米Entegris社の「先端レチクルSMIFポッド」は、枚葉レチクルポッド（SRP:Single Reticle Pod）からの切り替えが可能だ。最先端のレチクル搬送技術で汚染からレチクルを守る。SRPとの互換性を確保しながら、パーティクルを低減し、金属を一切使用しない構造となっている。

「バルカーアーマーTSシール」は、O型リングのねじれや脱落の問題を解消するために開発された異形エラストマーシール。材料には実績のある高純度F系エラストマーシール「アーマー」シリーズ全７種のうち、アルテイック・アーマー、ハイレック・アーマー、アーマークリスタル、フリッドの４材質を採用した。従来円形だった断面を新しい3角形状に変更し、装着が容易で装着溝から脱落しにくい構造を採用した。半導体/LCD製造装置用のウェーハ処理チャンバ間を諷刺するトランスファーゲート、流体や真空の圧力制御バルブのシール材料として使用できる。

「エスペイサー 300Ｆシリーズ」はチャージアップ防止剤。半導体製造のリソグラフィ工程で、電子線（EB）描画時のチャージアップによるパターンの位置ずれ現象を防止するために使われる。主成分は、水に溶けやすく導電性の高い高分子。高分子材料でありながらEB描画時の高温域においても安定であるため、レジストベークプロセス後でも容易に水洗除去することができる。化学増幅系ポジ型レジストへの侵食がなく、レジストへの高い塗布性能を備えている。また、露光後のベークプロセス後でも水洗除去が可能なため従来工程を大幅に簡略化できる。