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2005年12月号
　 　 Process
●ArF液浸露光装置 TWINSCAN XT:1700i
連絡先：蘭ASML社 www.asml.com （ブース 2B-701）
●レジスト剥離装置 Aspen III eHighlands
連絡先：米Mattson Technology社 www.mattson.com （ブース 3A-704）
●熱処理システム Applied Vantage RadOx
連絡先:米Applied Materials社 www.appliedmaterials.com （ブース 3B-1101）
編集部注）　米Applied Materials社のSEMICON Japan出展ブース番号が弊誌初出時に誤っておりました。ここにお詫びして訂正いたします。
●レーザーダイシング装置 LDS300
連絡先：スイスSynova社 www.synova.ch （ブース 11B-209）
●バッチ式CVD装置 IRad
（Insitu Radical assisted deposition）
連絡先：東京エレクトロン www.tel.com （ブース 2B-1101）
●メタル成膜装置 INOVA NexT
連絡先：米Novellus Systems社 www.novellus.com （ブース 2B-801）
●レーザーアニール装置 LSA100
連絡先：米Ultratech社 www.ultratech.com （ブース 6B-1001）
●枚葉式洗浄スピン処理装置　 Da Vinciシリーズ
連絡先：オーストリアSEZ社 www.sez.com （ブース 5A-404）
　 　 Metrology and Inspection
●明視野欠陥検査装置 Applied UVision Inspectionシステム
連絡先：米Applied Materials社 www.appliedmaterials.com （ブース 3B-1101）
編集部注）　米Applied Materials社のSEMICON Japan出展ブース番号が弊誌初出時に誤っておりました。ここにお詫びして訂正いたします。
●OCD測定器 ultra-II CD
連絡先：米Rudolph Technologies社 www.rudolphtech.com （ブース 2B-611）
●パターン検査装置 Puma 9000シリーズ
連絡先：米KLA-Tencor社 www.kla-tencor.com （ブース 2A-1201）
●明視野検査装置 2800シリーズ
連絡先：米KLA-Tencor社 www.kla-tencor.com （ブース 2A-1201）
●半導体特性評価システム 半導体特性評価システム「4200-SCS」
連絡先：ケースレーインスツルメンツ www.keithley.jp （ブース 9A-610）
　 　 Parts
●マスフローコントローラ 「Aera PI-980」シリーズ
連絡先：米Advanced Energy社 www.advanced-energy.com （ブース 4A-606）
●オゾン供給システム O3MEGA
連絡先：米MKS Instruments社 www.mksinst.com （ブース 2A-701）
●圧力計 600C eBaratron
連絡先：米MKS Instruments社 www.mksinst.com （ブース 2A-701）
●アイソレーション/コントロールシステム vバタフライコントロールバルブ
「61.2」シリーズ
連絡先：米VAT社 www.vatvalve.com （ブース 8B-601）
　 　 Materials
●パーフルオロエストラマ Chemraz 656
連絡先：米Greene, Tweed & Co.社 www.gtsemi.com （ブース 2A-601）
　 　 Facility
●FOUPロードポート TAS300 TYPE-E4
連絡先：TDK www.tdk.co.jp （ブース 9B-409）

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