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NEWS
AMAT、ウェーハエッジクリーニング装置「Inflexion」を発表 (2008.05.09)
米Applied Materials社（AMAT）は、エッジ研磨装置「Applied Inflexion」を発表した。ウェーハエッジ部の研磨とクリーニングにより高精度の欠陥除去を可能にする。
ウェーハエッジの欠陥は、加工時にデバイス領域に転移する可能性があり、これらの欠陥を削減...
AMAT、32nm対応マスク洗浄装置を発表 (2008.04.17)
IntelがSCQI賞を発表、ディスコ、日立ハイテクなど (2008.03.24)
大日本スクリーン、プロセス技術センターを開設 (2008.03.19)
東芝、四日市第4製造棟に乾式排ガス処理装置を導入 (2008.03.04)
クラレと野村マイクロ、水処理の合弁会社を設立 (2008.02.18)
大日本スクリーン、ウェーハ熱処理装置で省エネ賞 (2008.02.06)
2007年のSiウェーハ出荷面積、6年連続のプラス成長 (2008.02.06)
SES、韓国Zeusと半導体製造装置の合弁会社を設立 (2008.02.05)
タツモ、ベトナムのホーチミンに子会社を設立 (2008.02.05)
ARTICLES
AFMで洗浄のダメージを数値化 (2008.02.01)
微細な構造がウェーハ洗浄時にダメージを受ける問題が深刻化しているが、その解決法は見つかっていない。たとえば、パターン倒れや、洗浄時の力が加わって単純にウェーハ表面の構造が吹き飛ばされるといったダメージである。強力なメガソニック洗浄が原因で起きることはよく知られているが、エアロゾルジェット洗浄や最新...
VAT株式会社 (2007.12.01)
エム・エフエスアイ株式会社 (2007.12.01)
スウェージロック社 (2007.12.01)
ロータス・システムズ (2007.12.01)
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アドバンスドエナジージャパン株式会社
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
JPN-ArcSputmetal-270-01.pdf
金属材料のマグネトロンスパッタリングにおけるアーク抑制
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フォト イメージング エキスポ2008（Photo Imaging Expo 2008）
2008年03月19日ー2007年03月22日
東京ビッグサイト -
LASER. World of Photonics China 2008
2008年03月18日ー2007年03月22日
Shanghai New International Expo Centre（中国上海） -
electronica & ProductronicaChina 2008
2008年03月18日ー2007年03月22日
Shanghai New International Expo Centre（中国上海）
