写真：Israel Export & International Cooperation Institute副局長Yair　Ofek氏 (左)、 Tower Semiconductorの会長兼CEO Carmel Vernia氏(右)

　「イスラエルの半導体業界への投資は、国内での出来事よりも世界的な要因に影響を受けている」とTower Semiconductor会長兼CEOであるCarmel Vernia氏は語っている。もしイスラエルがアメリカ合衆国の一部で、ヨーロッパ諸国よりも多くベンチャー投資資金があるならば、イスラエルはベンチャーキャピタルランキングで第三番目に大きい州になるだろう。
　Ofek氏は、「新興企業がイスラエル経済の新たな力となってきている」と説明する。社会主義的な体制で農産物を生産していた農業共同体（キブツ）で働いていたというイスラエル人のイメージは、完全に過去のものになっている。イスラエルは世界で最も大きい新興企業の拠点の一つであり、2004年は1000以上が起業した。「シリコンバレーでの先端技術産業集中になぞらえて、革新的で技術集約的な雰囲気が成長と打開を促進した」と彼は述べている。

なぜ今イスラエルなのか

　なぜ大手製造装置製造メーカーがイスラエルに集中しているのか？米Intel Capital社現地法人のディレクターであるShlomo Caine氏は、「会社は顧客のいるところ、重要なリソースがあるところに拠点を置く。国内に4つのファブしかないので、顧客に近いかどうかは大きな問題ではない」と述べている。
　いろいろな意味でイスラエルは起業家にとってシリコンバレーに類似している。非常に小さいが地理的に集中した地域であり、先端技術企業間で高レベルなやり取りがある。ベンチャー投資資金も入手し易い。広い範囲での多国籍なかかわりもある。それに加え、世界レベルの金融機関と研究機関がある。

　なぜIntelは30年間イスラエルに留まったのだろうか？Caine氏は、「実行力だ」と言う。「いざと言う場合に、信頼できるのは結果であり、コミットメントができる能力である。これには、何でもやるという積極的な姿勢が欠かせない」と述べている。

人工衛星からウェーハへ

　イスラエルの測定器のエンジニアの多くは、衛星画像システムの開発からキャリアをスタートし、イスラエルの経済が軍事技術から商業技術へ移行したのと同時に検査技術の開発に移っていた。このようにスタートした企業の多くは「オプティカル・トライアングル」と呼ばれる所に位置する。これはテルアビブの南東部のワイツマン科学研究所の周辺を指す。
　Negevtech社マネージングディレクタGadi Neuman氏は、「もし非常に離れた距離から小さなものが見えるのならば、さらにクロースアップで小さいものがもっとよく見えるはずだ」。Neuman氏は、ウェーハ検査における光学結像の難しさはフットボール競技場から2mmの間違いを見つけ出すようなものだと例えている。
　また、彼は「電子ビーム（EB）検査が最良の解ではない」と述べた。さらに「EB検査は検査速度が遅く、解像度もあまり良くない。現在の検査の鍵は画像収集である」と述べている。Negevtechの2-D Step & Imageシステムでは、明視野か暗視野照明のどちらかに短波長のUV照明が採用されており、65nm技術に対応可能である。
　Nova Measuring Instruments社の統括マネージャー兼COOであるGad Yaron氏は、同社の強みは装置組み込み型測定器（IM：Integrated Metrology）にある。処理を遅らせないようにin-situで測定するため、装置に搭載できるように計測器が小さな箱に詰めたものだ。しかし、300mmウェーハではいまだにスタンドアローン型の測定機を必要としている。Novaの最新の開発は200mmスキャトロメトリ技術を採用した光学CD測定器である（図1）。

	図1　スキャトロメトリ技術を採用した測定器では、CD、トレンチの深さ、レジスト高さ、レイヤーの厚さ、他、CD関連のパラメータが測定可能である。 （出典：イスラエルNova Measuring Instruments社）
	図2　TevetのIsTMS IsTMSは図中1、2、3、4の膜厚を測定する。競合製品は3と4の測定しかできないがプロセスコントロールには1と2が必要だ。（イスラエルTevet社）

　Tevet社会長兼CTOであるOfer Du Nour氏は、計測器が生産ラインからプロセス装置内に移ったことが、市場をけん引する大きな力になってきたと語る。IMはリアルタイムで出力パラメータを捕らえ、コントロールアルゴリズムによって入力パラメータを修正し、フィードバックする。これが自動プロセスコントロール（Automated Process Control）の基本となっている。
　Novaと対照的に、TevetのIn-situの膜厚測定器（IsTMS：In-situ Thickness Measurement System）では、さまざまなパターンでの膜厚を測るためスポットサイズの大きい（25nm）フーリエ変換スペクトル反射測定が採用されている（図2）。この技術は振動やウェーハからの距離（2mmの近距離から500mm離れた距離まで対応）に影響を受にくく、オートフォーカスやパターン認識が不要である。複数の箇所を並行して測定することによって、ウェーハ全体を1秒以下で測定することが可能となっている。