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2005年9月号
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マスクメーカーに休みなし |
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Aaron Hand |
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リソグラフィ業界の人々は最近、「マスクメーカーの休日」について話始めた。次世代リソグラフィ技術（NGL：Next Generation Lithography）の導入がマスクメーカーへの負担を軽減するため、マスクメーカーが暇になるというのだ。その「休日」が本当か想像に過ぎないのか（どのマスクメーカーも、そのような休日は存在しないとすばやく指摘するだろうが)に関わらず、まだそのような休日はマスク業界には訪れていない。その証拠として、最近マスク業界が慌ただしく、明らかに次世代に向けての動きが活発化している。 凸版印刷は、45nmノードに向けて共同でフォトマスクを開発するために米IBM社と協定を結んだ。2社により、およそ2億米ドルが開発に投資されると予想されている。
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開発は、IBMのBurlington工場で行われ、East Fishkillの先端300mm工場で評価される。この開発事業では、凸版印刷はIBMのマスク開発チームに向けて技術者を派遣することになる。2社の65nm対応技術を組み合わせ、2007年に必要となる45nm技術対応のマスクを開発する。凸版印刷はIBMと共同で開発された製造プロセスを自社工場に移管し、45nm対応マスクを顧客に提供する体制を整える。
「IBMと凸版印刷は両社の技術リソースを持ち合い世界に先駆け45nmマスク技術を確立する」と、IBMの技術開発・製造のジェネラルマネージャDouglas Grose氏は述べている。「この協定は我々の戦略の一部だ。主要半導体メーカーとともに、世界共通の技術プラットホームを構築する」としている。
「IBMと提携して蓄積される技術が、凸版が世界のトップマスクメーカーとして45nm以降もその座を維持するのに寄与するだろう」と凸版印刷社長足立直樹氏は述べている。
事実、凸版印刷が米DuPont Photomasks（DPI）社の買収に成功し、マスク市場でNo.1の地位を確保したのは、ほんの数カ月ほど前のことだ。2004年10月にDPIは凸版印刷の子会社となり、現在米Toppan Photomasks社へと社名を変更している。凸版印刷は、世界で最も大きいマスクメーカーとなった。Toppan Photomasksの会長は、現凸版印刷専務取締役 エレクトロニクス事業本部長の永田明裕氏が兼務し、CEOには現DPI会長兼CEOのMarshall Turner氏が就任する。 |
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マスク業界では
次世代マスクの開発に向けての
動きが活発化してきている |
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米Photoronics社も忙しそうだ。同社は前四半期に1億1290万米ドルの売り上げと、純利益1060万ドルを記録した。2005年第2四半期売上高は前年同期9720万米ドルと比べ16.2％増加している。 また、同社は2005年上期売上高も発表し、前年同期比14.1％増となった。
Photoronics会長であり前CEOのConstantine Macricostas氏は、2005年第2四半期を振り返り「Michael Luttati氏を経営陣として迎え入れた。新しいCEOとしてLuttati氏が当社を新しい次元に引き上げる自信がある」と語る。Luttati氏は2005年5月に任命され、6月より同職に就任し、同社の役員にも就任している。 Luttati氏は米Axcelis Technologies社のCOOを勤めた。
Photoronics CFOのSean T. Smith氏は、「この好調な業績の推移により、当社は柔軟に投資する戦略が採れる。台湾のフラットパネルディスプレイ（FPD）用マスク市場で当社のプレゼンスを高め、韓国ではさらに65nmに向け新しいR&Dセンターを開設する」。
また、2005年5月にはR&Dセンターのネットワークを通してマスクのR&Dを開始した。韓国PhotoronicsPKL社と米テキサス州オースチンにあるマスクR&Dセンターを連携を図り、45nmノード向けのマスク開発を顧客と共に行っている。オースチンの施設では、年内に65nmの検証を始め、45nm向けのインフラ導入を行う。韓国のR&Dセンターは65と45nm用マスク技術をアジア地域の顧客に提供していく。
その他にも、マスク業界で注目すべきは、独Heidelberg Instruments社のマスクレスリソグラフィ装置「DWL66」が米UCLA Nanoelectronics Research Facilityに設置された。UCLAの研究設備では、光学グレーチングや、フォトニック構造、MOSやMEMSなどのさまざまなプロジェクト用のマスク製造に同装置を使用すると見られている。
マスクリペアでは、独Carl Zeiss SMT社が独NaWoTec社を買収した。ZeissはNaWoTecと共に電子ビーム（EB）方式のマスクリペア装置「MeRiT MG」を開発した。「NaWoTecの獲得で、Zeissは柔軟性の高いソフトウェアおよびコンピュータ制御のガスインジェクション機構技術などマスクリペア技術で重要となるノウハウを同社の技術ポートフォリオに加えた」。 |
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