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マスク開発コストが急騰する中、業界がマスクレス・リソグラフィ技術（ML2：Maskless Lithography）を向こう10年内に量産に適用できるかの検討に入った。2005年1月に半導体製造の主要分野のR&D進捗状況を報告し見識を深めるため、米Sematech社が2005 Sematech Knowledge Seriesを開催した。その中でSematech Indsutry Maskless Meetingが開かれ、光学系マスクレス技術（O-ML2）と荷電粒子マスクレス・リソグラフィ技術（CP-ML2：Charged Particle Maskless）の技術的な課題が議論された。
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Sematechのシニア・フェローWalt Trybula氏は「半導体メーカーにとって、先端リソグラフィ対応のマスクセットの開発コストが大きな懸念材料の一つとなっており、ML2は明らかにマスクコストの問題の解決する候補技術だ」と言う。
ML2には、多くの方法が提案されているが、全ての方法はまだ未熟でさらなる開発が必要な開発の初期段階と言える。
同ミーティングの委員によると、O-ML2とCP-ML2はスループット、市場投入時期、開発費用、ビームのキャリブレーション方法、ウェーハ上の画素の検査・検証方法、既存リソ技術との互換性、データの保存や検証、圧縮の方法、CDや重ね合わせ精度に影響するつなぎ合わせエラーなど、共通する課題がある。
この2つの技術には、もちろん個別の課題もある。CP-ML2は、スループットと拡張性、ビーム安定性と信頼性、ビームカラムのコンタミネーションとチャージによる影響、近接や熱による補正が必要なこと、光源の安定性、ドース量の正確性、ショットノイズが課題として上っている。O-ML2の問題としては、レーザーの要求値、解像度の拡張性、そしてモジュレータが挙げられている。
参加者は、短期的にはML2が液浸リソグラフィやEUVを置き換えられるほどの主流の技術にはならいことで合意している。一方で欧州R&D機関MEDEA＋はマスクレスリソグラフィの欧州検討委員会（EAB-ML2：European Advisory Board on Maskless Lithography）を設立し、ML2の開発を進めている欧州の研究機関のサポートに乗り出した。委員会には欧州メーカーの蘭ASML、独Leica Microsystems、蘭Mapper Lithography社、STMicroelectronics、独Infineon Technologies、蘭Philips Semiconductorsが参加している。
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