建設(2007年01月23日)
• Qimonda社とOvonyx社、PCRAM技術に関する長期的クロスライセンス契約を締結(2007年01月23日)
• 日立、CMOS配線層にMEMSを積層した圧力センサーLSIを試作(2007年01月23日)
• NEC エレクトロニクス、55nmセルベースICの受注を開始(2007年01月19日)
• Electronic Newsから：半導体チップの過剰在庫は2007年も引き続き増加(2007年01月16日)
• ルネサス、台湾PSC社とメモリー設計の合弁会社を設立(2007年01月16日)
• 東京エレクトロン、GCIB技術を有する米Epion社を買収(2007年01月11日)
• UMC、台南に300mm対応の新工場を建設(2007年01月11日)
• VLSI Research、2007年の半導体市場は前年比5.2％増の2201億ドルと予測(2007年01月10日)
• アジレント、原子レベル分解能を有するAFMシステムの販売を開始(2007年01月09日)
• NECファブサーブ、フォトマスク事業を大日本印刷に譲渡(2007年01月05日)
• 旭化成電子、化合物半導体の新工場で量産稼動を開始(2007年01月05日)
• 長瀬産業の子会社、マレーシアに半導体関連の拠点を設立(2006年12月22日)
• ASML、米Brion Technologies社の買収で基本合意(2006年12月20日)
• 東芝ら3社、45nm世代のシステムLSI量産技術を共同開発(2006年12月20日)
• 台湾PSCが次世代メモリーラインにニコンのArf液浸露光装置を採用(2006年12月19日)
• Hynix、世界最速かつ最小サイズのDRAMを開発(2006年12月13日)
• ST、イタリアにMEMS専用の200mmウェーハ製造工場を建設(2006年12月12日)
• 東京応化工業と米Dow Corning社、Si含有Bi-Layerフォトレジストを共同開発(2006年12月12日)
• Electronic Newsから：2006年の全世界半導体売上高は、前年比11.3％増とGartner社が発表(2006年12月12日)
• STマイクロエレクトロニクス、生体微粒子の調整操作を容易にする試作デバイスを開発(2006年12月11日)
• Electronics Weeklyから：「MEDEA+」会長による欧州半導体技術の将来展望(2006年12月11日)
• Electronic Newsから：Intel社、45nmプロセス技術の開発は順調(2006年12月11日)
• Electronic Newsから：LSI Logic社、Agere Systems社を40億米ドルで買収(2006年12月11日)
• エルピーダと台湾PSC、DRAM合弁会社の設立で基本合意(2006年12月08日)
• 今年の半導体製造装置販売額は前年比24％増の406億4000万ドル、SEMIが予測(2006年12月06日)
• Electronic Newsから：ST社、アグラテ工場に200mmウェーハのMEMS製品用の新ライン(2006年12月04日)
• TELとASMLが先端技術に関する長期共同開発で合意(2006年12月01日)
• VLSI Research、顧客満足度で五つ星の半導体製造装置メーカー14社を発表(2006年11月30日)
• TEL、300mm対応のプローバおよびコータ&デベロッパを発表(2006年11月28日)
• ニコン、i線スキャンの縮小投影型露光装置を開発(2006年11月27日)
• 2006年3QのMOS IC生産稼働率、2Q比2.7％ポイント減少(2006年11月24日)
• レーザーテック、65nm以降に対応のフォトマスク欠陥検査装置を製品化(2006年11月24日)
• 大日本スクリーン製造、300mm対応の枚葉式ウェーハ洗浄装置を発売(2006年11月24日)
• MEMS技術を利用した消費電流70μAのシリコンマイク(2006年11月22日)
• ソニーとオランダNXP社が非接触IC事業で合弁(2006年11月21日)
• SIA、2009年までの半導体製品売り上げ予測を発表(その2)(2006年11月20日)
• 大日本スクリーン製造、ウェーハ洗浄装置の生産工場が竣工(2006年11月20日)
• SIA、2009年までの半導体製品売り上げ予測を発表(その1)(2006年11月20日)
• エレクトロニクス業界各社が非公開投資会社に対する見解を明かす(2006年11月17日)
• 5年連続成長を続ける半導体市場に収束の兆し(2006年11月17日)
• Intel、ベトナム工場への投資を10億米ドルに拡大(2006年11月16日)
• 東芝、Hynix社に対するNAND型フラッシュメモリー特許侵害訴訟に敗訴 (2006年11月13日)
• TSMC、90/65nmプロセス技術に11億3000万米ドル投資 (2006年11月10日)
• IntelとMicron、NAND型フラッシュメモリーの合弁工場を建設(2006年11月09日)
• アルバック、韓国にカスタマーサポート工場を建設(2006年11月08日)
• 厚さ75μmのチップでICカードの薄型化が可能に(2006年11月06日)
• 長瀬産業、北九州学術研究都市に半導体実装開発センターを開設(2006年11月02日)
• アドバンテスト、メモリー試験のコストを低減するテストシステムを開発(2006年11月02日)
• 大日本印刷、45nm対応のフォトマスク製造ラインを京都に増設(2006年11月01日)
• 世界半導体市場、2006年は前年比8.5％の増加(2006年11月01日)
• アドバンテスト/富士通、試作サービス会社「株式会社イー・シャトル」を設立(2006年10月31日)
• エプソン、野洲セミコンダクターの半導体事業用資産をオムロンに譲渡(2006年10月27日)
• LCDテレビ需要予測を上方修正、2009年にも1億台突破の見込み(2006年10月27日)
• エイペックスと日本エイム、共同持株会社を設立することで基本合意(2006年10月25日)
• 2006年の製造装置市場は20％以上の成長の見込み9月のBBレシオは1.07に、VLSI Research調べ(2006年10月25日)
• ST、中国の大学とMCU研究所設立に関する共同事業契約を締結(2006年10月24日)
• 昭和電工、半導体/LCD製造向け高純度塩素の生産能力を増強(2006年10月23日)
• キヤノンマーケティング、Mattson製アッシング装置の独占販売契約を締結(2006年10月23日)
• ASML、2009年にも試作用のEUV露光装置を出荷(2006年10月19日)
• リンテック、後工程の最適条件を提案するアプリケーションセンターを開設(2006年10月19日)
• 三菱電機、米国SRAM市場における独禁法違反で米司法省から調査通知(2006年10月18日)
• Spansion、4ビット/セルの情報を記憶できるフラッシュメモリーを開発(2006年10月11日)
• Philips社、半導体子会社の売却を完了(2006年10月03日)
• 2006年上半期のファブレス半導体企業売上高ランキング、第1位はQualcomm社(2006年09月28日)
• 半導体景気サイクルは2007年から下向きに、米調査会社が予測(2006年09月28日)
• Cellプロセッサを搭載した最初のコンピュータ、英マンチェスター大学が導入(2006年09月20日)
• TSMC、45nm本格量産開始は2008年半ば(2006年09月20日)
• SMIC社がTSMC社を反訴(2006年09月15日)
• 半導体市場は2007年第1四半期から下降へ、米Semico社が予測(2006年09月08日)
• LEDとドライバを薄膜接合技術で一体化、プリンタ用LEDヘッドのワイヤー本数が1/5に(2006年09月07日)
• Intel、1万500人の人員削減を発表(2006年09月07日)
• ネオテクノ、超小型1円玉サイズのRFIDインテリジェント・モジュールを11月から量産出荷(2006年09月05日)
• Electronic Newsから：Intel社、9月5日に1万人規模の人員削減を発表か(2006年09月05日)
• Philips社の半導体新会社が10月にも発足、社名は「NXP Semiconductors」(2006年09月05日)
• 日本企業復活への道〜米アナリストの見方：その7(2006年08月28日)
• 日本企業復活への道〜米アナリストの見方：その6(2006年08月25日)
• 日本企業復活への道〜米アナリストの見方：その5(2006年08月24日)
• 日本企業復活への道〜米アナリストの見方：その4(2006年08月23日)
• 日本マーキュリー、Cellプロセッサ搭載の初のグラフィック・ボードを販売開始(2006年08月23日)
• 日本企業復活への道〜米アナリストの見方：その3(2006年08月18日)
• 2006年Q2のNOR型フラッシュメモリーは好調、上位5社を発表(2006年08月17日)
• ブラジルが半導体産業の税制優遇措置に踏み出す1(2006年08月16日)
• 日本企業復活への道〜米アナリストの見方：その1(2006年08月16日)
• NAND型フラッシュ価格下落が響き2006年Q2売上高は前期比15.7％減(2006年08月15日)
• エレクトロニクス企業 成長率ランキング〜中国企業が台頭(2006年08月11日)
• エレクトロニクス企業 業績ランキングトップ300 〜上位企業は不動(2006年08月10日)
• Freescale、MRAMで中速SRAMを置き換える(2006年08月08日)
• 2006年6月の半導体売上高は前年比9％増、過去最高に向けて順調な伸び(2006年08月07日)
• 2006年4〜6月期　DRAM企業 上位10社(2006年08月04日)
• 既存のDFMは整合性に問題、コストの課題(2006年08月04日)
• ウェーハ生産能力が2007年に急拡大の兆し(2006年08月04日)
• 2006年上半期 半導体企業上位15社、順位に入れ替わり(2006年08月04日)
• 英国政府、WEEE指令のスケジュールを決定(2006年07月31日)
• BlazeとTSMC、設計ツール「Blaze MO」の提供で協業(2006年07月28日)
• IntelとMicron、50nm NANDフラッシュのサンプル出荷を開始(2006年07月28日)
• 野洲セミコンダクターが第三者との業務提携を検討開始(2006年07月27日)
• Electronic Newsから：Philips社、半導体部門を102億米ドルで売却へ(2006年07月26日)
• 2006年第1四半期 HDD市場シェア トップ10(2006年07月26日)
• Infineon社の子会社、Qimonda社がIPOを申請(2006年07月26日)
• 2006年の世界半導体製造装置市場は18％増の388億ドル、 史上2番目の規模に、SEMI調べ(2006年07月24日)
• 2005年の半導体業界の研究開発費、300億米ドルに達する(2006年07月21日)
• 2006年度 設備投資額 トップ10社、IC Insights社が報告：後編(2006年07月18日)
• ElectronicsWeeklyから：中国がNAND型フラッシュ向けウェーハ工場建設へ(2006年07月18日)
• 2006年度 設備投資額 トップ10社、IC Insights社が報告：前編(2006年07月18日)
• パソコン分野でNAND型フラッシュの採用が進む、Semico社が報告(2006年07月11日)
• オリンパス、ナノ/マイクロ組み立て技術のAJIと資本提携(2006年07月06日)
• 東芝、最大アドレス空間128Kバイトの高速8ビットマイコン用コア「TLCS-870/C1」(2006年07月05日)
• NECエレ、高周波GaAs DPDTスイッチICをサンプル出荷(2006年07月05日)
• アムスク、CREEのSiC半導体の販売代理店契約を締結国内とアジアで車載市場向けパワー半導体を拡販(2006年07月05日)
• EU、RoHS指令を施行(2006年07月03日)
• 5年間で半導体チップの生産能力を10倍に強化(2006年06月30日)
• 2006年の製造装置ベンダー顧客満足度、分野別トップはテセックとVarian、VLSI Research調べ(2006年06月30日)
• NAND型フラッシュは当分、年率2倍で集積度向上(2006年06月30日)
• 50型HD PDPの総原価は2006年3月の1070ドルが年末には845ドルへ、Displaybankの調査(2006年06月29日)
• 太陽電池向け多結晶Si需要が増えると半導体市場は低迷、ジェイスターの調査(2006年06月29日)
• エルピーダメモリ、広島エルピーダ300mm工場の増強計画を発表総投資額は3000億円強に(2006年06月28日)
• Xilinx、65nmFPGA「Virtex-5」向け設計ツールの最新版「ISE 8.2i」(2006年06月28日)
• IRジャパン、スイッチング周波数600kHzのDC-DCコンバータ用PWM制御IC「IR3624」(2006年06月28日)
• 2006年のテスター/マテリアル搬送装置/組立装置メーカー評価、各トップはNextest、SUSS、東京精密、VLSI Research調べ(2006年06月21日)
• ニコン相談役の吉田庄一郎氏、IEEEのロバートN.ノイスメダルを受賞(2006年06月16日)
• コマツがコマツ電子金属をSUMCOへ売却、SUMCOがTOBを実施(2006年06月16日)
• 2006年の世界半導体製造装置市場、前年比23.2％増の628億ドル規模に上方修正、VLSI Researchの予測(2006年06月16日)
• Electronic Newsから：2006年第1四半期のIC市場は前期比2％減、市場調査会社が報告 (2006年06月16日)
• 富士通、NECエレ、ルネサス、東芝の4社が45nm以降の先端半導体の設計標準化で合意、日の丸ファンドリは65nmでの事業化を見送り、プロセスの標準化で結論(2006年06月13日)
• 2006年のウェーハ処理/プロセス診断装置ベンダー顧客満足度、トップはAgilent、日新イオン機器、Varianと続く、VLSI Research調べ(2006年06月13日)
• ElectronicsWeeklyから：薄型テレビが好調、液晶パネルの勢力が拡大(2006年06月12日)
• ElectronicsWeeklyから：マイクロプロセッサ市場の競争激化、半導体市場に影響(2006年06月09日)
• スプリング マイクロプロセッサ フォーラム ジャパン 2006から：“決め手”は細やかな電源オン/オフ制御――WCDMA用システムLSIに見る省電力技術(2006年06月08日)
• スプリング・マイクロプロセッサ・フォーラムジャパン2006から：携帯電話機向けプロセッサで高性能を追求 (2006年06月08日)
• Electronic Newsから：SIA、2006年の世界半導体市場の売上高を前年比9.5％増の2496億ドルに上方修正(2006年06月08日)
• HOYA、65nmノード向けマスク用にAMATのマスクエッチング装置「Applied Tetra II」を採用(2006年06月07日)
• 2006年世界半導体市場は前年比10.1％増、WSTSが予測(2006年06月06日)
• Chartered社が中国に半導体の工場建設を計画(2006年06月06日)
• 知的財産を守る その6　〜　知的財産の管理 (2006年05月31日)
• 知的財産を守る その5　〜　中国とその他の国の違い (2006年05月31日)
• Electronic Newsから：韓国LCDメーカーの競争力に陰り(2006年05月31日)
• Electronic Newsから：2006年の世界イメージセンサー市場は前年比12％増の70億ドル超規模、IC Insights調べ(2006年05月31日)
• 知的財産を守る その4〜　時は解決しない(2006年05月29日)
• 知的財産を守る その3　〜先願主義(2006年05月29日)
• AMD、2006年はサーバー市場で20％のシェア狙う(2006年05月26日)
• Electronic Newsから：ついにフラッシュメモリー搭載ノート型PCが登場(2006年05月25日)
• 知的財産を守る その2　〜歯抜けの知的財産法(2006年05月25日)
• 2006年第1四半期のNAND型フラッシュメモリーのマーケットシェアランキング東芝のひとり勝ち、1位のSamsungとの差を7.6％に縮小(2006年05月24日)
• 知的財産を守る その1(2006年05月24日)
• ASML、2006年第2四半期の受注台数見通しを上方修正 (2006年05月24日)
• Bekaert、Holst Centreによる無線自律変換器システムとシステムインホイルの研究活動に参加(2006年05月23日)
• 2006年第1四半期の世界半導体製造装置の出荷額は95億8000万ドル、SEMI調べ(2006年05月18日)
• ElectronicsWeeklyから：45nmに向け日本の半導体業界再編「日の丸ファウンドリ構想」 (2006年05月18日)
• 2006年Q1の世界Siウェーハ出荷面積は前年同期比29％増の18億8400万平方インチ、SEMI調べ(2006年05月16日)
• 大日本スクリーン製造、半導体関連コータ・デベロッパ事業部門の分社化、AMATとの業務および資本提携を発表(2006年05月16日)
• 安川電機とBrooks、販売/サービスの合弁会社を設立へ、 Synetics SolutionsはBrooksに譲渡 (2006年05月12日)
• 東芝、2006年度から3年間で半導体設備投資約1兆円を計画(2006年05月12日)
• 半導体企業、成功の秘訣：その3　〜戦略の策定(2006年05月12日)
• 半導体企業、成功の秘訣：その1　〜業界再編(2006年05月11日)
• Electronics Weeklyから：Intelのメモリーグループ再編で高まる「メモリー事業売却」の憶測(2006年05月10日)
• Electronic Newsから：MicronとPhotronics、次世代フォトマスク開発/生産の合弁会社を設立(2006年05月09日)
• Electronic Newsから：2006年Q1世界半導体市場は前年同期比7.3％増の591億ドル規模、携帯電話機が市場をけん引(2006年05月02日)
• 世界4大ファウンドリの2006年第1四半期の決算は？(2006年05月01日)
• 2005年度国内PC総出荷台数は過去最高の1397万1000台 (2006年04月28日)
• ElectronicsWeeklyから： UMC、NAND型に替わるNROM型フラッシュ技術をファブレスに供与 (2006年04月28日)
• 東京エレクトロンが米国にベンチャーキャピタルを新設 (2006年04月28日)
• Nova、X線回折計測システムのHyperNexを約450万ドルで買収 (2006年04月28日)
• SEAJ、2005年度の国内半導体製造装置の受注高および販売高を公表 (2006年04月28日)
• SiGen社長兼CEO、米政府のACI政策に関する討論会に出席、 知的財産や教育、研究投資などについて意見交換 (2006年04月26日)
• LSI Logic、ASIC/ASSPを柱に民生とストレージ分野に注力 (2006年04月26日)
• Electronic Newsから： 2006年Q1半導体メーカーの「勝ち組」、「負け組」 (2006年04月25日)
• VLSI Research、2005年装置サブシステム市場の上位10社を発表 ArF需要でCarl Zeissが首位、BOC、MKSが続く、日本からは荏原、堀場がランクイン (2006年04月21日)
• Electronic Newsから：MEMSメモリーのNanochip、Intel Capitalから1000万ドルを調達 (2006年04月20日)
• 2006年2月度のBBレシオは0.99、SEAJが発表 (2006年04月18日)
• Electronic Newsから： Gartner Dataquestの調査:DRAMのスポット価格は上昇、NAND型フラッシュメモリーは下落 (2006年04月18日)
• 芝浦メカトロニクス、LCD製造装置の生産能力を増強 (2006年04月18日)
• Electronic Newsから：2005年の全世界半導体売上高トップ10社をGartner社が発表 (2006年04月18日)
• ElectronicsWeeklyから：「CMOS技術は今後数十年間は健在」とTIのシニア技術者が語る (2006年04月17日)
• セキュリティ市場向けCMOSセンサー、マイクロンが8製品 (2006年04月13日)
• ElectronicsWeeklyから： LED市場はDRAM市場を超える (2006年04月13日)
• AMAT、中国の西安に全世界を対象とする技術センターを新設 (2006年04月12日)
• Electronic Newsから：EDA市場、2005年第4四半期は5％増、通年では3％増(2006年04月12日)
• 日本政策投資銀行、エルピーダメモリへDRAM生産設備増強に200億円融資 (2006年04月10日)
• フラッシュメモリー投資競争がますますヒートアップ 東芝/SanDiskが東芝四日市工場内に300mmウェーハ対応の新棟を建設 (2006年04月05日)
• Electronic Newsから： IC Insightsが2005年フラッシュメモリーランキングを発表 (2006年04月05日)
• Electronic Newsから： ルネサスがISMIに参加、生産性向上や製造コスト削減などの研究に協力 (2006年04月05日)
• VLSI Researchが半導体製造装置メーカーの2005年売上高ランキングを発表 (2006年04月04日)
• Electronic Newsから： 2006年アナログ市場は前年比17％増の成長、Databeansの調べ(2006年04月03日)
• Electronic News： 転換期を迎えたファウンドリビジネス (2006年04月03日)
• 45nm以降の半導体基盤技術開発に、5年間で累計900億円投資 (2006年03月31日)
• プロセッサメーカーのチップセット戦略にみる競争力：その3 (2006年03月31日)
• CPUメーカーのチップセット戦略にみる競争力：その2 (2006年03月31日)
• CPUメーカーのチップセット戦略にみる競争力：その1 (2006年03月31日)
• Electronic Newsから： Spansion、ARM/Qualcommと提携で競争力を強化(2006年03月30日)
• 岐路に立つ、欧州のエレクトロニクス産業：その3 (2006年03月29日)
• 岐路に立つ、欧州のエレクトロニクス産業：その2 (2006年03月29日)
• 岐路に立つ、欧州のエレクトロニクス産業：その1 (2006年03月29日)
• Electronic Newsから： 2007年のPC出荷台数は10.7％増の2億5400万台、 Windows Vistaリリース延期の影響は限定的、IDCの調査 (2006年03月29日)
• Electronic Newsから： 2006年1Qの半導体サプライチェーンは在庫不足4億ドル、 補充注文が急増、iSuppliの調査 (2006年03月29日)
• アルバック、LCD製造装置新工場を設立しLCD事業を拡大 スパッタリングターゲット生産子会社も生産ラインを増強 (2006年03月24日)
• 富士通/東京工業大など、次世代の大容量FeRAMを実現する新材料を開発 (2006年03月24日)
• SEZ、300mm枚葉式スピン処理装置を Amkor Technologyの台湾子会社に複数台出荷 (2006年03月23日)
• 2005年の世界半導体製造装置市場は前年比11.2％減の328億8000万ドル、 SEMI調べ (2006年03月23日)
• VLSI Researchが2005年製造装置メーカー上位10社を発表 AMATが首位、TEL、ASMLが続く (2006年03月23日)
• 2006年2月の世界半導体製造装置市場、受注は減少 BBレシオは1.24に、VLSI Research調べ 0(2006年03月22日)
• VLSI Research、中国における装置メーカー顧客満足度ベスト10を発表[改行] Varianがトップ、ディスコ、東京精密が続く (2006年03月22日)
• 半導体各社が打ち出す、ブランド戦略最新動向：その3 (2006年03月22日)
• 半導体各社が打ち出す、ブランド戦略最新動向：その2(2006年03月22日)
• S I INTとCarl Zeissのナノテク部門が業務提携 共同開発と、製品の相互販売を開始 (2006年03月22日)
• 2006年2月度のBBレシオは1.14、SEAJが発表 (2006年03月17日)
• 半導体各社が打ち出す、ブランド戦略最新動向：その1 (2006年03月17日)
• Electronic Newsから： Infineonがメモリー事業分社化の詳細を発表、 300mmウェーハ対応工場はすべてメモリー新会社に移管 (2006年03月16日)
• 原油価格の高騰、世界のエレクトロニクス売り上げの脅威に：後編 (2006年03月15日)
• 原油価格の高騰、世界のエレクトロニクス売り上げの脅威に：前編 (2006年03月15日)
• 半導体業界、インドへ向かい大移動：その3 (2006年03月15日)
• 半導体業界、インドへ向かい大移動：その2 (2006年03月10日)
• 半導体業界、インドへ向かい大移動：その1 (2006年03月10日)
• TI Developer Conferenceから：Disney、DLPによる立体映画をデモ (2006年03月08日)
• Electronic Newsから： Micronの国際DRAM価格カルテル絡みで株主が集団訴訟、これで2件目 (2006年03月08日)
• TI Developer Conferenceから：コスト最優先で作るTI社の最新300mm工場 (2006年03月08日)
• TI Developer Conferenceから：低電力、小型、ESD耐圧、RoHS対応で差異化を図る (2006年03月08日)
• TI Developer Conferenceから：「イノベーションこそ飯の種」 (2006年03月08日)
• Electronic Newsから： Hynixの役員が国際DRAM価格カルテルへの加担を認め、 計100万米ドルの罰金支払いと服役に同意 (2006年03月07日)
• 2005年の有機ELディスプレイ市場は前年比65％の成長 (2006年03月02日)
• 中国経済、予想以上の大幅成長が続く：後編 (2006年03月02日)
• 大型テレビ市場、2010年も40型以上ではPDPが優位(2006年3月02日)
• Xilinxが65nmプロセスを適用したFPGA「Virtex」ファミリを公表 (2006年03月01日)
• ElectronicsWeeklyから： 中国の3G規格が世界に進出 (2006年03月01日)
• 中国経済、予想以上の大幅成長が続く：前編 (2006年02月28日)
• LexisNexisから： Rite Trackが東京エレクトロン製塗布現像装置の 再生品化を欧州企業から受注 (2006年02月28日)
• Electronic Newsから： KLA-TencorがADEを4億8800万米ドルで買収 (2006年2月28日)
• 半導体製造装置2006年1月のBBレシオは1.23に、VLSI Research調べ (2006年02月24日)
• Leicaの半導体製造・検査装置部門がVistec Semiconductor Systemsに社名を変更 (2006年02月23日)
• Electronic Newsから： CymerとKLA-Tencor、ATMIと東京エレクトロンがそれぞれ技術提携を発表 (2006年02月23日)
• NECエレが車載マイコン事業を強化、米工場に量産ライン構築 (2006年02月23日)
• 2005年第4四半期のSICAS統計の集計結果が公表 300mmウェーハの生産能力は前期比11.3％増の12万8300枚/週 (2006年02月23日)
• Electric Newsから： 民生機器がHDDの需要を押し上げるとDatabeansが報告 (2006年02月20日)
• Electronic Newsから： 2006年以降の半導体市況の見通しをGartnerが発表 (2006年02月17日)
• 2006年1月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは0.97、SEMIが発表 受注額は4ヵ月連続して増加 (2006年02月17日)
• Electronic Newsから： 富士通のバイオメトリクスセンサーをSequiamが採用 (2006年02月17日)
• Electronic Newsから： 3GSM World Congress: TIが次世代携帯電話機用DSPアーキテクチャ「OMAP 3」を発表 (2006年02月17日)
• 一連の騒動についに終止符 RudolphとAugustの合併手続きが完了 (2006年02月17日)
• モバイルTVで賑わう3GSM World Congress 2006 (2006年02月16日)
• お財布ケータイにRFIDリーダーの機能も集積したPhilips社 (2006年02月16日)
• ルネサス、3つのデジタル方式に対応するモバイルTVを開発中 (2006年02月16日)
• 東芝、NECエレ、富士通がモバイル機器向け 擬似SRAMインターフェース共通仕様に合意 (2006年02月16日)
• Electronics Newsから： 2005年Q4のPDP出荷台数は前年同期比120％増、DisplaySearchの調べ (2006年02月16日)
• 三洋電機のグローバル戦略:NokiaがCDMA携帯電話事業で合弁会社を設立 (2006年02月16日)
• Electronic Newsから： iPod効果でHynixのNAND型フラッシュメモリーの売上高が急増、 市場全体では前年比64％増の109億米ドル規模 (2006年02月15日)
• Electronic Newsから Crolles2が次世代デバイス向けテスト技術の開発にAgilentのテスターを採用 (2006年02月15日)
• 2005年の全世界Siウェーハ出荷面積は前年比6％増の428万6025m2、SEMI調べ 2006年は原材料の供給不足などに懸念 (2006年02月15日)
• ElectronicsWeeklyから： ARM CEO Warren East氏が語る「携帯電話機向けプロセッサの企業ではない」 (2006年02月15日)
• ElectronicsWeeklyから： 2005年のDRAM売上高が2001年以来の減少、Gartner Dataquestの調べ (2006年02月14日)
• Electronic Newsから： いわゆるDFMは、本当のDFMにあらず (2006年02月10日)
• VLSI Research、韓国の装置メーカーの顧客満足度ベスト10を発表Varianがトップ、日本からはアドバンテストとTELがランクイン (2006年02月08日)
• Celerity、Entegrisからガス供給システム関連の資産や工場、サービスセンターを買収 0(2006年02月07日)
• エルピーダメモリが製品開発力を強化 大阪とインドにデザインセンターを開設 (2006年02月07日)
• Applied Materials、IMECの32nm/22nm配線技術の研究開発活動に参加 (2006年01月26日)
• GE東芝シリコーンが中国江蘇省南通に4番目となるシリコーン工場を設立 (2006年01月25日)
• Electronic Newsから： 日本がHynix社に対する相殺関税を発動へ (2006年01月25日)
• ElectronicsWeeklyから： SamsungのNAND型フラッシュ、ハイブリッド型のハードディスクに対応 (2006年01月24日)
• 人材の日本エイム、製造装置開発のウインズと資本/業務提携、 コスト削減と生産体制の安定化を図る (2006年01月24日)
• AMD、2005年度CPUの売上高および出荷個数が過去最高、 2005年度の売上高は前年度比48％増の39億4000万米ドル (2006年01月23日)
• 2005年12月の北米半導体製造装置メーカーのBBレシオは0.96, SEMIが発表 受注額は3ヵ月連続して増加 (2006年01月20日)
• 日立、東芝、ルネサスが共同ファウンドリ事業の企画会社を設立 社長には元NECエレ橋本氏が就任、資本金の出資比率は日立が50.1％(2006年01月19日)
• IRジャパン、部品点数を30％削減可能な 低損失パワーMOSFETを発売 (2006年01月18日)
• NECエレ、Siemens A&Dの工場内管理システム構築用LSIを再販 (2006年01月18日)
• 沖電気工業と大阪大学など、センサーネット向けノード位置推定技術を開発 (2006年01月18日)
• FPGA搭載のディスプレイ開発向けプラットフォーム、XilinxとTEDが共同で開発 (2006年01月17日)
• Electronic Newsから：2006年の携帯電話機売上高は減少へ、iSuppliが報告 (2006年01月13日)
• 大日本スクリーン、新しいウェーハ洗浄装置などの半導体製造装置の生産拠点を完成 (2006年01月13日)
• 富士通が65nm向け300mmウエーハ工場に1200億円を投資 (2006年01月13日)
• IBM、ソニーおよび東芝の3社が、32nm以降の最先端半導体技術で共同開発契約を締結 (2006年01月12日)
• 2005年の半導体市場、中国が世界最大の消費国に (2006年01月11日)
• TIがセンサー&コントール事業を30億米ドルで売却 (2006年01月11日)
• 2006年の世界半導体市場は明るいものの、 米国経済とエネルギー価格が影を落とす、VLSI Researchの予測(2006年01月10日)
• Electronic Newsから： SMIC、SaifunからのNROM技術ライセンス供与で フラッシュメモリーカードを開発、製造 (2006年01月05日)

• Nanometricsが東朋テクノロジーへFPD事業の売却手続きを完了(2005年12月22日)
• Electronic Newsから： 2005年Q3のEDA市場は前年同期比6％増、日本は9％増(2005年12月22日)
• Electronic Newsから： 北米の半導体製造装置ベンダーにクリスマスプレゼントはない(2005年12月22日)
• Electronic Newsから PallがEntegrisに反撃、特許侵害で訴訟を起こす(2005年12月20日)
• 2005年11月度のBBレシオは1.05、SEAJが発表(2005年12月20日)
• Electronics Newsから: MKSがUmetricsを買収し拡大路線(2005年12月19日)
• ElectronicsWeeklyから： 「ロジックICにもはやムーアの法則はあてはまらない」、業界大手CEOが語る(2005年12月19日)
• Electronic Newsから： SamsungとTSMCがSSTのフラッシュ技術「SuperFlash」ライセンス契約を拡大(2005年12月15日)
• VLSI Research、11月の製造装置BBレシオが1.09と発表 前工程稼働率は95％、後工程&テストは98％に(2005年12月15日)
• ElectronicsWeeklyから： NAND型フラッシュの好調で半導体売上高が過去最高を記録(2005年12月14日)
• Electronic Newsから： 米国企業で株式報酬制度の縮小に向かう、技術系企業は2/3近くが縮小または廃止へ(2005年12月14日)
• 2005年の世界半導体製造装置市場は前年比11.2％減、 2006年から拡大し2008年には466億米ドル超に、SEMI調べ(2005年12月09日)
• Electronic Newsから: 中国Actions、米国での新規株式公開を取り止めか？(2005年12月01日)
• Electronic Newsから： SamsungがXbox 360用にメモリーを大量供給 (2005年12月01日)
• Electronic Newsから： Siltronic、300mmウェーハ工場の拡張計画に約1億6000万米ドルを投資 (2005年11月30日)
• Electronic Newsから： コンシューマ向けDSPが不振、2005年市場規模は前年並み 2006年以降は通信システム向けDSPが市場をけん引、IC Insightsが報告 (2005年11月30日)
• ISSCC2006の論文投稿件数は過去最多、2006年2月5日からサンフランシスコで開催(2005年11月29日)
• 2005年第3四半期のSICAS統計の集計結果が公表 300mmウェーハの生産能力は前期比15.1％増の11万5300枚/週(2005年11月25日)
• Electronic Newsから： 2005年NAND型フラッシュ市場は価格低下でも前年比42％増の102億米ドル、 Semicoの予測 (2005年11月24日)
• 2005年10月のBBレシオは1.08、VLSI Researchが発表(2005年11月24日)
• Electronics Weeklyから： RoHS指令への適合に向けてサプライチェーンの整備が重要 (2005年11月24日)
• Electronic Newsから： Cellプロセッサ用ソフトウエア開発キットを公開、市場の反応は？ (2005年11月22日)
• Electronic Newsから： IC Insightsが2005年の世界半導体メーカートップ20を発表 上位3社は前年と同じく1位Intel、2位Samsung、3位TI、日本企業は明暗が分かれる (2005年11月22日)
• MicronとIntelがNAND型フラッシュメモリー製造の新会社を設立(2005年11月22日)
• NECエレの中島社長が新たな経営方針を発表、 2007年3月期に営業黒字目指す(2005年11月22日)
• Electronic Newsから：緊密さを増す米中関係(2005年11月21日)
• Infineonがメモリー事業を分社化し、ロジック事業に注力(2005年11月18日)
• Electronic Newsから： ナノエレクトロニクス市場が2010年に42億米ドルにまで成長、SEMI調べ(2005年11月17日)
• Samsungが90nmプロセス採用の携帯機器向け512MビットDRAMを量産開始(2005年11月14日)
• ElectronicsWeeklyから：RoHS規制、適合証明書だけでは不十分(2005年11月11日)
• NECエレとLink A Media Devices、HDD向けSoC開発/販売で協業、 「2010年度にシェア20％獲得を目指す」(2005年11月10日)
• CadenceとSTARC、自動ディレイテストパターンを生成する 「Encounter True-Time Delay Test」の品質モデル推進で協業(2005年11月10日)
• Electronics Weeklyから： 2005年第3四半期の世界DRAM市場、64億7000万米ドルで前年同期比11.5％増、 台湾勢の成長が目立つ(2005年11月09日)
• Electronic Newsから： 2005年のフラッシュメモリー市場は前年比13％増の200億米ドル弱規模 1位Samsung、2位東芝、3位Intelの順(2005年11月08日)
• Electronic Newsから： AMDとIBMが半導体の技術提携を拡大 (2005年11月07日)
• Electronics Weeklyから：半導体業界と世界経済は連動している(2005年11月07日)
• 三井金属鉱業、TAB・COFテープ製造工場を新設へ、 2007年に量産開始の予定 (2005年11月02日)
• Analog Devices、消費電流わずか200μAの3軸加速度センサー(2005年11月02日)
• Electronic Newsから： 2005年9月の半導体売上高、民生電子機器向け需要が好調、SIAが発表 (2005年11月02日)
• Electronic Newsから：SMICの2005年第3四半期決算、 売上高3億1000万米ドルで前期比10.9％増収(2005年11月01日)
• 世界半導体市場予測、2005年は前年比6.6％増の2271億米ドル(2005年11月01日)
• Electronic Newsから：Micronが2億5000万米ドルを投じて中国に組立工場を建設(2005年11月01日)
• 第2四半期の国内PC出荷台数は10％増、10四半期連続でプラス成長 (2005年10月28日)
• Electronic Newsから： MagmaがSynopsysに反論、問題特許はIBMとの共有特許 (2005年10月28日)
• Electronic Newsから： SIAが「中国政府が保護に取り組むと世界的な技術革新につながる」と指摘(2005年10月28日)
• Intelが米国ニューメキシコ州の300mm工場（Fab11X）の拡張に6億5000万米ドルを投資(2005年10月26日)
• 東芝がデジタル家電や携帯電話向けSoCに「ARM1176JZF-STM」を採用(2005年10月25日)
• Electronic Newsから： TI中国法人の技術者が「中国は多様性がメリット」と指摘(2005年10月25日)
• Electronic Newsから： ADIが製造体制の強化に向けて整理統合へ (2005年10月25日)
• テラプローブ、FormFactorのウェーハプローブカードを採用 (2005年10月21日)
• Electronic Newsから： 2005年クリスマス商戦の予想を下回ったら？(2005年10月21日)
• Electronic Newsから： 平均販売価格が半導体景気回復に拍車 (2005年10月21日)
• Electronic Newsから： Samsungの2005年第3四半期、携帯電話機の売上高が過去最高に (2005年10月19日)
• Electronic Newsから：Intelの2005年第3四半期は予測どおり、投資銀行アナリストが報告(2005年10月19日)
• Electronic Newsから： Hynixの2005年第3四半期決算、 純利益4億8870万米ドルは前期比115％の大幅増益(2005年10月18日)
• 米国裁判所が東芝にLexarへ4億6500万米ドルの支払いを命ずる判決を登録 (2005年10月18日)
• Electronic Newsから： Freescaleが2005年11月に65nmチップの試作を開始へ (2005年10月17日)
• Electronic Newsから： Samsungが価格操作訴訟で米司法省と和解、罰金3億米ドルを支払い (2005年10月17日)
• 日本発の技術開発に注力、Agilentの半導体部品事業が11月に独立(2005年10月17日)
• Electronic Newsから： Entegrisの2005年6月〜8月期決算、Mykrolisとの合併効果で前期比20.5％増収、 「合併手続きを終え成長に向けてスタート」(2005年10月17日)
• Electronic Newsから：Jazz Semiconductor、「中国半導体業界の拡大傾向は明らか」(2005年10月12日)
• Electronics Weeklyから：「プロセス開発のアライアンスは弱点をさらすようなもの」、TI社のCEOが指摘(2005年10月11日)
• Electronic Newsから： CMPスラリー大手Cabotが精密仕上げ技術のSurface Finishesを買収(2005年10月11日)
• Electronic Newsから： 半導体需要は好調ながら設備投資額は減少(2005年10月11日)
• Electronic Newsから： SynopsysがDFMツールのHPL Technologiesを 1300万米ドルで買収へ(2005年10月05日)
• Electronic Newsから： 2005年8月の世界半導体市場、売上高186億米ドルで 「過去最高の前年を上回るペース」(2005年10月04日)
• Electronic Newsから： 2005年の年末に向け携帯電話機とプラズマテレビは好調、PCは低迷、 Goldman Sachsの調査(2005年10月03日)
• ElectronicsWeeklyから： ファブレス半導体企業が好調 2005年第2四半期の半導体市場全体の17％がファブレス (2005年09月28日)
• Electronic Newsから： 「iPod nano」の登場でMP3プレーヤメーカーだけでなくメモリーベンダーも窮地に(2005年09月28日)
• Electronic Newsから： 再び在庫過剰に向かっている？(2005年09月27日)
• 2007年度末までに世界で1万人削減、ソニーが中期経営方針発表(2005年09月27日)
• Electronic Newsから： IBM, CharteredおよびSamsungが45nmプロセスの共同開発を開始(2005年09月26日)
• Electronic Newsから: Nanometricsが東朋テクノロジーにFPD事業を売却(2005年09月22日)
• Electronic Newsから： Cypress、1000万米ドルを投じてインドに研究開発センターを建設 (2005年09月21日)
• Electronic Newsから： 2006年の半導体市場成長率は18％増、Semicoが予測(2005年09月20日)
• Intelが2つの製造拠点に3億4500万米ドルを投資 コロラド州とマサチューセッツ州の工場の生産能力を増強(2005年09月20日)
• Electronic Newsから： Philips、仏Crolles2工場で90nm CMOSチップの量産を開始(2005年09月16日)
• 2005年の半導体市場は前年比5％増、 TSMCテクノロジー・シンポジウム2005で CEO Rick Tsai氏が見通しを明らかに (2005年09月16日)
• Electronic Newsから： SIA会長のScalise氏、ドバイの諮問理事会長に就任へ(2005年09月16日)
• Electronics Weeklyから： 中国のエレクトロニクス製品生産高、670億ドルに(2005年09月14日)
• Electronic Newsから： ブラジルが半導体産業育成計画を発表(2005年09月12日)
• Electronic Newsから： 半導体景気サイクルの転機は2006年上半期、米調査会社が見通し(2005年09月12日)
• Electronic Newsから： Intelの2005年Q3決算は事前予測通り前期比7.3％増の99億米ドルに(2005年09月08日)
• Electronics Weeklyから： NAND型フラッシュメモリーの供給不足が深刻に、4Gバイト版「iPod」の影響(2005年09月07日)
• Electronic Newsから： Samsung、世界に向けてHDTVの普及に本腰(2005年09月06日)
• Electronic Newsから： 世界半導体売上高が息切れ、価格競争が激化 (2005年09月06日)
• Electronics Weeklyから： 半導体アナリストが提言「現金の使い道に方針転換を」(2005年09月05日)
• Matrix Semiconductor、アジア太平洋市場で3Dメモリーの販売体制を強化 新たに中国の4社と販売代理契約を締結(2005年08月26日)
• Electronic Newsから： VLSI Researchが2005年7月のBBレシオは1.03と発表 半導体製造装置の業績見通し、短期的にはプラス成長に(2005年08月26日)
• JEITAが7月の民生電子機器国内出荷統計を発表 20カ月ぶりにマイナス (2005年08月26日)
• Rohm and Haas、台湾にCMPパッド生産工場と技術センターを新設(2005年08月25日)
• Xilinx、90nm FPGAの累積出荷数が500万個を突破 売上高ベースのシェアは70％超(2005年08月24日)
• Electronic Newsから 安全システムが自動車向けエレクトロニクス市場をけん引、米調査会社が報告(2005年08月24日)
• UMCの90nmプロセスが累計出荷ウェーハ枚数10万枚を突破(2005年08月24日)
• Electronic Newsから： 2005年7月の北米半導体装置メーカーの受注額は10億2000万米ドルで前年比36％減 BBレシオは0.93、SEMI調べ(2005年08月23日)
• 2005年第2四半期のSICAS統計の集計結果が公表 0.12μm未満のMOS ICの生産能力が著しく増加(2005年08月23日)
• 富士通がDRAMの特許侵害でNanyaを提訴(2005年08月23日)
• Electronic Newsから エレクトロニクス業界の業績報告、明るいニュースが続く(2005年08月22日)
• Electronic Newsから： IntelがXMLベンダーを買収 ソフトウエアと企業向けプラットフォーム戦略を強化(2005年08月22日)
• Electronic Newsから： 上向くインド経済(2005年08月19日)
• Agilentが半導体部品事業を売却、計測分野に集中(2005年08月17日)
• 2005年第2四半期のウェーハ出荷面積、前期比10％増と好調 (2005年08月16日)
• InfineonがRFID用ソフト事業を売却(2005年08月12日)
• Electronic Newsから RoHS指令などの環境規制が悩みの種(2005年08月11日)
• アルバックが台湾にFPD製造装置子会社を設立(2005年08月10日)
• Electronic Newsから： 半導体ベンダー生き残りの鍵は低コスト化(2005年08月09日)
• Electronic Newsから： iSuppliが2005年第2四半期の世界DRAM市場の調査結果を発表 価格下落の影響により前期比13％減で約57億米ドルの市場規模(2005年08月04日)
• Electronic Newsから：2005年のNOR型フラッシュ市場は15％縮小、2008年はピークの120億米ドル規模に拡大(2005年08月03日)
• Electronic Newsから：TSMC、International SEMATECHからの退会を表明(2005年08月02日)
• 2005年のDRAM向け設備投資額は半導体全体の1/3以上に(2005年08月02日)
• Electronic Newsから： IC Insightsが2005年上半期の世界半導体メーカーTop10を発表 Freescale社、半導体メーカーのトップ10入りを果たす(2005年08月01日)
• Electronic Newsから SaifunがSMICにNROM技術のライセンスを供与(2005年08月01日)
• Electronic Newsから： Intel、30億米ドルを投じて新300mm工場を建設へ (2005年07月28日)
• Electronic Newsから Tower Semiconductorが6000万米ドルの融資(2005年07月28日)
• Electronic Newsから： 中国の人民元相場改革を歓迎、SIAとEIA(2005年07月26日)
• SEMICON WEST 2005レポート: 非破壊かつ自動計測・検査装置およびAPC関連技術に注目(2005年07月21日)
• SEMICON WEST速報 SEMICONWEST 2005がついに開幕、半導体装置メーカーが一同に集結(2005年07月19日)
• SEMICON WEST速報 45nm以降のプロセスに対応できる検査技術・装置が多数展示 (2005年07月19日)
• SEMICON WEST速報 SEMIが2005年の新規半導体製造装置の売上高は前年比12％減の326億米ドルと予想 (2005年07月15日)
• パソコン時代の終焉でも成長続けるIntelにその強さを見る (2005年07月14日)
• 5年間で合計750億円を投資、産学官で45/32nm世代の半導体技術を開発(2005年07月14日)
• Electronics Newsから： DRAM価格低下の影響、2005年5月の半導体売上高は前月比0.5％減の約2兆144億円(2005年07月06日)
• 中国の次はインド市場に期待が集まる！ 沖電気がインドに半導体事業の拠点を設立、2007年度には2004年度売上の3倍に (2005年07月05日)
• コマツ、多結晶Si事業の米国子会社ASiMIを売却へ(2005年06月30日)
• KLA-Tencor、RudolphとAugustの買収合意に対し声明を発表(2005年06月30日)
• VLSI Researchが2005年の製造装置市場は前年比3％減と予測、5月のBBレシオは0.91、6月は0.93に(2005年06月27日)
• Electronics Newsから：価格競争の影響でNOR型フラッシュ市場は一時縮小、2009年には71億ドル規模に拡大(2005年06月23日)
• 日本電気硝子が第8世代ガラス基板の生産ラインを新設(2005年06月21日)
• 横河電機が化合物半導体チップの開発/生産拠点を新設(2005年06月20日)
• Electronic Newsから：2008年までに中国に20の半導体工場が新規建設予定、SEMIが発表(2005年06月13日)
• NEC/NEC液晶テクノロジー、DRAMをガラス基板上に集積　画像フレームメモリー機能を持つSOG-DRAMを開発(2005年06月10日)
• トヨタの半導体戦略が明らかに(2005年06月10日)
• 2005年の半導体は成長、製造装置市場は転落、Dataquestの見解(2005年06月10日)
• Samsungが成功した理由(2005年06月10日)
• 日立が台湾PCモニターメーカーを提訴(2005年06月09日)
• FOAにSpansion、AMAT、National Semiconductorが新規加入(2005年06月07日)
• Electronics Weeklyから：東芝がフラッシュメモリー生産の主軸をNOR型からNAND型に移行(2005年06月07日)
• FHPが生産設備を増強、2008年には30万台の生産体制に(2005年05月31日)
• NEC山形/ NECエレが300mmラインを増設、最大生産能力は月産2万枚に(2005年05月31日)
• 4月の民生電子機器国内出荷金額は17カ月連続プラス(2005年05月31日)
• エルピーダが256 DRAMのラインナップを拡充、100nmプロセス採用低消費電力版を発表(2005年05月31日)
• Electronic Newsから：CMP市場はAMATとCabotの独壇場(2005年05月31日)
• MoSys、富士通と1T-SRAM技術ライセンスを90nmへ拡張(2005年04月27日)
• 2005年第1四半期の製造装置売上高は前期比8％増、BBレシオは0.94、VLSI Research調べ(2005年04月26日 )
• 凸版印刷、米DuPont Photomask社の買収手続きを完了(2005年04月26日 )
• Maxim、配送トラックがマレーシアで強奪される(2005年04月26日 )
• 3月の民生電子機器国内出荷金額は16カ月連続プラス、JEITAが発表(2005年04月26日 )
• ASMIが米大手半導体メーカーからHigh-k/メタルゲート対応装置を受注(2005年04月26日 )
• パーフェクトデジタルストーム　DRAM市場の大きな波に乗り遅れるな！(2005年04月25日 )
• 東京エレクトロン、DataPowerの「DataPower XA35 XMLアクセラレータ」を国内販売(2005年04月22日)
• NECエレとFlipChip International、WLP技術でクロスライセンス契約を締結(2005年04月22日 )
• 次期SEMIジャパン代表に熊谷多賀史氏を任命、内田傳之助氏はSEMI本部特別顧問に就任(2005年04月22日 )
• 65nm技術ノード以降の設計を共同開発　NECエレがMagmaとのライセンス契約を拡大(2005年04月20日 )
• IC Insights、2004年DRAM売上高ランキングを発表　韓国勢がDRAM市場を席巻(2005年04月19日)
• Electronic Newsから：TDK、米投資会社に米半導体事業を売却(2005/04/13)
• ExarがInfineonの光ネットワーキングIC事業資産を買収(2005/04/13)
• NEC、大阪大学レーザーエネルギー学研究センターにスーパーコンピュータを納入　HPCチャレンジベンチマークの8項目で世界新記録(2005/04/13)
• Avizaが中古装置ビジネスを開始(2005/04/13)
• 2005年2月の移動電話国内出荷数量、2カ月連続のプラス(2005/04/13)
• 富士通が液晶デバイス事業譲渡で契約(2005/04/13)
• ARMが新たなビジネスモデルを構築(2005/04/13)
• Electronic Newsから：装置市場回復論に、待った！悲観的な日本の装置メーカーに理があるのかも(2005/04/06)
• レーザー誘導式ウォータージェット技術を携えSYNOVAが日本市場に本格参入(2005/04/06)
• SEZの枚葉式洗浄装置をエルピーダが採用DRAM製造においても枚葉化が進む(2005/04/06)
• JEITAが電子材料工業会を統合、製品から材料まで幅を広げる(2005/04/05)
• AvizaとAir Liquidが共同開発に合意(2005/04/05)
• SMSCがOASISを買収、車内AVネットワーク市場に参入(2005/04/05)
• 松下電器とLG Electronics、PDP特許訴訟で和解(2005/04/05)
• MykrolisがExtractionを吸収合併液浸リソ工程の汚染制御技術の確立を急ぐ(2005/04/04)
• Intelが資材/サービス供給企業17社を表彰（受賞企業リンク）日本からは大日本スクリーン製造、日立国際電気、TOKなど(2005/03/31)
• LCD製造装置の投資額は2005-2006年には減少、DisplaySearchが発表(2005/03/30)
• Electronic Newsから：MagnaChipがIC Mediaを買収(2005/03/29)
• Electronic Newsから：NECエレ、Mosysとパートナーシップを継続(2005/03/28)
• Electronics Weeklyから：2005年はウェーハメーカーが好調、大手4社がシェア拡大(2005/03/25)
• Electronics Newsから：Nova、統合型計測装置「NovaScan 3090CD」を発売(2005/03/25)
• AMAT、Producer CVDの出荷台数1000台達成(2005/03/25)
• Electronics Newsから：Intel、中国四川省に第2のパッケージ工場を建設(2005/03/25)
• 欧米市場から日本･中国市場にシフトするAvizaのバッチ処理装置戦略(2005/03/24)
• VLSI Researchが製造装置メーカートップ10を発表　AMATが首位、TEL、ASMLが続きアドバンテストが急伸(2005/03/24)
• 日立が中国北京の研究開発拠点を法人化、2006年に120人体制へ(2005/03/23)
• EntegrisとMykrolisが合併で合意(2005/03/23)
• 日本IBM、半導体製造ライン工程管理システムの検証施設を京都に開設(2005/03/22)
• SES、韓国のATISと包括的な業務提携を締結(2005/03/22)
• Electronic Newsから：UMC、有機EL用ウェーハの製造を開始(2005/03/22)
• 2月の民生電子機器国内出荷額は15カ月連続プラス、JEITAが発表(2005/03/22)
• Electronic Newsから：2004年のファブレス半導体企業の売上高は330億米ドル、FSAが発表(2005/03/22)
• 三菱住友シリコン、300mmウェーハの生産能力を月産60万枚に倍増(2005/03/18)
• 2005年1月の移動電話国内出荷数量が13カ月ぶりに前年同月比プラス、JEITA が発表(2005/03/18)
• Electronic Newsから：SMIC、300mm工場立ち上げを前倒し(2005/03/18)
• Electronic Newsから：Brad Mattson氏がTegal会長に就任(2005/03/16)
• 追記書き換え型DVD装置の2007年世界需要は1億2700万台、JEITAが予測(2005/03/16)
• エルピーダメモリが300mmウェーハ対応の新工場に1000億円投資(2005/03/16)
• Electronic Newsから：2004年の半導体製造装置売上高は前年比67％増、SEMIが発表(2005/03/16)
• National Semiconductor、シンガポールの後工程工場を売却へ(2005/03/16)
• Electronic Newsから：Agere、1億4500万米ドルで3G/UMTS企業を買収(2005/03/16)
• AvizaとTrikonが合併で合意(2005/03/16)
• NECエレ、90nmのシステムLSI向けのDRAM混載技術を開発(2005/03/16)
• Novellusが中古製造装置ビジネスに参入(2005/03/16)
• Intelが独禁法違反と日本公正取引委員会が認定 AMDが公取委支持を表明(2005/03/09)
• Electronics Weeklyから：Intel、NOR型フラッシュメモリーを90nm技術で製造(2005/03/08)
• 三洋エプソン、香港に子会社設立し液晶ディスプレイの後工程を強化(2005/03/08)
• SEZの枚葉式洗浄装置を韓国大手メモリメーカーが採用(2005/03/04)
• Electronic Newsから：Cabot、Taスパッタリングターゲットの生産能力を増強(2005/03/04)
• 300mm/65nmプロセスプラットフォームの提供を開始(2005/03/03)
• HPL TechnologiesとPhotronicsがDFMツールの開発で提携(2005/03/03)
• Chartered、TELや荏原製作所を表彰(2005年3月3日)
• Electronic Newsから：Infineon、半導体製造体制を見直しミュンヘン工場を閉鎖(2005/02/28)
• 1月の民生電子機器国内出荷金額は14カ月連続プラス、JEITAが発表(2005/02/25)
• SICAS統計、2004年4QのMOS IC生産稼働率は前期比6.4％減(2005/02/25)
• Lam Research、ポイズンピル（買収防止策）の支給を当初計画より前倒しで終了(2005/02/25)
• ASMLがIntelにフォトマスク関連技術のライセンスを供与(2005/02/23)
• 2004年12月の移動電話国内出荷量、前年同月比8.8％減少(2005/02/18)
• Novellusがベンチャーファンドを設立(2005/02/18)
• TIのDLPが2004年のプロジェクタ市場で世界シェア47％に(2005/02/18)
• 日立とエルピーダがDRAMの設計技術を共同開発(2005/02/18)
• 東京エレクトロン、2004年度9カ月通期の売上高は25.4％増の4296億800万円(2005/02/17)
• アルバック、2005年6月期の純利益を上方修正前回予想からは減収増益の傾向(2005/02/16)
• MKS Instruments、大幅増益で2004年度通年の純利益は6984万米ドル(2005/02/16)
• Electronic Newsから：ASE、2005年1月の売上高は前月比ほぼ横ばい(2005/02/15)
• 富士フイルムが熊本にＬＣＤ用偏光板材料の新工場設立を決定 第1期工場投資額は400億円(2005/02/14)
• Electronic Newsから：Spansionなどメモリー大手がメモリーインターフェース標準化団体を設立(2005/02/10)
• Electronic Newsから：Freescaleが3Gモバイル企業を買収(2005/02/10)
• Rudolphに次いでKLA-TencorがAugust買収に名乗り(2005/02/10)
• 2004年の世界全体のウェーハ出荷額は前年比25.8％増加(2005/02/10)
• 日立と松下電器がPDP事業の包括的協業で合意(2005/02/09)
• Electronic Newsから：Tower、民生電子機器市場の影響で2004年末は業績低下(2005/02/09)
• 富士通がシャープに液晶デバイス事業を譲渡で合意(2005/02/09)
• NECとNECエレクトロニクス、並列プロセッサ技術を共同開発(2005/02/09)
• Electronic Newsから：ASE、2004年の売上高は前年比43％増(2005/02/08)
• Electronic Newsから：UMCの2004年度の売上高は37億2000万米ドルと過去最高を記録(2005/02/08)
• 松下電器が松下産業情報機器を4月に吸収合併(2005/02/08)
• エルピーダがOvonyxと相変化メモリーで技術契約(2005/02/08)
• IR、日本に品質評価ラボを設立(2005/02/03)
• Electronic Newsから：TSMC、2004年売上高は過去最高の80億8000万米ドル(2005/02/02)
• STMicroelectronics 、2004年第4四半期の売上高は前期比4.3％増の23億2800万米ドル(2005/02/02)
• 東芝、2004年度第3四半期の営業利益が前年同期比93％減の大幅減益(2005/02/02)
• TI、2004年度売上高は前年比28％増加、携帯電話機向けプロセッサーとDLP製品が牽引(2005/02/02)
• デジカメの2005年出荷台数は前年比20.8％増の7220万台、CIPAが予測(2005/02/02)
• DuPont Photomasks、シンガポール工場の生産能力を拡張(2005/01/27)
• 東芝、セルベースICを短TAT化した「UniversalArray」を開発(2005/01/27)
• 2004年の民生電子機器国内出荷金額は3年連続プラス、JEITAが発表(2005/01/26)
• エルピーダメモリ、2004年度第3四半期は大幅な増収増益(2005/01/26)
• Electronic Newsから：IBM、2004年度4四半期の売上高は前年同期比7％増の約277億米ドル(2005/01/25)
• Electronic Newsから：Winbond、2億5160万米ドルを投じて300mm工場を建設(2005/01/25)
• NanometricsとAugust Technologyが合併で合意(2005/01/25)
• Electronic News から：Lam Research、2005年度第2四半期の売上高は3億7980万米ドル(2005/01/24)
• Brooksのレチクル管理ソリューションをFreescaleが採用(2005/01/21)
• SEZ、2004年度通年の売上高は前年比78％増で過去最高(2005/01/20)
• Electronic Newsから：韓国Samsung社、純利益が100億米ドル（約1兆300億円）(2005/01/20)
• Electronic Newsから：米Cadence社、2億5000万米ドルで米Verisity社を買収(2005/01/18)
• Straamtum Processware、Intel Captitalなどから565万米ドル増資(2005/01/18)
• Infineon、2005年度1四半期の売上高は24億1000万米ドル(2005/01/17)
• シャープ、液晶パネルで新工場建設(2005/01/14)
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