中国Shanghai Belling社(上海貝嶺)は目下、戦略転換の真っ最中にあり、これまでのウェーハ製造を中心とした企業から、製品志向のメーカーへと転身を図っている。2005年に入り、同社はこの戦略転換の苦しみから抜け出す兆しを見いだしたかのように見える。同社が新たに開発した3種の電気計器用チップである三相電気計器用チップ「BL0952」、単相電気計器用チップ「BL6503」および単相盗電防止電気計器用チップ「BL6501」は、検定をパスし現在市場に大量に投入されている。2004年はShanghai Bellingにとって戦略転換に踏み切った最初の年であったが、2005年は同社がその苦しみから歩み出す一年目となるのかもしれない。
Shanghai Bellingは上海Bell(現在の中国Alcatel Shanghai Bell社)への依存度が極めて高く、上海Bellの交換機市場のシェアが次第に縮小する中、Shanghai Bellingも苦境に陥っていった。自身のチップ加工能力を高めるため、同社は2001年7月、上海浦東張江ハイテクパークで200mmウェーハ/0.25μmプロセスの生産ラインの建設に着手し、チップ加工における現状打破を目指した。しかし資金面の問題から、華虹グループの協調の下で、すでに建設が進んでいた工事の全体を12%の株と引き換えに華虹NECに譲渡し、自身はIC設計および小型ウェーハ製造のサービスに集中するという経営戦略に転向した。ただし、Shanghai Bellingの副最高経営責任者である周衛平氏は、「我々は引き続きチップ製造を業務の一つの柱とし、完全に放棄することはない」と述べる。
先進的なファウンドリーの生産ラインには莫大な資金の投入が必要であり、研究開発資金や周辺業務のリソースなども含め、いずれの面でも同社に優位性はないからである。その上、中国国内にはすでに中国SMIC社などの成功を収めている半導体ファウンドリーが存在する。華虹グループ全体のリソースに照らしてみても、Shanghai Bellingが先進的な生産ラインを重複して建設する必要性はない。しかし、同社がすでに保有している製造技術、特にバイポーラ技術は、少なくとも国内において先進的な地位を堅持している。同社が今後しばらくはウェーハ製造を引き続き中核事業と見なしていくするのもそのためである。
2004年から戦略調整を進めてきた同社は、すでに業務の枠組みを通信事業部、製造事業部、コンシューマ製品事業部といった事業別の部門に分けている。しかし、一上場企業として投資家の幅広い信頼を得るためには、新たな利益増進策が必要だ。特に企業が苦境に陥っている時期には、業績向上の戦略を速やかに見いだすことが必要となる。周衛平氏は「電気計器用チップは当社の長期的かつ戦略的な商品であり、チップ製品開発の最重要項目である」と述べている。同氏によると、同社は国内で最も早く電気計器用チップの開発と生産を手掛けた半導体メーカーの一つであり、4年前に完全な自社設計により開発されたチップ「BL0932/B」は、一時は中国内の電気計器用チップ市場の80%ものシェアを占めていたという。
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しかし、さらにチップ製造において一般のファブレス企業よりも明らかにコスト面の優位性を有していることで自己の能力を過信した結果、絶好の発展の機会を逃し、米AD社に技術を利用されて市場の常識を超えた手段によって追い上げられた。結局ADは中国電気計器用チップ市場をほぼ独占し、中国Hangzhou Silan Microelectronics社(杭州士蘭)を撤退にまで追い込んだのである。
Shanghai Bellingは、電気計器用チップの研究開発に1000万元余りを投じたと言われている。専門家が同社の200mmウェーハ/0.35μmアナログ・デジタル混在CMOS技術を採用した前述3種の新製品を評価した結論は、「全体の技術が世界の先進レベルに達している」というものであった。これについては周衛平氏も「今や電気計器用チップの最大市場である中国においてShanghai Bellingが占めるべき位置が確保されたことを業界に対して宣言したい。現在、市場の見通しは極めて明るく、我々は3種のチップが2005年に2000万個の販売量を必ず達成できると見込んでいる」と自信を見せる。
1988年9月に設立されたShanghai Bellingは、1998年9月に中国の半導体企業としては初めての上場を果たした。現在、月産5000枚の150mmウェーハ、月産2万枚の100mmウェーハの生産ラインを各1本ずつ有しており、2.0〜6.0μm バイポーラ、1.2μm CMOSおよび1.2〜3.0μm BiCMOSといった特色ある製造技術を採用している。民生機器向けに開発したチップのほとんどが、自社のIPおよび製造技術を利用したもので、先端の技術を採用して設計された製品は、基本的にアウトソーシングで量産している。前述3種の新製品は、いずれも華虹NECで生産しているという。
電気計器用チップのほか、MCU、特殊電源およびゴールドカード用チップも同社が長期的に照準を合わせて取り組んでいる製品ラインである。製品のバックエンド・サービスについては、アナログ・デジタル混在回路、ディープ・サブミクロン・デジタル回路の自動レイアウトと配線、および回路設計で優れた経験を蓄積しており、アナログ・デジタル混在回路、ディープ・サブミクロン・デジタル回路板設計およびシームレス接合技術などの能力を備えているほか、顧客の具体的な要求に基づき、ネットリストからGDSII、GDSIIからチップなどの柔軟なバックエンド・サービスを提供することができる。これらの優位なリソースを充分に引き出せるかどうかが、Shanghai Bellingが製品志向型企業への転身を実現できるか否かのカギとなる。
中国の半導体市場を牽引する上位10社
中国半導体産業協会(CSIA)と中国電子情報産業発展研究院(CCID)は、半導体産業統計参加企業が提出したデータに基づき、中国の集積回路、ディスクリート部品、組立・テストの分野における2004年度のトップ企業10社と、最も成長性のある組立・テスト企業9社を選出した。注目すべき点は、集積回路企業とディスクリート部品企業の中で、最も成長性のある企業に該当するものがなかったことである。中国の半導体企業が中国国内の設計会社からの発注がなく海外業務にのみ依存している現状では、発展の余地とスピードに限りがあることも示している。
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飛思_爾(中国)
(Freescale Semiconductor) |
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威訊聯合(北京)
(RF Micro Devices) |
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四川楽山無線電
(Leshan Wireless) |
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江蘇長電科技
(Jiangsu Changjiang Electronics Technology) |
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吉林華星電子グループ
(Jilin Sino Microelectronics) |
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深_賽意法
(STS Microelectronics) |
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最も成長性のある企業の選定基準
(順不同) |
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| 1.集積回路企業とディスクリート部品企業は売上高が2億元以上で、年間売上成長が50%を上回る。 |
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| 2.組立・テスト企業は売上高が1億元以上で、年間売上成長が20%を上回る。 |
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快捷半導体(蘇州)
(Fairchild Semiconductor) |
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捷敏電子(上海)
(GEM Services, Inc.) |
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天水華天微電子
(TSHT Micro-Electronics) |
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広東省粤晶高科
(Guangzhou Yuejing High Technology) |
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