Packaging

• ディスコ、浜ホトとの提携によりレーザーソーを新たに開発(2007年10月17日)
• ASEとNXP、中国に半導体組み立て/検査の合弁会社を設立(2007年10月02日)
• 富士通研と富士通、はんだめっき中のPb分析手法を開発(2007年09月18日)
• 京セラ、独自のウェーハバンピング技術を本格的に事業展開(2007年09月06日)
• ディスコ、BCM対応力向上のため125億円を投じて新棟を建設(2007年09月05日)
• エプソン、LCDドライバIC向け樹脂コアバンプCOG実装技術を開発(2007年08月31日)
• ディスコ、2チャックテーブルの全自動ダイシングエンジンを開発(2007年08月14日)
• 東京精密、独立型2ステージの高速ダイシング装置を開発(2007年08月14日)
• 松下電工、狭幅で高絶縁信頼性のパッケージ基板用材料を開発(2007年05月29日)
• WLP市場、2007年は2億7000万ドル、2010年には5億5000万ドルとの予測(2007年05月24日)
• リンテック、半導体関連装置の開発・製造体制を強化(2007年05月16日)
• 秋田エルピーダ、1.4mm厚の20段チップ積層パッケージを開発(2007年04月24日)
• 日立電線、約60億円を投じてCu条製造設備を増強(2007年04月24日)
• ナノチューブにより、Cuと同等の放熱効率を実現(2007年04月19日)
• Tessera、パッケージやPCBの高密度実装を可能にする次世代接続技術を発表(2007年04月18日)
• IBM、三次元チップ積層を実現する新しい貫通電極技術を開発(2007年04月16日)
• Infotonics、MEMS開発センターにSUSSのボンディング・システムを採用(2007年03月30日)
• Qimonda、アジア地域における増産に5億2千万ドル投資(2007年03月14日)
• 中国版RoHSで何が必要か？――セミナー速報(2007年03月13日)
• Electronic Newsから：中国版RoHS指令が施行に　(その4)(2007年03月06日)
• Electronic Newsから：中国版RoHS指令が施行に　(その3)(2007年03月06日)
• 照射強度を2倍に高めたLED方式紫外線硬化装置(2007年03月05日)
• Electronic Newsから：「勝ち組」と「負け組」　(その2)(2007年03月05日)
• Electronic Newsから：中国版RoHS指令が施行に　(その2)(2007年03月02日)
• Electronic Newsから：中国版RoHS指令が施行に　(その1)(2007年03月02日)
• Electronics Weeklyから：英国のRoHS指令対応状況より――「危険なのはパソコンなどのリワーク品」(2007年02月16日)
• 日立、0.05mm角の非接触型粉末ICチップの動作確認に成功(2007年02月15日)
• Electronic Newsから：Tessera社がEyesquad社の買収で、光学機器市場に参入へ(2007年02月02日)
• 信越化学、鉛を含まない光アイソレータの製造技術を開発(2007年01月26日)
• Hynix、世界最速かつ最小サイズのDRAMを開発(2006年12月13日)
• パナソニックファクトリーソリューションズ、40μmの狭隣接実装を実現(2006年12月11日)
• 東レ、未硬化のままダイシングまで行えるエポキシ系接着剤を開発(2006年12月05日)
• Intel、ベトナム工場への投資を10億米ドルに拡大(2006年11月16日)
• Infineon、検査チップを利用してビア欠陥を回避する方法を実現(2006年11月14日)
• エプソン、100nsecの書き込みサイクル時間を実現したFeRAMを開発(2006年11月14日)
• 厚さ75μmのチップでICカードの薄型化が可能に(2006年11月06日)
• 長瀬産業、北九州学術研究都市に半導体実装開発センターを開設(2006年11月02日)
• 英国政府、WEEE指令のスケジュールを決定(2006年07月31日)
• オリンパス、ナノ/マイクロ組み立て技術のAJIと資本提携(2006年07月06日)
• IMECなど、 柔軟な厚さ50μmのパッケージ製造プロセスを開発 (2006年04月07日)
• SEZ、300mm枚葉式スピン処理装置を Amkor Technologyの台湾子会社に複数台出荷 (2006年03月23日)
• TI Developer Conferenceから：低電力、小型、ESD耐圧、RoHS対応で差異化を図る (2006年03月08日)
• Electronic Newsから： STATS ChipPACが2つのロジックLSIを積載可能な PoP技術「VFBGA-POPb-SD2」を開発 (2006年03月02日)
• Electronic Newsから： MicronがNAND型フラッシュとDRAMをMCP化した携帯電話向けメモリー製品をサンプル出荷 (2006年02月02日)
• 大日本スクリーン製造、PCB外観検査装置ハイエンドモデルを発売(2006年01月24日)
• 松下電工、Pbフリー対応高機能多層PCB材料の生産および販売体制を強化(2006年01月24日)
• 大日本印刷、受動部品を内蔵したプリント基板を開発 (2006年01月18日)
• 日立電線、リードフレームに使われる高強度Cu合金条の製造能力を月産1600t体制へ増強(2006年01月12日)

• ディスコがドライエッチングによる薄型ウェーハ対応ストレスリリーフプロセスを開発、ダイシングによるダメージも除去 (2005年08月30日)
• Electronic Newsから： RoHS指令への対応、ほとんどの部品メーカーで準備完了(2005年08月22日)
• 日立化成が半導体用のダイボンディングフィルムの生産能力を50％増強(2005年08月10日)
• ASMI傘下企業とMicrobondsが絶縁配線技術「X-Wire」で提携(2005年07月19日)
• レーザーソリューションズ、サファイアなど高硬度ウェーハ用のレーザー加工装置を発表 (2005年07月19日)
• サムスン、ストレージ分野を中心に年率平均21%のメモリー事業を推進(2005年07月12日)
• 日本IBM/新潟精密、年内にPoP実装量産ラインを共同開発(2005年06月24日)
• 富士通が16KビットFRAMを搭載した8ビットMPUを発売(2005年06月22日)
• シャープ、端子ピッチ0.5mm間隔の3次元SiP技術を開発(2005年06月21日)
• 住友金属鉱山、中国蘇州市にリードフレーム・エッチング工場を新設(2005年05月31日)
• ディスコが超音波加工対応のダイシングスピンドルを開発(2005年04月26日 )
• フリップチップパッケージ用のリッドシール接着剤「EA-6700」(2005年04月26日 )
• NECエレとFlipChip International、WLP技術でクロスライセンス契約を締結(2005年04月22日)
• アドバンテスト、メモリーテストシステム「T5372」の販売開始(2005/04/13)
• レーザー誘導式ウォータージェット技術を携えSYNOVAが日本市場に本格参入(2005/04/06)
• Intelが資材/サービス供給企業17社を表彰（受賞企業リンク）日本からは大日本スクリーン製造、日立国際電気、TOKなど(2005/03/31)
• Electronics Newsから：Intel、中国四川省に第2のパッケージ工場を建設(2005/03/25)
• VLSI Researchが製造装置メーカートップ10を発表　AMATが首位、TEL、ASMLが続きアドバンテストが急伸(2005/03/24)
• National Semiconductor、シンガポールの後工程工場を売却へ(2005/03/16)
• 大日本印刷、0.3mm厚の半導体パッケージが実現する金属端子部材を開発(2005/03/16)
• Chartered、TELや荏原製作所を表彰(2005年03月03日 )
• Electronics Weeklyから：Infineon、4〜5年内にワイヤボンディング実装を廃止し、フリップチップへ移行(2005/02/16)
• Electronic Newsから：ASE、2005年1月の売上高は前月比ほぼ横ばい(2005/02/15)
• 大日本印刷とルネサスがPbフリーはんだ対応リードフレームの製造および販売で提携(2005/02/08)
• Electronic Newsから：ASE、2004年の売上高は前年比43％増(2005/02/08)
• Tessera主催「2005 SiPシンポジウム」（1月18日開催）の詳細を発表(2005/01/07)

• JEITA、2004年度半導体テスター需要を42%増と見込む(2004/12/16)
• Tesseraが「2005 SiPシンポジウム」を1月18日に東京で開催(2004/12/10)
• 日立化成、ミューチップなどの微小チップに対応した新実装プロセスを開発(2004/11/26)
• 沖電気、C-WLP用高速Cuめっき液を開発、処理時間を半減(2004/11/25)
• エプソン、インクジェット技術を応用しフレキシブル基板対応のベアチップ実装技術を開発(2004/11/22)
• ザイキューブ、2005年後半に3次元積層型LSI試作ラインを立ち上げ(2004/11/22)
• 横河電機、CCD/CMOSイメージセンサー用テスター2製品を発売(2004/11/19)
• Electronic Newsから：Tessera、Samsungとパッケージ技術に関する訴訟問題で和解(2004/11/18)
• ニコン、小型電子部品向けと大型FPD向けのCNC画像測定システムを販売開始(2004/11/18)
• 「SEAJ Forum 2004」が11月1〜2日に開催。テーマは「半導体産業の飛躍を支える製造装置技術」(2004/08/27)