Current Issue 2006年2月号

..2006年2月号


	微細構造へのダメージレス洗浄を実現する超低温エアロゾルプロセス
	既存バッチ浸漬式洗浄技術によるPoly-Siゲート洗浄のProcess of Record（POR）を、極低温エアロゾル技術を適用することで置き換えることができた。同技術により、歩留まりは2％向上した。



	共同ファブは「ウワモノ行政」とはどう違う？日本版編集ディレクター津田建二


	Cu/Ultra Low-k構造における洗浄プロセスの選択
	最新プロセス制御技術で高歩留まりとコスト削減を実現
	65nm以降のFEOLにおける欠陥検査の課題を3Dレーザー明視野検査で克服
	多層薄膜WLP技術を活用し高性能RF-SiPを完成
	改良型デイジーチェーンテストダイによる信頼性ストレス試験


	Hfベースの絶縁膜の適用が間近に迫っている
	携帯機器が牽引する先端LSIパッケージ技術 TesseraとSemiconductor International日本版共催セミナーから
	最先端300mm工場からの報告： IBMイーストフィッシュキル工場


	Samsungが5nmSiナノワイヤトランジスタを完成 IEDMに見る次世代トランジスタ形成技術
	300mm/90nmプロセスで実績を積むFreescale 450mmウェーハは技術的には可能だが…
	ナノインプリントリソグラフィとその展望
	ウェーハに影響する前にパターン起因欠陥を修復する
	蛍光画像機器をEB装置に追加して機能強化
	XRFを使用したRoHSの検査技術


	東京応化工業執行役員開発本部副本部長駒野博司氏


	2月号 New Products

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