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2005年9月号
中国電子機器メーカーが、
社内IC設計体制を強化

姚 鋼（主幹記者）

＊　＊　＊　＊
　中国Hisense社（海信）は、一時「国産チップを使用する理由がどこにある」と述べていた。それが、4年間の歳月と3000万元の資金をかけて、ついに「Hiview信芯」ブランドのビデオプロセッサチップの自社開発に成功した。もっとも中国では、数年前から既に同じようなチップが開発されているという。西安交通大学でも同様のチップの設計に成功し、科学技術省から派遣された専門家から極めて高い評価を得た。ただ、これらのチップは、商品化の段階に入るところで、なぜかうやむやに終わってしまっていたのである。
　中国のほとんどの設計会社は、自社の開発したチップは中国の電子機器メーカーのニーズをよりくみ取って開発したと主張している。しかし実際は、設計会社は市場ニーズについて自社の理解のみに基づいてチップを設計しているだけだ。周到なチップ設計アイデアで慎重に開発しても、最後は無駄骨に終わってしまうのが現状である。その設計アイデアに改善を加えることは可能だが製品の市場投入が遅れてしまうので、電子機器メーカーが放棄してしまうのだ。はっきり言ってしまえば、中国のIC設計会社のチップ設計レベルの限界を意味するだけでなく、中国国内の電子機器メーカーの求める真のニーズを多国籍企業ほど理解していないということも示している。例えばある企業では、中国のユーザーを対象にしたソリューションの研究開発に100人あまりを従事させているが、中国の設計会社はユーザーのニーズについての研究に果たしてどれだけの精力を費やしているのだろうか。
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　中国本土における設計会社の製品が需要を満たせない一方で、中国の電子機器業界では自らチップの開発を行う試みが始まっている。中国SVA Group社（上海広電集団有限公司）の中央研究院の副院長である王国中氏（Wang Guozhong氏）は、「電子機器メーカーは、ICに注力しなければただの技術の追随者に過ぎず、自社で独占し、且つコアとして競争力を有する製品を造り出すことはできない」と指摘している。中国の携帯電話機メーカーのシェアは、ピーク時の60％から現在の35％にまで落ち込んでおり、この事実は正にこの道理を裏付けるものである。
　現在のところ、トップレベルの中国電子機器メーカーを見ると、そのチップ設計規模はファブレスの設計会社がとうてい対抗できるものではない。中国ZTE社（中興通訊）では1996年にチップの研究開発に取り組み、1999年に第1号製品を開発して以来、数十億元に上るチップ調達コストを削減している。設計能力と設計規模を見ると、比較的成熟した0.35～0.13μmプロセスのシステムオンチップ（SoC）設計能力を有するほか、設計規模は700万ゲートに達し、チップ設計スタッフは中国国内だけでも200人あまりに上る。現在、中国のファブレス企業は400数社に上るが、チップ設計スタッフが50人以内の業者が80％以上を占めている。
　中国のカラーテレビ産業は、ゼロからスタートした末、十数年の努力を経て、多国籍企業が独占していた市場を奪取した。情報産業省の統計によると、2004年末現在、中国のカラーテレビメーカーは68社、年産能力は8660万台、実質年産量は7328万8000台、出荷台数は世界の55％を占めており、中国は既にカラーテレビ生産と出荷の第一の大国となっている。多数の中国カラーテレビメーカーの技術開発水準がチップレベルに達している今、中国はカラーテレビ強国に向かって邁進していると言えよう。
　Hisenseの計画によると、2005年の自社チップの出荷規模を100万個に設定している。今のところ、Sichuan Changhong Electric社（四川長虹）、TCL、Skyworth社（創維）、Konka社（康佳）などの中国カラーテレビ大手が、競合相手であるHisenseのチップを採用する可能性はないものの、Hisenseの現在のカラーテレビの出荷規模を考えると、チップ出荷計画100万個の達成はファブレス企業よりも遙かに現実味を帯びている。自社開発のチップを採用することで、Hisenseとしてはチップ調達コストを抑えることができるからである。これは機器メーカーが自社開発チップを商品化させるケースの先駆となろう。他方、KonkaやTCLなどでもビデオプロセッサチップの自社開発を加速させており、関連製品がお目見えする日もそう遠くはない。
　Hisenseグループの総裁である于淑珉氏（Yu Shumin氏）によると、同社はチップの開発と設計を専門に手掛ける子会社を設立する計画であり、カラーテレビメーカーから特許技術の提供会社への転身を図り、中国最大のチップ供給会社となることを目標に掲げている。Hisenseのこうした発展の青写真は、決して独りよがりのものではない。先行企業のZTEで既に成功事例がある。ZTEが光通信領域で使用するチップは99％が自社設計のものであり、独自の技術と優れた性能価格比により、その製品は東方通信など多数のメーカーにも採用されている。
　「Hiview信芯」は機能チップとしては中国初の製品ではないが、商品化されたビデオプロセッサチップとしては中国初のものである。商品化の成功は優れた性能、リードした技術、低廉な価格が要因となったのではない。電子機器メーカーが自社で開発したからこその結果である。中国の半導体産業協会IC設計分会理事長の王芹生氏（Wang Qinsheng氏）が、かつて「より多くの中国の電子機器メーカーがIC設計に取り組むことを望む」と呼び掛けたことがある。中国の「ネジ締め」から起業したこうしたシステム商品メーカーは、今日、中国のチップ設計の柱となりつつあるのである。
専門分野への集中こそ中国の
中小パッケージングテスト企業が発展する道

姚 鋼（主幹記者）

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　少数の大手企業がパッケージングテスト市場の大部分を独占している中、中小パッケージングテスト企業はどのようにして自社の発展する道筋を確保すべきであろうか。捷敏電子の副総裁である彭安氏（Deng An氏）のアドバイスは、「一層の専門化を目指し、品質管理および顧客とのコミュニケーションを第一に置き、最低の生産コストで最高のサービスと製品を提供できる道を模索すること」と答えた。
　捷敏電子は米GEM Services社が1998年11月に上海で設立した完全子会社であり、主に高級半導体部品を含む電子部品のパッケージングテストに従事している。工場の敷地面積は約100アール。初期投資は1400万米ドルで、第1期工場は2000年に竣工し、同年10月より稼動を開始した。現在の投資総額は、第2期工場への追加投資で8950万米ドルとなり、集積回路の年産規模は10億個に上る。このうち電源制御装置部品の年間パッケージングテスト能力は既に5億個に達している。従業員数は初期の100人あまりから1100人に増加し、うち2割が専業技術スタッフである。2004年の売上高は前年比大幅増の4340万米ドルとなった。2005年3月には2004年度の中国で最も成長したパッケージングテスト企業に選ばれた。
　中国は世界の低コストパッケージングテストのアウトソーシング先となっているが、ミドル/ローエンド向けがなお主流だ。しかし、一定の規模を持つ一部のパッケージングテスト企業が今後の発展と成長に向けて多額の投資を行っており、高級パッケージング製品の技術開発と生産も既に始まっている。これは、SMIC（中芯国際）、Hejian（和艦科技）、GSMC（上海宏力）、ASMC（上海先進）など中国のファウンドリが、中国のパッケージングテスト企業にさらなる市場チャンスを提供することを見越した動きだ。多国籍企業のIDMは引き続き非基幹パッケージングテスト設備を削減し、同業務を低コストな地域にアウトソーシングしている。これは低コスト生産を可能とする中小パッケージングテスト企業に新たな発展チャンスを与えるものである。彭安氏は、専門分野に集中することこそが技術力と低コスト生産の保証であると指摘する。
　多年にわたり、捷敏電子のパッケージングテスト業務は電源制御装置部品に特化しており、ストレージ、混合信号製品およびLCD駆動機器向け電源装置のパッケージング・テスト技術は、米特許商標局で20数件の特許を取得している。現在、主な製品にはPower BGA、GEM 2021/2928、DPAK（TO252）、TSOP5/6、TSSOP8、SOIC8およびQFN/DFNなどがあり、既にISO 9002、QS 9000、ISO/TS 14949、ISO 1400などの認証を取得している。これは、米国や日本、韓国、台湾地区、中国本土などの顧客に高品質製品を提供する保証ともなっている。
　彭安氏は、半導体製品のエンドユーザーが半導体メーカーに対して常に低コスト、高品質のサービスと製品を求めていることから、知識財産権を有するハイエンド・パッケージング技術の研究開発や専門的な管理・技術人材の活用を通じ、国際市場に進出していくことが中国本土のパッケージングテスト企業の努力していくべき方向だと指摘している。また、中国の広大な西部地域は、中国が低コストパッケージングテスト業務を継続できるカギとなるとしている。
Intel、中国パッケージングテスト産業の
すう勢を見極め中国西部への投資を開始

姚 鋼（主幹記者）

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　パッケージング技術の今後の課題に応じるため、米Intel社が総額3900万米ドルを投じた中国現地法人Intel Technology Development（Intel技術開発上海有限公司）が、5月に上海浦東の外高橋地区に設立された。同技術開発センターは、Intelの高速フラッシュメモリー事業部、パッケージング技術研究開発部、ユーザープラットフォーム研究開発部、パッケージング設備開発部向けに先端技術を開発するとともに、中国のユーザーにサービスを提供していく。
　Intel Technology Developmentは、浦東の外高橋保税区のIntel製品（上海）有限公司パーク内に設立され、Intelがチップテストとパッケージング工場に続いて上海浦東新区で行う第3期投資プロジェクトとなる。Intel製品（上海）有限公司の総経理である孫宗明氏（Sun Zhongming氏）は、「中国本土の技術レベルの向上を通じ、産業と技術の発展を図っていく」と述べている。
中国Intel Technology Development社の開所式
　1998年、Intelは1億9800万米ドルを投じ、上海でIntel初のパッケージングテスト工場を設立し、高速フラッシュメモリーのパッケージングテストを行っている。2001年9月には3億200万米ドルを追加投資し、上海のパッケージングテスト工場への投資総額は5億米ドルに達した。目下、Intelは上海浦東に3カ所のパッケージングテスト工場を有しており、それぞれフラッシュメモリーやチップセット、MPUを生産している。この3工場はIntel製品（上海）有限公司が管理するもので、敷地面積は約17万8000m2、従業員数は3000人あまり、Intelのグローバルサプライチェーンにおける重要な一環を担い、世界各地の顧客に出荷することができる。
　長江デルタ地域では運営コストが絶えず上昇し、人材の需給バランスが崩れ始めていることから、Intelは低コストのパッケージングテスト業務を実現するため、四川省成都のハイテク新技術開発地区に2億米ドルを投じてパッケージングテスト工場を建設し、2004年4月に稼動を開始した。2005年には投資総額1億7500万米ドルの第2期プロジェクトに着手し、2007年の落成と稼動を予定している。同社は中国西部の安い用地コスト、豊富で安価な人力資源に着目し、巨額を投じて中国西部地域に新たな生産基地を建設しており、中国のパッケージング・テスト生産能力の80％が長江デルタ地域に集中していた局面を徐々に変えつつある。

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