しかしその一方で、中国のファウンドリ業界は、ここ数年の急速な成長を経て、整理、消化の段階に入りつつあると実感することができる。米調査会社Information Networkの最新研究レポートによれば、2005年の中国における半導体製造設備の調達額が、2004年に比べ33.6％減少すると予想している。2004年の中国における半導体製造設備の調達額は前年比146％増の28億3000万米ドルに達したが、2005年には18億8000万米ドルにまで落ち込み、世界で減少幅が最も大きな地域となる。SMICも2005年の半導体製造設備は2004年の半分に減少すると公表している。
SMICの主席である張汝京氏は、2005年の設備投資を2004年の20億米ドルから10億米ドル前後に抑えると述べている。これはInformation Networkの予想を裏付ける動きであると言えよう。聞くところによれば、建設中の200mm工場は、年内も土木工事の段階で留まるという。
　和艦科技や宏力半導体などが、生産拡大および300mmウェーハ生産ラインの建設を実現できるかどうかは、すべてIPO（新規株式公開）にかかっている。ただし、業界全体が2005年の市場見通しを悲観していることから、投資家の投資意欲も削がれるであろう。実際、SMICの北京における300mmウェーハの生産ラインは、既に当初の生産計画を削減し始めている。また先進半導体（ASMC）も、生産拡大計画に必要な資金をIPOからだけでなく金融機関からも調達することにしている。

　中国のファブレス企業が発注能力を2005年に上げるかどうかはもう少し様子を見る必要がある。SMICでチップを製造している智多微電子、安凱ケイマン、方泰電子のモバイル･マルチメディアチップ開発メーカー3社を例に挙げると、開発した製品の寿命が短い。しかも、2004年下半期以降、中国の携帯電話機メーカーの業績は全体的に思わしくない。このため、今年のチップ販売予想に影を落としている。2005年上半期にこのマイナス要因を払拭することは難しいと思われる。もちろん、中国の電子製品輸出の大幅成長傾向には鼓舞されるが、90％近いハイテク製品の輸出が外資企業によるものであるという事実にも、我々は目を向けなければならない。2005年は中国ファウンドリの休養期となることが予想される。これは中国のウェーハ製造業が停滞してしまうという意味ではなく、また中国のファウンドリによる設備調達額が大幅に減少し中国のファウンドリが厳冬期に突入するというわけでもない。それは、新興電子製品（フラットモニタ、移動体通信、自動車向け電子製品など）の需要市場も形成されつつあるからである。中国本土のファブレス設計会社の急速なレベル向上がシステム製造業者に認められ、中国本土のOEMが世界的に認められつつある中で（華為や中興などは既に多国籍企業の競合圧力となっている）、中国半導体産業の経営陣および投資者も、他人が淘汰した設備で産業を発展させることはできないことを認識し始めている。中国のファウンドリが既存のプロセス技術で高い歩留まり率を実現させることができれば、2005年の第4四半期からウェーハ製造設備への需要は再び盛り返すであろう。