Current Issue 2005年8月号

..2005年8月号


	困難を極めるデバイス設計、カギを握るDFM
	DFMの登場で半導体業界は騒然としている。IC設計は常に製造のためのものだった。しかし、歩留まりやタイミング、性能の問題が重要になるなかで、設計と製造という2つの世界の協力体制ムードが高まってきている。



	支払い遅延がいつまでも浮上できないビジネスマインドを作る Semiconductor International日本版編集ディレクター津田建二


	パターン起因欠陥がますます検出困難に
	多孔質Low-kインテグレーションのダメージ発生メカニズム
	縮小投影型露光装置をMEMS製造に適用する
	配線のパラドックスを解決する三次元IC


	「2005 Symposium on VLSI Technology」が京都で開催 45/32nmに向けたソリューションが多数登場
	光学リソグラフィはどのように32nmノード6-T SRAMセルを描画するか


	ミクロ流体裏面冷却によりチップの熱を除去
	選択エピプロセスで塩素が不要に
	新規Ultra Low-k絶縁材料の開発
	液浸リソの成果と課題が明らかに
	なぜLow-k絶縁膜の絶縁不良は起きるか？
	トプコンが回転位置ずれ補正アルゴリズムを独自開発イントレイチップ外観検査装置「Vi-3100」を製品化
	マルチチップ技術市場の成長していく兆し


	中国でDRAM生産が再び始まる HynixとSTの合弁メモリー工場が着工


	米IBM社バイスプレジデント兼Chief Technologist Systems & Technology Group Bernie Meyerson氏


	8月号 New Products

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